焊接检验习题册答案绪论一、填空题1.焊接产品整体结构与性能2.质量3.拉伸试验，硬度试验，弯曲试验，冲击试验4.水压试验，气压实验5.射线探伤，超声探伤，磁粉探伤，渗透探伤6.铁磁性材料7.金属不连续，不致密，连接不良8.种类，大小，数量，形态，分布9.尖锐的缺口，长宽比大10.垂直，平行11.密集气孔，条虫状气孔，针状气孔二、简答题1.答：焊接检验应贯穿于产品的全过程，从全面质量管理出发，除做好质量教育工作、标准化工作、计量工作、质量情报工作及质量责任制工作外，还必须树立以下三个基本观点：（1）下道工序是用户、工作对象是用户，用户第一，要求把对用户高度负责的精神渗透到生产的全过程，把各工序之间、各部门之间和各工作对象之间都看作下道工序，形成一个上道工序保下道工序、道道工序保成品、一切为用户的局面。
（2）预防为主、防检结合，焊接结构的优良质量主要依靠设计和制造，而不是依靠检验。
因此，应在产品的设计和制造阶段采取措施来保证其质量。
（3）检验是企业每个员工的本职工作，产品质量是由企业每个员工的工作质量来决定的，因此要求每个职工都要有根据、有程序、有效率地工作并达到工作质量标准，以良好的工作质量来保证产品的高质量。
2.答：焊接缺陷是指在焊接过程中，在焊接接头中发生的金属不连续、不致密或者连接不良的现象。
焊接结构中一般都存在缺陷，缺陷的存在将影响焊接接头的质量，例如：气孔会影响致密性、减小焊缝的有效面积、降低焊缝的强度和韧性；裂纹的危害比气孔更为严重，裂纹两端的缺口效应会造成严重的应力集中，容易引起扩展而形成宏观裂纹或整体断裂。
焊接缺陷的种类很多，各类缺陷的形态不同，对接头质量的影响也不相同。
任务1 焊接结构备件及焊缝外观缺陷一、填空题1.焊条，焊丝，焊剂，保护气体2.夹持焊条，传导电流3.预热4.600,30°，低倍放大镜5.主尺，高度尺二、简答题1.答：1.防护面罩；2.焊钳；3.焊接电缆2.答：焊接环境对焊接质量有较大影响，根据GB150.4-2011《压力容器第4部分：制造、检验和验收》中规定，当施焊环境中出现以下任一情况，且无有效防护措施时，禁止施焊：1）雨、雪环境2）相对湿度大于90%3）焊条电弧焊时风速大于10m/s4）气体保护焊时风速大于2m/s5）焊件温度低于-20℃任务2 焊接结构几何尺寸和耐压能力检验一、填空题1.致密性2.强度，致密性3.水压4.空气5.排气口二、简答题1.答：水压试验是最常用的压力试验方法，水的压缩性很小，容器一旦因缺陷扩展而发生泄露，水压便立即下降，不会引起爆炸。
水压试验既廉价又安全，操作也很方便，因此得到了广泛应用。
根据有关规定，进行气密性试验之前，必须先经水压试验，合格后才能进行气密性试验，只有当容器的结构设计不允许进行水压试验，或者有水渍存在不便清除而有可能参与介质反应发生爆炸时，才能进行气压试验。
2.答：1）水压试验准备：试验场地、检查水泵、检查和校对压力表、清理焊缝表面2）选择水压试验规范参数：环境温度、水的温度、试验压力和保压时间3）水压试验操作：容器顶部应设有排气口，充满水后将空气排净后再密封加压；试验过程中，升压或降压应缓慢进行；对于夹套容器，应先进行内筒水压试验，合格后在焊夹套；高压容器试验必须有防护措施；水压试验时，工作人员不得离开工作岗位。
任务3 对接焊缝射线照相法探伤一、填空题1.电磁，Ｘ，γ2.天然，人造3.射线照相4.对比度，清晰度，颗粒度5.屏蔽防护，距离防护，时间防护6.平行7.物质的厚度及该物质的衰减系数8.确定缺陷的实际位置9.过滤10.管电压，曝光量，焦距二、判断题1.√2.√3. √4.√5.×6.×7.×8.×9.×10.√11.√12.×13.√14.√15.√16.×17.√18.√19.√20.×三、选择题1.B2.E3.A4.B5.D6. B7.A8.C9.D 10.C 11.B 12. 13.C 14.D 15.D 16.D17.C 18.D 19.A 20.D四、简答题1.答：X射线是由X射线机产生的，X射线机主要由X射线管、高压发生器和控制器三部分组成。
X射线管是产生X射线的关键装置，它是由阴极、阳极和真空玻璃外壳组成。
X射线产生的工作原理是：阴极灯丝通以电流达到白炽状态后即释放出热电子，这些电子经加在阴极和阳极间的高电压电场作用后，即以高速向阳极靶撞击。
具有极大动能的电子被阳极靶突然阻止后，其绝大部分动能转变为热量被阳极吸收；另一小部分动能转变为X射线，透过X 射线管的管壁向外面发射。
2.答：1）不可见，以光速直线传播2）不带电，不受电场和磁场的影响3）具有可穿透可见光不能穿透的物质（骨骼、金属等）和在物质中有衰减的特性4）可使物质电离，能使胶片感光，也能使某些物质产生荧光5）能起生物效应，会伤害和杀死细胞3.答：原理：射线在穿透物质的过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射而使其强度减弱。
如果被穿透物体局部有缺陷，由于缺陷处介质的衰减系数与工件的衰减系数不同，该局部区域透过的射线强度就会与周围产生差异，存在强度差异的射线使胶片感光后，经暗室处理得到的射线底片上即显示出缺陷影像。
程序：1）制备和清理试件2）摆放像质计和标记3）贴片4）对焦5）曝光6）胶片暗室处理显影、停显、定影、水洗、干燥7）底片质量评定4.答：射线胶片对射线的吸收率很低，一般只能吸收射线强度的1%，其余绝大部分射线穿过胶片而损失掉，这将使透照时间大大延长。
为了提高胶片的感光速度、缩短曝光时间，通常在胶片两侧夹以增感屏。
5.答：射线防护的方法主要有：屏蔽防护、距离防护和时间防护。
其中屏蔽防护是最重要的防护手段，它是利用在射线源与探伤人员及其他临近人员之间加上有效合理的屏蔽物来防止射线的一种方法。
距离防护在野外或流动探伤时，利用距离防护射线使极为经济而有效的防护方法。
时间防护，在可能的情况下，尽量减少接触射线的时间也是防护方法之一。
任务4 对接焊缝超声探伤一、选择题1.C2.C3.C4.C5.B6. D7.D8.B9.A 10.D 11.D 12.A 13.A,C14.C 15.D二、判断题1.√2.√3.√4.×5.√6.√7.√8.×9. ×10.√11.×12.√13.√14.√15.√三、计算题1.答:检验区域的宽度应P=2δk=2×15×2.5=80mm，L﹥1.25P=100mm。
2.答:由于Kδ=1.5×100=150mm，2Kδ=2×1.5×100=300mm，可以判定缺陷是一次波L f=nτf=1×80=80mm。
四、简答题1.答：超声波的产生与接收是利用超声波探头中压电晶片的压电效应来实现的，由超声波探伤仪产生的电振荡以高频电压形式加到压电晶片的两面电极上，由于逆压电效应的结果，晶片会在厚度方向上产生伸缩变形，这样就把电振荡转换成机械振动，这种机械振动以超声波的形式进入工件，这就是超声波的产生。
2.答：超声波的波形有纵波、横波、表面波和板波。
横波能在固体中传播，而且具有灵敏度较高、分辨力好及探测范围大等优点，尤其可以用来探测纵波难以探测的场合和焊缝等。
3.答：斜角探伤时缺陷定位【1】板厚δ>32mm时，选深度调节法，首先判定π与δ及2δ的大小，处于δ与2δ间时为二次波发现，此时lf=Knτf,缺陷位置Z f=2δ-nπf【2】δ<24时选水平调节法，先判定πf与Kδ和2Kδ的大小，处于中间值时此缺陷被二次波发现，l f=n τf,Z f=2δ-nτf/K4.答：1）最大反射波幅不超过评定线的缺陷，均评为Ⅰ级。
2）最大反射波幅超过评定线的缺陷，检验者判定为裂纹等危害性缺陷时，无论其波幅和尺寸如何，均评为Ⅳ级。
3）反射波幅位于Ⅰ区的非裂纹性缺陷，均评为Ⅰ级。
4）最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷，根据缺陷的指示长度按规定予以评级。
5）最大反射波幅超过判废线进入Ⅲ区的缺陷，无论其指示长度如何，均评定为Ⅳ级。
任务5 焊缝磁粉探伤一、填空题1.铁磁性，表面，近表面2.3倍3.漏磁场4.黑光灯，紫外灯，365C5.周向，纵向，复合6.垂直7.铁磁性，漏8.漏磁场9.垂直，表面10.干粉，湿粉11.浅，黑，黑12.氧化13.磁感应强度14.30°15.预处理，磁化，施加磁粉，观察磁痕，分析磁痕，退磁二、判断题1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8. ×9.√10.√11.√12.×13.√14. ×15.√16. √17.×18.×19.√20.√三、选择题1.A2.D3.B4.C5.C6.B7.D8.C9.A 10.C11.D 12.A 13.B 14.C 15.A 16.C 17.D 18.B 19.A 20.C1.答：1）将铁磁性材料制成的工件放在磁极之间，工件中就会有磁力线通过。
如果工件内部没有缺陷且各处的磁导率一致，磁力线在工件中分布是均匀的。
当工件中有气孔、夹渣、裂纹等缺陷存在时，在缺陷处的磁力线发生弯曲。
如果弯曲的磁力线进入空气当中，会在工件表面形成漏磁场，在漏磁场处撒上导磁效果好的磁粉，漏磁场吸引磁粉，使磁粉堆集在一起，形成一个反映缺陷的磁粉聚集图像(磁痕)。
根据磁痕特征来判断缺陷的性质、大小和位置，由于磁痕把缺陷放大了几倍或几十倍，因此可直接用肉眼来观察。
（2）外加磁场、材料磁导率、缺陷自身特点、工件表面状态。
2. 答：（1）干法磁粉（含黑、红、白、蓝、黄、灰色）；湿法磁粉（荧光磁粉、非荧光磁粉）（2）磁粉应具有高磁导率和低剩磁性质，磁粉之间不应相互吸引。
用磁性称重法检验时，磁粉的称量值应大于7g。
磁粉的粒度应不小于200目。
磁粉的颜色应与被检工件有最大的对比度。
3.答：磁化方式不同，工件磁化有不同的磁化方法。
1）按磁化电流分类：直流电磁化和交流电磁化；2）按通电方式不同分类：直流通电磁化法、间接通电磁化法；3）按工件磁化方向分类：周向磁化法、纵向磁化法和复合磁化法。
4.答：焊缝磁粉探伤的一般工艺过程为：预处理-磁化-施加磁粉-观察磁痕-分析磁痕-退磁-后处理。
任务6 焊缝渗透探伤一、填空题1.毛细管，表面开口性2.荧光探伤，着色探伤3.前处理，渗透处理，清洗处理，干燥处理，显像处理，检验，后处理4.5min适宜环境5.润湿，乳化，加溶6.不，黑点，黑点，小，小，高7.湿式，干式，速干式，无显像式8.灵敏度，清洗，收藏9.施加渗透剂，开始乳化处理，清洗处理，排液所需的10.喷洒，涂刷，自然11.氟利昂12.乳化剂13.荧光，红色14.高，大于15.具有高闪点16.润湿17.选择表面张力小的试剂18.吸附19.水20.润湿能力二、判断题1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.√8.9.√10.√11.√ 12.√ 13.√ 14.× 15.× 16. √ 17.√1.A2.C3.D4.C5.D6. A7.E8.A9.C 10.B11. 12.B 13.A 14. 15.A 16.B 17.A 18. A 19. 20.D四、简答题1.答：（1）渗透探伤是利用带有荧光染料或红色染料渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。