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崇高理想 必定到达
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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崇高理想 必定到达
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6、全板电镀
PCB生产工艺流程
• 在已沉铜后的孔内通过电解反应 再沉积一层金属铜，来实现层间 图形的可靠互连。
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上板
崇高理想 必定到达
钻机平台
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
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崇高理想 必定到达
检验钻孔品质的红胶片
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
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PCB生产工艺流程
• A、沉铜的作用：
在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现 PCB板层与层之间的线路连接及实现客 户处的插件焊接作用。
• B、去钻污：
主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及 浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂， 来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内 树脂残渣）
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装理想 必定到达
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5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
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叠板
崇高理想 必定到达
叠板
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
盖铜箔
压钢板
放牛皮纸
冷压机
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进热压机
崇高理想 必定到达
压大钢板
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实物组图（3）
PCB生产工艺流程
FQC FQA 包装 成品出厂
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崇高理想 必定到达
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3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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崇高理想 必定到达
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实物组图
PCB生产工艺流程
沉铜线
高锰酸钾除胶渣
除胶渣后的板
板电后的板子
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崇高理想 板必定电到达
沉铜
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
XXX线路板有限公司
PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
人力资源部 2012-09版
PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
• 一、什么叫做PCB • 二、PCB印制板的分类 • 三、PCB的生产工艺流程 • 四、各生产工序工艺原理解释
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一、什么叫做PCB
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A、热压、冷压：
PCB生产工艺流程
• 热压
• 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
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B、拆板：
PCB生产工艺流程
• 将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时 将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置， 防止擦花。
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5、按表面制作可分为：
• 1、有铅喷锡板
• 2、无铅喷锡板
• 3、沉锡板
• 4、沉金板
• 5、镀金板（电金板）
• 6、插头镀金手指板
• 7、OSP板
• 8、沉银板
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崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 8
6、以基材分类：
• 纸基印制板 • 玻璃布基印制板 • 合成纤维印制板 • 陶瓷基底印制板 • 金属芯基印制板
• 蚀刻
• 退膜
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
崇高理想 必定到达
显影前的板
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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AOI测试
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计算机指令
烤箱
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磨钢板
压合后的板
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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4、钻孔的原理：
PCB生产工艺流程
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
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• 生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
• 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
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PCB生产工艺流程
• A、前处理（火山灰磨板）：
将板电完成之板送入磨板机，用3%-5%的弱酸溶 液去除铜表面的油脂及氧化层，再用浓度为1520%的火山灰溶液在高速旋转磨刷下打磨铜表面， 从而得到较均匀的铜面粗糙度，经过水洗将铜表 面及孔内残留火山灰颗粒冲洗干净，再经烘干段 将PCB板表面及孔内水气烘干防止铜面再次氧化。
完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
PCB生产工艺流程
固化后的棕化液(微观）
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崇高理想 必定到达
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
PCB生产工艺流程
环 氧 树 脂
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崇高理想 必定到达
线路板基材结构
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PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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崇高理想 必定到达
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MI作业指导卡
PCB生产工艺流程
客户品质指令的集合—MI作业指导卡
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崇高理想 必定到达
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材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
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崇高理想 必定到达 材料结构
材料货单元-SHE1E2T
PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
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C、干膜曝光原理：
PCB生产工艺流程
• 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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崇高理想 必定到达
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PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
• 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
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D、红胶片：
PCB生产工艺流程
• 钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
打定位孔
锣毛边
待钻板
钻前准备完毕
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崇高理想 必定到达
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PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板