书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
低介电常数低介质损耗PCB 基材
本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及
应用。

1、引言
在近期的专利文献资料特许公开2012-56994 プリプレグ、金属张金属板、プリント配线板及び半导体装置一文中讨论了低介电常数、低介质损耗PCB 基材的制法及性能等;采用该方法制作的覆铜板样品的介电常数在1GHz 条件下为3.44~3.77，而介质损耗为0.0024~ 0.0033。

2、实验部分
2.1、试样制法
实验应用的主要原料有环氧树脂、双马来酰亚胺化合物、氰酸酯树脂以
及填料等，另外还应用到固化剂，它是在间- 位上有着胺基的苯氧化物，如其具体结构如在实验中具体应用的固化剂名称、结构、型号等结合举例将进一步
说明。

同时在实验过程中的溶剂、玻纤布、铜箔等原材料，制作印制电路板要
应用相关工序的化学物品以及制作半导体组件要应用相应的芯片等，在各举例
中将具体介绍。

为了阐明本发明的要点，给出了实施和比较两组举例。

2.1.1、实施例
实施例1(1) 树脂溶液的配制取7.0 质量(下同)份的双-(3-乙基-5-甲基-4- 马来酰亚胺苯基)甲烷(ケイアイ化成公司制造，型号为BM
(2) 制造半固化片
用上面得出的树脂溶液浸渍玻纤布(厚度为0.032mm，旭化成エレクトロニクス公司制造)，在180℃烘干约5 分钟，得出树脂组成物为83%(质量百分。