微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
编制说明
（送审稿）
二OO七年五月
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定
一、工作简况
贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。

本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。

二、修订原则
本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。

GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。

因此亟需对原标准进行修订。

为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。

通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。

该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。

三、修订技术内容的说明
本标准与原标准相比，主要有如下变动：
1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测
定。

2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的
可焊性、耐焊性测定方法。

本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料
的可焊性、耐焊性测试。

非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

3、增加无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。

4、将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～1000℃。

改为:隧道烧结炉，最
高温度为1000℃，控温精度为±10℃。

5、焊料槽：氧化铝坩埚，纯度不小于90％。

改为:容量不小于150mL的焊料槽。

6、将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃。

改为:控制焊料熔融温度根据不
同的焊料确定温度。

7、将原标准浸入和取出速度为（25±5）mm/s。

删除。

8、将原标准导体浸入焊料界面深度为2mm。

改为:导体浸入焊料界面深度为2mm
以下。

9、将原标准浸入时间为5s±1s。

及浸入时间为10s±1s改为：浸入时间根据不同
浆料确定。

10、将原标准图案面积95％，及图案面积5％。

改为图案面积4/5，及图案面积
1/5。

四、与现行法规、标准的关系
本标准完全满足现行国家法规的要求，与现行标准相比，适用浆料产品更广、技术参数要求更合理，格式更规范，建议用修订后的标准代替GB/T 17473.7-1998。

五、参考标准
1、参照IEC 512 – 6:1984《机电元件的测量和测试方法》
2、GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性
试验。