当前位置:文档之家› 超声波检测典型缺陷

超声波检测典型缺陷


LCP未熔合(Nonfusion LCP) 未焊透(Lack of penetration)既可表示缺陷也是用于 描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到 足够的深度,热焊熔透不够深,或(常常)与错边有关。由 于焊工的因素,这种情况可能会比较对称(在上游和下游通 道上看到的长度和波幅大致相等),然而错边的情况使一侧 的信号比另一侧强。通过邻近的通道(根部和热焊1)可以看 出LCP是向内还是向外延伸。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间 长度 说明 是 LCP (通常)是 在校准目标距离 合格/判废
单侧根部/LCP上有平滑规则信号
从上游端或下游端一侧的根部和LCP通道上出现图像。这 两个通道的信号是关联的,但波幅可能不同。 识别单侧根部/LCP上有平滑规则信号的步骤 1. 查看根部和LCP通道上的TOF,确保图像在熔合线上(校 准目标距离)。 2. 查看另一端的通道,确保没有相关联的图像。 3. 查看TOFD通道看有无缺陷(参见第6章)。LOF应表现为 一种近内表面缺陷。 4. 查看TOFD通道看有无内壁信号的中断。 5. 一般的ECA判废标准可以适用。 可能是根部和LCP未熔合。
图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信 号
根部
根部的发射器以53°入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm,而终 点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一侧。所以时间门(TOF)可以正常的监测 根焊道处,与此同时从根部焊道得到的反射信 号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和 显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。 错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引 起误报。
错边(Missed Edge) 由于内部接口处没对齐或有错口,根部坡口的一侧 金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边( Undercut)在焊缝左侧,它是由于焊根母材处被烧熔形成 的凹陷。我们仅能检出较深的咬边,但我们仍无法将U/C (咬边)和错边很妥善地区分开来。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间 长度 说明 是 仅有根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
在两侧根部/LCP通道上出现平滑规则的信号
显示表明上游端和下游端熔合线处(熔合线校准孔距离)有平滑规则 的图像。 识别在两侧根部/LCP通道上平滑规则信号的步骤 1. 查看两侧通道的TOF。 2. 查看两侧LCP通道的TOF和波幅。 3. 查看两侧根部通道的TOF和波幅。 4. 看TOFD通道上有无近内表面的图像和内壁信号中断 5. 一般的ECA判废标准可以适用。 这表明由错边引起的未焊透。
短TOF的异常信号
在根部和LCP通道上能看到相关信号,TOF很短,这说明 信号在熔合线之前。长度一般较短5-20mm。 识别短TOF异常信号的步骤 1. 查看所有受影响通道的TOF,看有无在熔合线之前的信 号。 2. 查看TOFD看有无图像,特别是近内表面的。 3. 查看TOFD看有无内壁信号的中断,显示向表面开口的缺 陷。 4. 一般的ECA判废标准可以适用。 一种可能的原因是烧穿。烧穿是一种不易分析的缺陷, 因为数量和位置都有显著的变化。烧穿也可能影响热焊 区;可能对称也可能不对称;可能粗糙也可能平滑。在 TOFD通道中烧穿十分明显。
识别在任一LCP通道上出现不规则的信号的步骤。
1.查看TOF以确定缺陷位置(熔合线校准距离还是中心线)。 2.看TOFD通道上有无缺陷、错边和气孔。 3.看两侧根部通道上有无相关联的信号。 如果怀疑是气孔,查看图形通道。这种信号的组合可能表示设置不 当,所以应检查一下校准。几何反射和错边不属于判废的缺陷。对其 他缺陷,普通的ECA判废标准可以适用。 LCP通道上几何反射的影响,操作程序的漏洞(如温度没控制好) 都可能产生这种信号。气孔则是另一个可能的原因。
识别在单侧LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。
1.从信号的TOF上确认在熔合线(校准距离)还是在中心线。 2.从TOFD上寻找偏向的缺陷,错边(内壁反射信号中断)和 气孔。 3.看根部、热焊1和异侧的LCP通道上有无相关联的信号。 4.看根部图形通道上有无气孔或其他缺陷。 5.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部,该信号可能是未熔合 (LOF)或未焊透。LOF的信号波幅高,有长和相对稳定的 外形。如果还有根部信号,未熔合型缺陷(错边引起的未焊 透,未熔合的根部,未熔合的根部和LCP)。也有可能是焊 趾线裂纹和错边。
由错边引起的未焊透(Misfire)
内侧焊枪没有引弧,没有堆积金属。理想状态下,有 两个光滑的要部表面;然而,焊工从外侧可以发现这种 情况,而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金 属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间 长度 说明 是 根部和LCP 是 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
特征
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间
说明
是 根部和LCP 可能 比校准距离短并且可能平滑 或粗糙 合格/判废
长度
根部通道上有不同TOF的非对称信号
图像可能在上游端或下游端中的一侧出现(即,非对称 的),一侧根部通道上的TOF很长,别一侧的TOF很短。信 号较平滑规则。 识别根部通道上有不同TOF的非对称信号的步骤: 查看相关联的根部和LCP的图像。 查看TOFD通道。如果有错边、内壁信号会“分隔”成两 部分。 有错边时,不适用一般的ECA判废标准,错边不属于判废 的缺陷。 这也可能由错边引起,较高一侧的根部TOF较长、较低一 侧的根部TOF较短。应该注意错边是一种几何反射信号,而 不是焊接缺陷。任何长度的错边都是合格的,但必须准确的 与焊导板错位和根部成形不好区分开来。几何反射:错边。
识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤
I. 如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号(TOF信号由绿 变红),看TOF确定缺陷的位置(熔合线或中心线)。 II.从适当的B扫(根部体积型图)上确认反射体。在焊缝对面的 B扫上也可以看到一个相关的信号。 III.查看TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到 的TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线,它很可能被内 壁信号掩盖了。 IV..查看TOFD的内壁信号,如果信号上有中断表明缺陷是向表 面开口的。 V.看LCP通道上是否有多区域信号。注意根部未熔合是一种向表 面开口的信号。 VI.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部,该信号可能是未熔合(LOF) 或未焊透。LOF的信号波幅高,有长和相对稳定的外形。如果还 有LCP信号,可能是未熔合型缺陷(错边引起的未焊透,未熔合 的根部,未熔合的根部和LCP)。也有可能是焊趾线裂纹和错边。
1几何反射:错边(Geometry:High-Low)
不能算是缺陷,错边是由管子椭圆度或对口不当引起 的。操作者应很谨慎地确认这种缺陷显示,它不应要求返 修。然而,错边可能引发真正的缺陷,必须能将缺陷和错 边区分开来。根部渡越时间有示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间
识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。
1. 在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。 2. 查看根部TOF,波幅和渡越时间可能有显著的变化。 3. 看LCP通道有无更多的信号。 4. 查看TOFD通道,但缺陷可能被内壁信号掩盖。 5. 使用普通的PCA判废标准。 间歇性的信号可能是气孔引起的,虽然气孔的波幅常在阈值 以下。一般情况下,气孔可能表现为分布于焊道中的一簇 信号,它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延 伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。 根部气孔
说明 是 根部和LCP 否 较高一侧渡越时间长,与 之相关的较低一侧渡越时 间短 NA
长度
在根部通道上的TOF“偏移”或出现突然的不连续性 在LCP和根部通道上都能看到信号,但他们是不对称的。 (即上游和下游端通道有不同的信号)。两个根部通道的TOF 要么沿不同方向或TOF出现突然的跳跃。 识别在根部通道上的TOF“偏移”或出现突然的不连续性的步 骤: 1.查看相关联的根部和LCP的图像。 2.查看上、下游通道之间的TOF差。 3.查看整个焊缝通道的全部TOF。或者,两个TOF逐渐向不同 方10向移动,或TOF出现突然的不连续性。 4.查看TOF通道,应该没有明显的图像,尽管可能出现内壁信 号中断。 5.如果焊道偏移,一般的ECA不适用。 这表明焊道偏移。它不是一种缺陷,任何长度都是合格的, 但仍需要准确地识别出来。 短距离的可能由于焊道重叠引起,此处内侧的一头的根焊道 位于以前堆积的根部金属之上。
特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间 长度 说明 可能 根部和LCP 通常 变化很不规则,在校准目标距离到 之前1~2mm间变化 合格/判废
识别在两侧LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤
1. 看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。 2. 查看两侧通道的LOF,确保信号来自LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较 高,对称而且规则。 3. 查看根部通道有无相关联的缺陷(可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致—参 见7.2.3节)。 4. 查看TOFD通道以确证有近内侧表面缺陷的存在,如果需要还可以精确的测量。 LCP缺陷在TOFD通道上应该十分明显。 5.使用普通的PCA判废标准。 这多由于钝边处未焊透引起。
根部和LCP未熔合(Nonfusion:Root and LCP)
如果有错边,或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊 缝边角之间时,未熔合会跨越两个区域。很难在评估它 时将它单独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观 察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较 多,但也有些在LCP,则叫做根部的缺陷显示。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性(US和DS) 渡越时间 长度 是 根部和LCP 否 在校准目标距离并且中断 合格/判废
相关主题