微组装工作室的制度与维护
微组装工作室的制度和维护，用于规范准入微组装工作室个人、设备和工具，同时维护其中相关的环境、设备与工具，同时为了规范个人的行为、举止以及操作规范。

微组装以保护操作为主，设备工具、人员操作为辅；生产设计坚持以人为本，从源头抓好整个设计生产规划的发展流程和工作状态性能，尽可能避免引入不必要的操作，如果必须需要存在某一个特殊的操作需要，必须需要有相关的配套措施加以规避，以便杜绝不必要的麻烦。

微组装作为一种制作工艺，其本身存在的工作环境和操作规范的特殊性，决定了这项工艺的优越性和局限性。

作为一项工艺，并且是以最小组装元素的尺寸在数微米到100微米之间，以线绑定、倒装芯片为基础技术、不能采用常规SMT工艺完成组装的组装工艺技术。

主要包括以线绑定(Wire Bonding)、倒装芯片(Flip Chip)等一级组装工艺技术(裸芯片组装)为基础的组装工艺技术，区别于以纯SMT、THT为基础的二级组装工艺技术，包括一级封装SiP，一级二级混合的组装MCM工艺技术，不包括半导体裸芯片制造工艺。

微组装作为一种工艺，就是必须有统一流程来规范和保障每个步骤的准确性，否则其他性能将无从谈起，所以必须从操作前、操作中、操作后加于规范，每个各步骤都将是相辅相成的，并且能够达到切实可行。

所以必须针对个人进出、穿戴定义准入规范，从头到脚，分别确认环境要求规范。

设备操作定义允许操作规范和操作方法，从设备到人，需要尽可能的融合一体，尽量避免引入外在干扰和违规操作，如果有必须有相关的防范措施，否则不允许。

所以必须根据要求规定各种材料、设备、工具的使用功能和适应场合，决不允许不分青红皂白混合使用。

同时也需要进行规范各种仪器、设备的电气性能要求，了解其相关的工作机理，以方便应对使用过程中出现的突发状况。

微组装的核心是工艺，但是功能模块的根本是芯片以及相关的工作电路，以一个整体的形式存在。

电源部分设计要求：
分析和考虑电路中各部分的供电电压和电流的需求情况，根据其器件的不同电路特性做好合理的评估，针对电场和磁场，控制信号耦合，以及电磁波的反射叠加，针对空间集中地地方做好抗干扰；
微波部分设计
1、电路加工材料和加工精度，以及工艺要求；
2、人工处理，辅助加工工序：
1）去岛连线；
2）基板安装位置的剪裁；
3）输入输出过度输入的安装、制作以及相关要求处理；
4）共晶安装间隔，电容安装位置的要求事项，电感辅助应用；
5）键核，不同接口之间的长度、弧度、高度以及安装间隔要求，针对不同仪器做出要求规范；键核尾丝处理方法和要求；
6）不同材料、器件砧板安装顺序，以及注意事项；
7）调试要求以及常应用的材料，比如焊锡丝、松香、酒精对微带、芯片的污染的防护以及应急处理；
8）封盖之前，点胶，处理吸波材料，需要应用什么工具，怎样处理才能尽可能防止处理意外，避免功亏一篑。