导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。
基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。
上网查了一下解决办法。
好像是只有导电银漆才能修复。
可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。
偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。
不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。
呵呵，让我来试试。
导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。
我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。
然后就是点胶水了。
之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。
一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。
如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。
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①.⒉`з文彦评论点击登录|昵称：取消验证码：换一张2008-06-30 16:02 xueyeteng这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。
回复上一页1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页页脚公司简介-联系方法-招聘信息-客户服务-相关法律-网易公司版权所有?1997-2010导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。
鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。
DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。
配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液1，B组份：改性的2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液4，C组份：银粉10。
胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。
常温导电胶配方1（份）：E-51环氧树脂10，聚酰胺650号12，2-乙基-4-甲基咪唑0.8，电解银粉64，羧基丁腈橡胶0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比2.58。
固化条件：室温（25℃）24小时。
配方2（份）：E-51环氧树脂10，电解银粉36，羧基丁腈橡胶0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。
固化条件：室温（25℃）24小时。
DAD-3导电胶主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。
溶剂为苯：乙醇=7 ：3。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。
用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。
DAD-4胶配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯：无水乙醇=7 ：5）20.5。
B组份：2-乙基-4-甲基咪唑15。
C 组份：还原银粉。
A ：B ：C=30 ：0。
24 ：20。
DAD-5胶配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂100，液体丁腈胶15。
B组份：2-乙基-4-甲基咪唑15，C组份：电解银粉250。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。
用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
DAD-6胶配方（份）：A组份：改性环氧树脂140，B组份：33%咪唑乙醇液15，C 组份：电解银粉（350目）450。
胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
FHJ-23胶配方（份）：509酚醛环氧树脂100，647酚酐67.3，苄基二甲胺1，银粉300。
胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。
用途：金属等非结构定位胶接。
HXJ-13胶配方（份）：E-51环氧树脂100，200聚酰胺50，间苯二胺7.5，沉淀银粉450。
胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。
用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。
SY-11胶配方（份）：E-51环氧树脂100，三乙醇胺15，银粉200 ～260。
胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。
用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。
301胶配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%）100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛50，银粉375。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。
303胶配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠0.06，银粉 3.6。
胶接工艺：室温固化。
用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非金属等。
305胶配方（份）：420尼龙环氧胶（干基）1，还原银粉（325目）3。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下165℃1～2小时。
用途：金属材料导电胶接。
701胶配方（份）：E-51环氧树脂100，B-63甘油环氧树脂10～12，邻苯二甲酸二辛酯5～6，（已二胺：乙醇胺=1 ：1）13～15，还原银粉250～300。
呈灰白色粘稠糊状。
胶接工艺：接触压，70 ～80℃固化１小时后，130℃2小时。
用途：用于铝波导，部分铜金属元件导电胶接。
703导电胶配方：A组份：水玻璃溶液（3.45BC），B组份：250目电解银粉，C组份：34%氨水溶液，A ：B ：C=1 ：（1.8～2）：（0.1～0.2）。
胶接工艺：室温固化2天或120℃固化1小时。
用途：金属胶接。
711导电胶配方（份）：E-51环氧树脂70，W-95环氧树脂30，聚乙烯醇缩丁醛7，600#稀释剂10，液体羧基丁腈胶10，间苯二胺20，2-乙基4-甲基咪唑 1.5，还原银粉250～300。
呈深褐色带灰的湖状体。
胶接工艺：接触压，80℃1小时后，150℃固化2小时。
用途：各种金属材料导电胶接。
901胶配方：A组份：E-44环氧树脂溶液，B组份：固化剂，C组份：银粉。
A ：B ：C=2 ：0.15 :4.5。
胶接工艺：接触压120℃固化2小时。
用途：金属等导电材料的胶接。
902胶配方：A组份：聚酯树脂的乙酸乙酯溶液，B组份：聚异腈酸酯的乙酸乙酯溶液，C组份：银粉。
A ：B ：C=1 ：2 ：7。
胶接工艺：室温2天或80℃固化1.5小时。
用途：无线电工业仪器仪表的粘接。
多官能环氧导电胶1配方（份）：E-51环氧树脂80，液体丁腈橡胶30，氨基四官能环氧树脂50，E-35环氧树脂70，双氰胺20，银粉600。
胶接工艺：接触压80℃固化1小时，再150℃固化1.5小时。
用途：电器元件的胶接。
多官能环氧导电胶2配方（份）：E-51环氧树脂100，F-70环氧树脂40，2-乙基4-甲基咪唑8，液体丁腈橡胶25，β-羟乙基乙二胺8，KH-560 4，银粉380。
胶接工艺：接触压120℃下固化3小时。
环氧导电胶配方（份）：E-42环氧树脂100，邻苯二甲酸二丁酯10，590稀释剂5，三乙醇胺15，银粉250～300。
胶接工艺：接触压80℃固化3.5小时或100℃固化2.5小时。
用途：电器元件胶接。
501导电胶配方（份）：E-51环氧树脂100，F-71环氧树脂40，液体丁腈胶25，2-乙基-4-甲基咪唑4，647酸酐120，KH-560 4，银粉550～600。
胶接工艺：接触压120℃固化3小时。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶配方（份）：E-51环氧树脂100，三乙醇胺15，银粉300 ～350，600#稀释剂5。
胶接工艺：80℃4小时或120℃3小时。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶配方：环氧树脂、增塑剂、镀银铜粉。
胶接工艺：室温下固化2小时。
用途：船用电缆头胶接。