BML 工程运营
- 详细运营
11、DEVelop（DEV：显影机）
11.1 作用：通过显影液将未曝光的PR胶冲洗掉，形成所需的Pattern的工序 11.2 显影部 11.2.1 显影液：KOH水溶液（DDP-04） 11.2.2 显影控制要素：显影时间、显影温度、显影液浓度 11.3 水洗部 Shower、背面Brush、Hyper Mix（H/M）、HPMJ（High Pressure Micro Jet）、 11.4 干燥部 Air Knife（A/K），利用CDA（Clean Dry Air）进行干燥
参考 : 有水分残留时，会产生Particle 发生不良
6、涂布机（Coater）
6.1 作用：在Glass上涂布一层均一的PR胶，进行短边涂布 6.2 控制参数： MD/TD（MD：Moving Direction；TD：Traverse Direction）；
Matrix；
基板先后端Profile 6.3 VCD（VaCuum Dry） 真空干燥，去除Coater后PR胶里的溶剂
PSL
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BML 工程运营
二、Line Flow
- Line Flow
温度: 220℃ 时间: 20min Glass Sheet ID Marking
修正机
Review Post Bake 检查机 Visual 测长机 曝光量: 60mj Shot数: 4~6 PC 不良: Laser Cut PH 不良: Paste 测定 T P, CD, 位置精度 Buffer 显影机 Titler
BM可能不需要Tape，只在BGR修补时使用Tape步骤
BM Ink修补步骤也需要测试
14BML 工程运营- Nhomakorabea管理项目
Item
情况 Pre Bake 后 显影后
管理项目 OD TP CD 位置精度 膜面Mura
周期 1/3枚 2枚/500枚 (CT L,R 各1枚) 1枚/3枚 1枚/3枚
测定装备 Inline Meter 测长机 测长机 测长机
4
BML 工程运营
三、详细运营
- 详细运营
1、基板 -- Size 1500×1850mm
-- 种类 Non Alkai：0.5-0.7mm
2、Tact（Turn Around Cycle Time） -- 22.5sec 3、Loader
3.1 连接Stocker和产线，搬送速度：6400mm/min 3.2 Glass Crack Check：NG的基板由NG Port排出
CF产线运营 目录
Color Filter Lay Out BML 工程运营
BGR 工程运营
OCL工程运营 ITO工程运营 PSL工程运营 Stop Signal
原材料说明
1
Color Filter Lay Out
2
BML 工程运营
一、目的
- 目的
1、防止电流泄露 2、打开TFT形成部, Gate, Data排线部以外的部分，通过可见光。 3、与其他Line的区别点
15、Visual Inspection
15.1 作用：通过透过/反射检查基板上Pattern的Mura 15.2 光源：Na Lamp、Green Lamp、 Metalhalide lamp、高灰度Lamp、Color View、 Fluorescent Lamp
11
BML 工程运营
- 详细运营
12、测长机（ Presision Size Measurement ：PRS）
12.1 作用：测量显影后BM Pattern的位置是否正确，BM的大小是否合适 12.2 TP（Total Pitch）：反应BM在基板上的位置和开发部提供的式样是否一致，影响Cell
的对合精度
12.3 CD（Critical Dimension）：反应BM的Pattern的宽度 12.4 位置精度
⑥ Pattern Repair 后, Glass 排出 Pattern Laser Cutting Image 前 后 Pattern Paste Image Paste Cutting
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BML 工程运营
- 详细运营
BM Pattern Repair过程
BM黑缺陷 BM白缺陷 Laser Laser Tape Ink UV Tape UV
修正机 修正机 Review ULD Post Bake Visual 检查机
① 在全数检查机发现 Defect
② 在NCB 进行ID Reading ③ 从NCB到Post Bake 区间 Tracking ④ 在Post Bake 区间内从Pattern Repair投入Glass
⑤ 从Pattern Repair内 ID Reader机调出情报
ULD
修正机
Coater LD Eximer UV 洗净机 Buffer Coater
VCD
HP/ CP TH CV HP/ CP
EXP1
EXP2
CV
VCD
Test后， 确定是否 有必要
涂布 Unit OD:4.4
HP: 85℃, Proxi+Cont: 85s CP: 23℃, Proxi+Cont: 20s
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BML 工程运营 - 管理项目
OD 相关管理项目-- Coater TD, MD
Off-line测定（曝光机后R/J point排出） -- Spec：离基板边缘10mm以内，Uniformity≤1% 涂布先后端Uniformity≤125%
-- 测定点数：40 -- 检查周期：3枚/300枚
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BML 工程运营
7、Pre-Bake
7.1 HP（Hot Plate）
- 详细运营
7.1.1 作用：进一步去除PR胶中所含溶剂，为曝光做好准备 7.1.2 Proximity（接近式）/ Contact（接触式）兼用 7.1.3 Plate材质：Al，表面Teflon Coating防止粘贴 7.1.4 温度范围：50-150℃（设定单位：1℃），表面温度分布： ±2℃以内 7.1.5 上板部采用保温材，防止Frame等发生温差 7.2 CP（Cooling Plate） 7.2.1 作用：尽快将基板降温至23℃，为曝光做好准备 7.1.2 Proximity（接近式）/ Contact（接触式）兼用 7.1.3 Plate材质：Al，表面Teflon Coating防止粘贴 7.1.4 温度范围：19-25℃（设定单位：1℃），表面温度分布： ±1℃以内
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BML 工程运营
- 详细运营
13、AOI（All Sheet Inspection：全数检查机）
13.1 作用：通过透过/反射检查CF Pattern的白缺陷和黑缺陷 13.2 附加Align Mark/开口率的检查功能 13.3 附带背面异物检查功能
14、Review
14.1 作用：读取基板的 ID,调出AOI的缺陷Data, Stage或显微镜能自动的移动到 缺陷位置进行观察 14.2 通过反射/透射检查，可测量缺陷Size 14.3 BML附加测定CD的功能
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BML 工程运营
10、Titler（打标机）
- 详细运营
10.1 作用：通过Laser在BM层边缘打出各个后续工程所需的Mark 10.2 Conveyor搬送速度：25000mm/min 10.3 发生异常时，向脱水Buffer发出Stop Signal
CF-Cell-ID
CF-Fab-ID
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18、Unload
18.1 Buffer Zone：收集Post Bake内的基板 18.2 Cassette Port： 18.2.1 OK Port：一般制品放置处 18.2.2 NG Port：Rework品放置处
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BML 工程运营
Pattern Repair
-详细运营
使用全数检查机Data的Pattern Repair 顺序
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BML 工程运营
2、TP Monitoring
- 管理项目
Total Pitch 1、表示基板内Cell位置的特性
值，能知道Cell在Glass上
是否在期望的位置上 2、TP偏离很大的话, 和TFT结
合后, 产生漏光不良
光 Leak Normal
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BML 工程运营 - 管理项目
测量方法
SPEC (CL) 4.4±0.3 ±3.0㎛ ±1.5㎛ ±400㎛ CD Δ 0.7㎛ 以下 Back面 CV
膜厚 显影后 显影后 Visual 显影后
3枚/450枚 In-line Visual (曝光机别各 1枚) Inspection 6枚/1Hour (CT L,R 各3枚)
Coating
Coating 中
Mura
作业者目视确认
-
异物管理
显影后
Particle, Pattern
3枚/450枚
Review
Pattern 有无异常 Particle 有无多发
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BML 工程运营 - 管理项目
1、OD Monitoring
-- 光学密度与 LCD Module的Contrast设定值有关,光学密度越大 Contrast越高
16、Post BaKe（PBK：后烘）
16.1 作用：通过高温烘烤，让Pattern更加稳固并附着在基板上
16.2 Oven部：80-250℃（设定单位：1℃）
16.3 Cooling部：CDA冷却 16.4 相关工艺参数：烘烤时间、烘烤温度、冷却时间
17、Pattern Repair
17.1 作用：对白缺陷、黑缺陷进行修补，使其成为良品的工艺 17.2 功能：Laser、lapping、Ink、UV固化 功能