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电路画板protel99se各层的功能及常用快捷键的使用

PCB电路画板各层的功能一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。

Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。

只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

信号层是正性(正片)的,即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16],这几个工作层面专用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这些工作层是负性(负片)的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。

在Protel 99 SE中。

还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16],机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。

阻焊层是负性的,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则,以放大阻焊层。

对于不同焊盘的不同要求,在阻焊层中可以设定多重规则。

Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。

锡膏防护层与阻焊层作用相似,但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时,锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。

该层也是正性的。

与阻焊层类似,我们也可以通过指定一个扩展规则,来放大或缩小锡膏防护层。

对于不同焊盘的不同要求,也可以在锡膏防护层中设定多重规则。

5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。

丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。

在印制电路板上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

6.Others(其他工作层面)在Protel 99 SE中除了上述的工作层面外,还有以下的工作层:[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。

通常,我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域,在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。

注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线,那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。

[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层,在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上,所以我们可以通过[MultiLayer],将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层,分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图),这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。

[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容,而对于现代的制作工艺而言,更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。

我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。

在打印输出生成钻孔文件时,将包含这些钻孔信息,并且会产生钻孔位置的代码图。

它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图这里提醒大家注意:(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态,在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。

(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串,在打印输出的时候,该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。

7、System(系统工作层)[DRC Errors](DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。

该层处于关闭状态时,DRC 错误在工作区图面上不会显示出来,但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。

[Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线,比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest),但是导线(Track)不包含在其内。

当该层处于关闭状态时,这些连线不会显示出来,但是程序仍然会分析其内部的连接关系。

[Pad Holes](焊盘内孔层)该层打开时,图面上将显示出焊盘的内孔。

[Via Holes](过孔内孔层)该层打开时,图面上将显示出过孔的内孔。

[Visible Grid 1](可见栅格1)[Visible Grid 2](可见栅格2)这两项用于显示栅格线,它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...],在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的设置。

快捷键protel99se常用快捷键enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件(1个)ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上)x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式v+d——缩放视图,以显示整张电路图v+f——缩放视图,以显示所有电路部件home——以光标位置为中心,刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作,返回待命状态backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出edit\align子菜单b——弹出view\toolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出edit\jump菜单l——弹出edit\set location makers子菜单m——弹出edit\move子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出edit\select子菜单t——弹出tools菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出edit\deselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f——查找指定字符ctrl+g——查找替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准,底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布f3——查找下一个匹配字符shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象shift+ctrl+左鼠——移动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时,不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时,保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时,保持水平方向在布PCB时,点中元件,按L按,就是换层。

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