第一部分:设计过程
第二部分:工业的发展趋势
第三部分:连接器要求
第四部分:材料的特性
第五部分:设计和分析
第VI部分:原型和验证
第七节:资格
第八部分:生产
第九部分:应用
附录
列表格
列表的图表
数字表
介绍
第一部分:设计过程
设计流程图
设计流程图(细节)
第二部分:工业的发展趋势
连接器要求司机
第三部分:连接器的要求
机械接触理论接触力接触几何插拔力电气接头电阻
接触电阻体积电阻功率特性信号特性系统可靠性成本
包装信封标准和规范
第五部分:设计,实现分析方法
计算机辅助设计(CAD) 设计生产的容差分析尺寸公差带硬带钢轧机轧制和唯一的)线结构分析负荷支撑条件简化和假设
截面特性一些常见的截面最大应力和挠度方程为选定的梁
有限元分析警告有限元分析电分析设计审核
第VI部分:原型,实现验证方法
——电火花加工(EDM) 照片化学加工(刻蚀) 立体声平版印刷术设计评价试验方法和数据
第七节:资格电子
列表
1——作业环境
2——设计要求与材料性能
3——铜合金成分和密度
4——脾气指定
5——带机械性能
6——硬度值
7 -应力松弛
8——应力松弛方程系数
9——疲劳强度
10——正常的力量关系
11—应变硬化指数的增大而减小
12 -热膨胀系数
13——的情况下电记忆和热电导率
14 -带维公差
15—线尺寸公差
16日———设计评价
17——成对数据合金25二分之一HT
18—测试方法
19——成形
20——热治疗与研磨机硬
21——可加工性等级
22——杠杆杆力学性能
23——丝力学性能
24——小型化
介绍
接触材料具有不同的组合,强度、应力松弛阻力电导率、成型性、耐蚀性和磁导率。
选择一个合金的复杂需求的最好的满足应用要求的一种新的联系意识控制的特点和相互关系的材料的性能。
这种意识是依赖于设计者的知识和可用的合金其具体的性能、生产、质量和成本效率的特点。
在它的能力作为一个完全集成beryllium-containing供应商合金、Brush Wellman涵盖了全部的专业技术知识这些合金谱带,棒,电线、酒吧、板、捏造的形式,铸造和掌握合金。
考虑这个总能力,具有结构Brush Wellman。
为了便于设计指导设计过程提供了一个框架,在那里你可以:
●确定一般合金类所需的连接器应用程序的履行要求。
●确定应用程序和生产参数是最佳的解决方案
本设计指南包括制造商公布的材料性能和由Brush Wellman在测试表3所指示的合金。
铍铜合金材料的特点和属性，在蓝色部分提出，表明这些产品可获得的性能范围。
在除了标准产品，Brush Wellman专门生产定制出为满足客户要求的材料规格。
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设计过程
设计过程中涉及的许多步骤。
行业发展趋势推动和支配着连接器的要求。
从这些要求，必须分离出关键的设计因素，并确定整体需要的合金。
确定后，设计师然后在一定程度上认识材料的特性，其能密切满足应用程序的总体性能，制造和成本要求。
设计审查应该有详细的设计和分析的步骤，以确保达到要求。
原型验证最终设计。
一份生产水平硬件经资格认证的。
资格是一种短期测试，以模拟长期表现。
一旦实现，连接器是为准备生产制造业的挑战。
设计流程图（右）说明了连接器设计的反复过程。
我们会考虑每个设计因素和材料属性支配连接性能。
鉴于这一分析，我们将检查设计者评估每一个实例的具体属性。
行业趋势——连接器要求——设计方案——外观检查——质量检查——产量
材料特性
行业趋势
在横跨航空航天的应用，汽车，计算机，电子，医疗和电信行业，材料
的选择目前已成为连接器设计师面临的最关键的任务。
在这些行业，一些趋势已经出现，驱使着连接器的要求。
连接要求驱动程式
行业发展趋势，既可以是技术和市场推动。
例如技术的发展趋势是小型化，高引脚数，更快的运行速度，更高的工作温度等等。
市场主导的趋势，包括较低的价格和更短的开发周期。
以下列表包含了两个例子。
技术驱动
小型化- 减少包装体积保证较小中心线间距，更严格的公差和更小的型材来
满足较小的触点和更薄的带材。
降低正常的力- 由于有限挠度可在许多新的连接器设计中，并且希望更低的接触力同时仍能满足相对的可靠性。
较高的针数- 更高的集成度增加了每个连接器的触点密度超过每英寸100触点甚至大于1000触点。
更快的运行速度- 为了以更高的速度运行，连接器需要最小化的信号路径长度和匹配阻抗
较高的工作温度-由于电子设备使用到好多行业增加的电力需求和严厉的经营环境促使较高的运行温度。
表面贴装焊接- 连接器提供更多的机械支持为了使焊点表面贴装元件的百分比增加每电路板。
较低的保守性设计- 通过使用更大的预测能力有限元建模分析，允许设计师减少设计安全系数，让他们更有信心。