清洁CAMERA。

钢网磨损，张力不够：
更换钢网。
印刷不良之原因探讨及改善
印刷移位之主要原因分析改善：

坐标调整不当(移位):
调整印刷参数﹕ OFFSET X﹕ OFFSET Y﹕ OFFSET θ﹕(一般不作调整)

PCB 定位不良﹕
检查支撐BLOCK&支撐PIN有无变形,高度是否一致﹐檢查支撐BLOCK &支撐PIN下面是否有异物﹒支撑处有无元件.夹边正常否.
案例分析
验证过程： 实测锡膏厚度, 使用同一张钢网同一机器印锡: SUNGWEI(松维) PCB锡膏厚度 180~190um, KINYIP(建业) PCB锡膏厚度180~190um.

实测银孔高度 SUNGWEI(松维) 50~70um; KINYIP(建业) 30~50um; 实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现 在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。
(3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路)
原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 加模板厚度或扩大开口尺寸。 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 ②更换焊膏。 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 ③采用不锈钢刮刀。 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， ④调整印刷压力和速度。 带出焊膏。④印刷速度过快。 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 能与相对应的焊盘接触。 能完全与焊膏接触。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦
a PCB 设计——两个焊盘尺寸大小不 按照 Chip 元件的焊盘设计原则进行设计， 对称，焊盘间距过大或过小，使元件 注意焊盘的对称性、焊盘间距 = 元件长度 的一个端头不能接触焊盘。 两个电极的长度+K（0.25±0.05mm） b 贴片质量——位置偏移；元件厚度 提高贴装精度，精确调整首件贴装坐标，连 设置不正确；贴片头 Z 轴高度过高 续生产过程中发现位置偏移时应及时修正 （贴片压力小） ，贴片时元件从高处 贴装坐标。设置正确的元件厚度和贴片高 扔下造成。 度。 C 元件质量——焊端氧化或被污染。 严格来料检验制度，严格进行首件焊后检 元件端头不润湿或端头电极脱落、 元 验，每次更换元件后也要检验，发现端头问 件外形和尺寸不一致。 字符、阻焊膜或氧化等） 量不一致 动；风量过大。 g 温度曲线，升温速度过快 题及时更换元件。 盘上的丝网、字符可用小刀轻轻刮掉。 板底面。如开口过小，应扩大开口尺寸。 和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。 人 工放置 PCB 要轻拿轻放。调整风量。 调整温度曲线 d PCB 质量——焊盘被污染 （有丝网、 严格来料检验制度， 对已经加工好 PCB 的焊 e 印刷工艺——两个焊盘上的焊膏 清除模板漏孔中的焊膏， 印刷时经常擦洗模 f 传送带震动会造成元器件位置移 传送带太松，可去掉 1~2 节链条；检查入口
主要内容
常见印锡不良现象分类
引起印锡不良的五大要素
各种印锡不良之原因探讨及改善
典型案例共享.
SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：
印刷短路（连锡） 印刷移位 印刷拉尖少锡
锡膏印刷偏厚
锡膏印刷偏薄
锡膏塌陷
印刷OK
影响印刷质量的五大因素:
机器:设备故障,参数设置等
搅拌再使用；更换锡膏。 检查温/湿度是否超标.如有,反馈相关人员处理.

钢网不良(开口粗糙不平滑):
更换钢网;反馈相关人员处理(重开钢网). .
印刷不良之原因探讨及改善
印刷拉尖少锡之主要原因分析改善： 刮刀变形或硬度不够:
更换刮刀.
PCB与STENCIL之间的间隙太大:
检查SANP OFF设置是否异常,一般为0. 重做钢网高度.
(5) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥
桥接原因分析 预防对策 a 焊锡量过多：可能由于模板厚度 ①减薄模板厚度或缩小开口或改变开口形状； 与开口尺寸不恰当； 模板与印制板 ② 调整模板与印制板表面之间距离，使接触并 表面不平行或有间隙。 好，印刷后塌边，焊膏图形粘连。 c 印刷质量不好，焊膏图形粘连 d 贴片位置偏移 使图形粘连。 f 由于贴片位置偏移，人工拨正后 提高贴装精度，减少人工拨正的频率。 使焊膏图形粘连。 g 焊盘间距过窄 修改焊盘设计。 提高印刷精度并经常清洗模板 提高贴装精度， 平行。 b 由于焊膏黏度过低，触变性不 选择黏度适当、触变性好的焊膏

PCB MARK不良﹕
检查此PCB的MARK﹐擦拭该MARK﹐调整识别参数;选取其它 MARK,重做TEACH VISION.
印刷不良之原因探讨及改善
印刷移位之主要原因分析改善：

STENCIL & SQUEEGEE
HEIGHT设置不当 :
检查PCB上表面与STENCIL下表面是否刚好紧贴,STENCIL有无 变形. 重做STENCIL&SQUEEGEE HEIGHT.
(5) 焊点桥接或短路
(6) 焊锡球 (7) 气孔、空洞 (8) 吸料现象 (9) 锡丝
(14) 冷焊、焊点扰动
(15)焊锡裂纹
(16) 焊盘露铜
(17) 爆米花现象 (18) 其它
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏
焊膏熔化不完全的原因分析 流时间短，造成焊膏熔化不充分。 预防对策 膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽 般发生在炉体较窄，保温不良的设备 量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实 生在大焊点，大元件、以及大元件周 排布不开时，应交错排布。 围、或印制板背面有大器件。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器 白色约高 30℃~40℃，PCB 上温差大。 件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 e 焊膏质量问题——金属粉含氧量 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制 高；助焊性能差；或焊膏使用不当： 度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊 没有回温或使用回收与过期失效焊膏 膏，达到室温后才能打开容器盖；回收 的焊膏不能与新焊膏混装等。 a 温度低——再流焊峰值温度低或再 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊
支撑PIN设置不合理﹕
检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。
锡膏太少或钢网网孔堵塞：
及时添加锡膏,做到少量多次. 定时清洁钢网及抽查印锡质量.

பைடு நூலகம்
锡膏粘在刮刀上﹕
检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加. 检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.
案例分析
07.08.02. L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101 炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致. 不良现象如下图所示: 连锡不良

元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快： 使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大
SNAP OFF DELAY的值﹒
印刷不良之原因探讨及改善
印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：

印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）:
依据实际生产情况，正确设置相关参数.
c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不 运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。
(4) 立碑和移
吊桥和移位原因分析
预防对策
位——又称吊桥、
墓碑现象、曼哈 顿现象；移位是 指元器件端头或 引脚离开焊盘的 错位现象。
反馈客户”银孔过高”的问题 ，推动客户改善。


回流焊焊接过程
自定位效应（self alignment）
SMT回流焊接中 常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全 (2) 润湿不良 (3) 焊料量不足与虚焊 (4) 立碑和移位 (10) 元件裂纹缺损 (11) 元件端头镀层剥落 (12) 元件侧立 (13) 元件贴反
e 贴片压力过大， 焊膏挤出量过多， 提高贴片头 Z 轴高度，减小贴片压力。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下， 应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
(6) 焊锡球— —又称焊料球、 焊锡珠。是指 散布在焊点附 近的微小珠状 焊料。
产生焊锡球的原因分析
预防对策
STENCIL擦拭不良：
检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。

STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当：
（ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。

钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：
清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。
SMT不良原因分析
• 印刷不良原因分析 • 回流焊不良原因分析
BU2 Engineering Department
前 序
在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺 陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高 产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因 作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.
人员： 技能 态度 责任心
印刷 NG品
材料:锡膏,PCB, 钢网, 刮刀,PIN等
环境: 温度,湿度