锡板无铜孔，也叫 Npth 孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔，补偿 0.05mm
锡板过孔，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔，补偿 0.05mm
Plated ：有铜孔
Nplated ：无铜孔
Via ：过孔
在 drl（钻带）层点击右键，选择 Drill Tools Manger（钻带管理器），在 User Parameters（使
→Other Layerf 复制到新层，层名可随意命名，点 OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测
量工具命令的 Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全
部选中，在 DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features
省零格式：Leading 前省零，None 不省零，Trailing 后省零。
Gerber 格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：
改完后点击 Ok 即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix 特性表命
名层名
层对齐：
打开所有影响层，在层名点击右键，选 Register 对齐，点击后出现 Register Layer Popup 窗口。在 Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自 动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现 Sanp Popup 窗口，选 Center，然后 选 Edit→Move→Same Layer 同层移动，点 OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按 S+A 转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用 Ctrl+A 暂停，然后框选放大，确定 目标时按 S+A 转换工作层，再电击原参考层左下角即可。
钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留 2 位小数而补
偿，补偿数只有 5 和 0！通常手工补进（从 gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：Nplated，如 Finish Size
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Genesis2000 基础教材
栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size 栏中的数值）即可。 另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘不钻孔小或等大的，属于无
铜孔，补偿好后要点 Apply 运行！！ 定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在 Edit→Attributes
→Change 更改属性，点击 Attributes（属性），在弹出的对话框中的 Fiter（过滤器）里选择*Drill，* 号一定不能少，在 Parameters 中选中 Non-Plated（无铜孔），点 Add（增加）后点 Close（关闭），最后点 击 Ok 即可！槽孔全部定为有铜孔！！
击执行！命令执行，以上两步缺不可。
备份原稿：
回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击 Edit→Copy 复制，点击同列的空白处复制
到空白处，选择刚才所复制的内容定为 Board/Misc 中的 Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中 orig
原稿，点 Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为 edit（编辑稿），双击 edit 进入 edit
中修改单位，点击后出现 Global Parameters Popup 对话框，改了单位后点击 Ok 即可，然后 Actions
菜单中选择 Translate Wheel 执行 D 码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击 Sym：，确认
形状，输入对应的参数，点击 Ok 即可，完成此动作，在 File 中选 Closs 关闭文件。
标。单独的×号、＋号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表
中定为 drl 属性。
钻带做分孔图：（有分孔图则省）
直接打开钻带层，在层名点右键选 Create Drill Map 创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，
Map Layer 栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点 OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生
另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用 Edit→Move→Same Layer（同
层移动），用 ！执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！！定好零点后，定基准点，选择 Step
→Datum Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择 Profile Lowe Left（虚线左小角），点击 Ok 后点
2:.5 3:5 公制 mm 有：3:3 4:4
在钻带层（drl）点击右键选择 Aview Ascii 查看文字档，看最长的坐标，数 X、Y 有几位数，看坐
标如有八位数则用 3.5 和 4.4 去修改，在钻带层点击 Parameters 中选 Numberef Fromat 修改小数格式，
坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！
建 Profile 虚线：
更改后，用网选命令选中外型框，用 Edit→Create→Profile 创建虚线。
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定零点、基准点：
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创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选 Origcn（零点），选择 Origcn 后，选择定坐标中心命
令，选择 Profile Lower Left（虚线左下角），点击 Ok 后点击！（执行命令）执行。
建外形框：
所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用 Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重 新命名层名为 gko（外型框），点击 OK。单一打开 gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用 Edit→Reshape→Change Symbol 更改符号，出现 Chang Feetar 窗口，其中 Symbol（外型线线粗）：R200。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改 drl 钻带文件。首先确认尺寸，然后在 Rep
层右键打开 D 码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格
式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制 inch、mil 有：2:3 2:4
直，双击拍位即可。
3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开 drl（钻带）层，参考 gdd
（分孔图），选中中心孔，用 Edit→Change→Pads To Slots（拍转槽）命令，出现 Pads To Solots Popup
对话框，其中 Symbol 项的值为槽宽，Length 为槽长（槽长减去槽宽之值），Center Shift（中心偏移）
面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击 Ok 即可，然后在 Edit→Reshape→Surface
Outline（表面化转外型线）出现的 Surface Outling Popup 的对话框中，Line Width（线粗）为 200my，
点击 Ok，用单选命令单击全选园环在 Edit→Move→Other Layer 移动到 gdd（分孔图）层中，点击 OK！
不用修改，Angle（Deg）为角度（0 度为水平，90 度为垂直），点击 Appy 运行即可。
槽宽大于 1.8mm 且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在 drl（钻带）层中把锣孔删除。
大于 6.5mm 以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，
大于 6.5mm 的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于 6.5mm 以上的孔，在 Edit→Reshape→Contourize 表
孔径补偿：
金板有铜孔补偿.0.1mm，叫 Pth 孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔
金板无铜孔补偿 0.05mm，可以不补偿，Npth 孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔
金板过孔补偿 0.05mm，可以不补偿，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）
锡板有铜孔，也叫 Pth 孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿 0.15mm
用参数补偿）选择以下工艺：
Hasl（喷锡板） （插件补偿 0.15mm）
Imm-All（金板） （插件补偿 0.1mm）
Prss-Fil（沉金板） （插件补偿 0.1mm）
后两种工艺的补偿为一样，以上都根据 MI 资料修改
先定属性后补偿，少于 0.6mm 一律定为 Via 孔（根据资料而定），大于 0.6mm 以上的且有线路连接到
选命令双击同类型的圆环，用 Edit→Reshape→Change Symbol 修改符号，Symbol 值为外径尺寸减去线粗，
格式为 R+减后值。
处理槽孔：
最小的槽刀为 0.5mm ，最大的槽刀为 1.8mm
最小的钻嘴为 0.25mm，最大的钻嘴为 6.5mm
在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小
Inside Profile 在虚线内运行），转拍后，把工作层打到 drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按 S+A
把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择 Slot（槽孔），在 Symbol 中输入槽宽（数值放大一千倍），
在 Length 中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为 mm，Angle（Deg）中为角度，0 度为水平，90 度为垂
的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点 Apply 运行即可。
检查钻带层：
打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择 Drill Tools Manager ，将