锡条
非工程技术人员培训教材
21
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
过滤棉芯
非工程技术人员培训教材
22
NH3.H2O
含量≥20% 20kg/桶
无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水 有腐蚀性，气味刺激性
白色粉状，不易溶于水 黄色液体，有腐蚀性，刺 激性气味 蚀刻补充药水 褪掉Sn面保护层
蚀板盐 25kg/包 （NH4CL） 褪锡水 190L/桶
非工程技术人员培训教材
13
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
非工程技术人员培训教材
2
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀
Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
《非工程技术人员培训教材》 导师：周伟 Wei.Zhou2@
非工程技术人员培训教材
1
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
非工程技术人员培训教材
10
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻
药水洗
磨板
水洗
褪锡
清水洗
图形电镀主要物料对比
物料名称
CP光剂
作用对比
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂
棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
非工程技术人员培训教材
9
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
非工程技术人员培训教材
15
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
线幼
描述
产生原因
图示
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小； 足客户要求 2.蚀刻压力过大。 线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快； 足客户要求 2.蚀刻压力过小； 3.喷咀堵塞； 4.药水失调。
→水洗→上板
非工程技术人员培训教材
3
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
主要物料及特性
流程 主要药水成份 除油 PC清洁剂 工艺参数 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 作用 清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
水平蚀刻线（喷淋式）
非工程技术人员培训教材
14
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序制作能力
※工序制作能力
产能：129.8万平方尺
生产能力：
最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
温度：50±2℃ 蚀掉非线路底铜 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185 温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N 除去铜面保护Sn层
褪锡 HNO3
非工程技术人员培训教材
12
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱 规格 外观特性 作用 褪膜 NaOH含量 片状白色晶体，，强腐蚀 ≥96% 25kg/包 性，易溶于水
微蚀 NPS(过硫酸钠) 温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l +H2SO4 酸浸 H2SO4 镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4 镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂 时间：1~1.5 min、浓度： 8~10% 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
非工程技术人员培训教材 5
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺
※ 制程能力：


深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8%
非工程技术人员培训教材
6
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
铜薄
描述
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
产生原因
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足 1.火牛偏差 2.菲林设计不合理 1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低 人为操作不当、机器故障
非工程技术人员培训教材
11
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 褪膜 NaOH 主要工艺参数 浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar 作用 除去阻镀干膜，露出底铜
非工程技术人员培训教材
19
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
铜球
非工程技术人员培训教材
20
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
保护Cu面（蚀刻时）
炸棍 HNO3
非工程技术人员培训教材
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
夹仔上残铜的清洗
4
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
17
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
电镀发展趋势
水平电镀 脉冲电镀
非工程技术人员培训教材
18
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
物料名称 规格 用途 图示
铜粒 锡条 H2SO4
Φ33mm磷铜球 纯Sn条：长度24″或36 ″ AR级
阳极、补充消耗的铜 阳极、补充消耗的锡 导电剂
阳极袋
滤芯
耐酸碱丙纶编织袋
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤阳极泥
过滤药水
非工程技术人员培训教材
8
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
7
夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉 局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
擦花
人为或机器原因，撞伤线路
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
图形电镀主要物料及特性（用途）
线隙不足非工程技术人员培训教材 Nhomakorabea16
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
蚀刻工序物料对比
名称 作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板） 363褪锡水 片碱 褪膜水 褪铅锡（喷Sn板） 褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。 属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。