ECM的工作原理
驻极体麦克风的工作原理是以人声通过空气引起驻极体 薄膜震膜震动而产生位移，从而使得背电极和驻极体上的金 属层这两个电极的距离产生变化，随之电容也改变，由于驻 极体上的电荷数始终保持恒定，由Q=CU可得出当C变化时将引 起电容器两端的电压U发生变化，从而输出电信号，实现声电的变换。
ECM的结构与原理
五、Sensitivity Variations vs. Tempreture
六、Microphone Technology Packaging
MEMS麦克风的 发展前景
2005-2010MEMS麦克风的市场情况
MEMS麦克风的应用
ADI MEMS Microphones Key Performance
❖THD @ 115dBL <10% ❖SNR 61dBA Typical ❖PSRR: Analog 70dBV; Digital 80dBFS ❖Frequency Response FLAT 100Hz to
15kHz,no resonant peak ❖Shock Resistance >20k G-force ❖>160dB sound pressure shock ❖Power Consumption:Analog
ECM vs.
MEMS麦克风
一、表面贴装
相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直 接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性 能测试、返工等一系列生产成本，生产效率显著提高。
传统驻极体麦克风装配方式
表面贴装硅麦克风
二、生产组装
传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产 品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能 一致性及品质一致性高。
Typical Specification
❖Sensitivity: < -42 dBV/Pa ❖SNR: 55-58 dB ❖IOUT: 500 μA ❖PSRR: 6 dB ❖ZOUT: 2.2 kohm
MEMS麦克风
Microphone Technology Trends Towards MEMS
在Post-CMOS MEMS 工艺中需特别注意，不能让额外的热 处理或高温工艺影响到CMOS组件的物理特性及MEMS的应力状 态，以免影响到振膜的初始应力。鑫创科技公司克服了诸多 的技术难题，完全采用标准的CMOS工艺来同时制造电路元件 及微机电麦克风结构。
工艺步骤
Post-CMOS MEMS 麦克风麦克风是通过微机电技术在半 导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微 型麦克风，其工作原理与ECM麦克风完 全相同，工艺好比在单一硅晶片上制 作传统麦克风的各个零部件，所集成 的半导体元件有信号放大器、模数转 换器（ADC）和专用集成电路（ASIC）。
一、工作原理
新型麦克风内含两个晶片：MEMS晶片 和ASIC晶片，两颗晶片被封装在一个表面 贴装器件中。MEMS晶片包括一个刚性穿孔 背电极（fixed backplate）和一片用作电 容器的弹性硅膜（flexible membrane）。 该弹性硅膜将声压转换为电容变化。ASIC 晶片用于检测电容变化，并将其转换为电 信号，传送给相关处理器件，如基带处理 器或放大器等。
IDD<250μA;Digital IDD<650μA ❖Stable across temprature & after reflow ❖ADI Designs and manufactures both MEMS
and ASIC
Part to Part Matching:Magnitude and Phase Response
pressure ❖ Microphones messure low(mPa)alternating
pressure ❖ Nomal conversation(60dB):app. 20mPa
alternating sound pressure
ECM的结构
驻极体麦克风由隔膜、驻极体、垫圈、外壳、背电极、 印制板、场效应管等7部分组成，其中最主要的部件为一片 单面涂有金属的驻极体薄膜与一个上面有若干小孔的金属电 极（即背电极）。其中驻极体面与背电极相对，中间有一个 极小的空气隙，它和驻极体构成了绝缘介质，而背电极和驻 极体上的金属层则构成一个平板电容器。
二、Module Structure
Microphone Construction
ADI MEMS Microphone Die
ADI MEMS Microphone Structure
MEMS Microphone Structure
工艺步骤
从微机电麦克风的制造来看就目前的技术层面而言，集成 CMOS电路的MEMS元件可分为三种。Pre-CMOS MEMS 工艺：先 制作MEMS结构再制作CMOS元件；Intra-CMOS MEMS 工艺： CMOS与MEMS元件工艺混合制造；Post-CMOS MEMS 工艺：先实 现CMOS元件，再进行MEMS结构制造。一般而言，前两种方法 无法在传统的晶圆厂进行，而Post-CMOS MEMS 则可以在半导 体晶圆代工厂进行生产。
MEMS 麦克风
主要内容
❖驻极体电容式麦克风(ECM) ❖MEMS麦克风 ❖ECM vs. MEMS麦克风 ❖MEMS麦克风的发展前景
ECM
电容式麦克风工作原理
PFxV
电容式麦克风的工作原理
Microphone vs. pressure sensor: ❖ Pressure sensor messure high(kPa) static
传统ECM麦克风配件结构图
硅麦克风配件结构图
三、声学的电气参数的稳定度
传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理， 电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。
硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料，产 品稳定性好。
四、Part to Part Response Variations