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PCB压合培训


5)抗氧化性(Tarnish Resistance)
6)抗热性(Heat Resist源自nce)7)附着性(Adhesion)
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*分隔钢板
----分隔钢板乃是指在大型压板中用以分隔各 层多层板的薄钢板。
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------要求 1)硬度须在RC44-45间;
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3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、 冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干 燥等得到原始压延铜箔,再经粗化及防锈处 理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽 中于巨大滚轮表面镀得连续铜层,然后再经 粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的 铜箔。
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规格
布厚(英寸)
布组织(股数/英寸) 经纬
玻璃纱规格 经纬
1080 0.0022 60 47 ECD450 ECD450
2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225
7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75
E表示E-GLASS,C表示连续式的玻纤丝,D表示玻纤 丝的直径5μm,G表示9μm,后面数值表示一股纱其重 量一磅时的长度(单位为百英尺)
b. 多层板的收缩主要是因为树脂分子巨大化而产 生的,分子结构由疏松变得紧密,产生收缩而导 致尺寸的变形。另外各层不同经纬方向的收缩会 导致多层板的翘曲。


压板培训教材
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内容:
一、工序简介 二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数 四、潜在问题及解决方法 五、污染问题 六、工艺技术前景展望
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一、工序简介
----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑 氧化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
------对使用次数无特定要求,但最好只用一次,因 其热阻及可压缩性已大大变小。
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* 切边机、钻靶机、磨边机
——主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔,以便于进行外层制作。
——要求: 外形精度及管位孔精度。
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- Multilayer
- Separator - Kraft Paper
- Carrier
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三、工艺控制及参数
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3.1 层压概念
层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段,这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散,渗透进而交联而实现的。整个过程包 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂,浸润全部粘合 面并填充线路空隙,逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度,进入高压后彻底完成排气,填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。
3.5 多层板的各层对位
------包括两重意义------
a. 大型压板的每个BOOK之间的定位,保证 每块多层板承受同样的压力。避免因失压导致白边 白角报废。
b. 每块多层板的各层之间的对位,保证各层 线路不会因错位而导致开路或短路。
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------对位方式------
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2.4 常见六层板结构
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外压铜箔结构(Foil Construction)
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
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补充说明
------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。
------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
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二、工艺流程特征
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
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4.1 本制程的主要报废项目
a. 板凹(A14) b. 气泡(L3) c. 白点(L5) d. 席纹(L6) f. 内层对位不正(L9) g. 板曲
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4.2 主要影响方式
a. 层间结合力不足,会导致多层板在后续制程中 抵抗不住各种药液的攻击而出现分层现象。
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——控制方式
压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时 间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固 化片压合为C-Stage的完全固化的树脂,将内层基板以 及铜箔粘合成一块多层板。
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a、连结压机(Halfsheet 26"×38")
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------品质要求
1)纯度(Purity)----高于99.8%
2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ)
3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 lb./in(1/2 OZ)
4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点/ft2,大小 不得大于0.05mm(1/2 OZ)
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
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3.3 压板
----在加热方式上有电加热,蒸汽加热,热盘加热等。 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。
* 本公司使用的压板机为真空热压机,包括热压机与 冷压机两大部分。压机有多个开 口(Opening),每个开 口可排 8-13 层多层板。
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-------基本类型
a、按玻璃布分类,如 1080,2116,7628 等 b、按树脂分类,如
酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT)
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------基本类型
业界以重量作标示值,如最常见的1 OZ铜箔 (28.35克),乃指面积在1 ft2,而重量恰为1 OZ之厚 度而言,因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。 而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ 铜箔,即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。
挥发份含量(%)
≤0.5
玻璃态转换温度(℃)
>125
理论厚度(mil) 2.95 4.3 6.9 7.5 9.0
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半固化片的特性指标各项并非孤立存在,而是相 互影响。
例如: a、Gel Time长则树脂流失多; b、挥发份含量高则树脂流失多; c、树脂含量高则树脂流量高。
2×(2+1)结构
- Core(C/C) - Prepreg - Foil
- Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
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顺序层压结构
- Foil - Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
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2.2 压板生产步骤:
A、排板-----将内层板与半固化片及铜 箔以钢板分隔排好。
B、压板-----通过压板机将排好的多层 板(book)压合成整体。
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2.3 常见四层板结构
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b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 冷压 总计 温度(℃) 135 155 170 180 190 200 165 135 30 / 压力(Bar) 20 60 100 130 150 150 80 30 100 / 时间(mi 32 8 7 7 20 20 10 5 60 169
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3.2 Prepreg
即半固化片,由玻璃纤维布和树脂组成。其 中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
※ Prepreg由Pre-impregnancy(使预先孕合) 组合而成,字典尚未收录,业界常称“树脂片”, “半硬化材料”,“半固化片”等。
- Multilayer
- Separator - Kraft Paper - Carrier
- Heat Plate
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PIN LAM 示例
PIN
- Cover - Kraft Paper - Separator
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