我国集成电路行业分析报告一、行业概述（一）行业定义根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。

（二）行业分类集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。

（三）行业特点1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。

全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。

人们称这种周期性变化为“硅周期”。

供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。

2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。

集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。

3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。

一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。

企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。

集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。

随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。

4、专业分工是方向，竞争与协作并存在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。

如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。

随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。

专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。

二、政策环境集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：三、产业链分析集成电路行业的企业主要有三类：IC设计企业，从事IC芯片的设计，是技术和人才密集型的企业；IC制造企业，主要是接受设计企业订单，完成IC芯片的生产；IC封装测试企业，主要是将集成电路晶圆切割分片，封装并进行性能测试。

图1：集成电路产业链（一）上游分析集成电路产业链的上游是IC设计，是整个产业链的灵魂。

2000~2010年，我国大陆IC 设计产业整体产值由人民币10亿元成长超过30倍，2010年度产值已达人民币383亿元，期间产值年成长率年年优于全球平均，产业高速成长趋势仍在持续当中。

就市场情况来看，国内IC设计市场竞争比较激烈，并且企业之间差异化日益模糊，产品逐渐趋同，绝大多数企业的产品是中低端的消费类芯片，所以价格战便成为国内IC设计业的主要竞争形式。

（二）中游分析集成电路产业中游为IC制造，是产业的基础。

IC制造企业的主要任务是接受设计企业的订单，完成IC芯片生产。

2001年~2010年“十五”规划与“十一五”规划期间，集成电路产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府亦提供建厂土地等各项优惠措施，让大陆IC制造产业正式进入起飞与成长期。

在我国IC制造市场的企业可以分为三个阵营：第一阵营是台积电，拥有全球最大的产能，也具有全球公认的最佳质量；第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM。

第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链以发挥地区优势。

资料来源：中国半导体行业协会。

（三）下游分析集成电路产业下游为IC封装测试，主要是将集成电路晶圆切割分片，封装并进行性能测试。

集成电路封装测试资金投入相对较少，属劳动密集型产业。

之前，我国IC封测企业落后业内领先企业技术代数较多，但随着时间的推移，我国企业的技术劣势已经不明显。

从封测环节看，2009年排名前二十的封测企业来看，3家是内资企业均排名在前20位，江苏新潮集团（长电科技母公司）、南通华达微电子（通富微电母公司）分别据第三和第六。

表4：2010年中国IC封测排名前十位企业情况四、行业现状与预测（一）行业规模2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。

中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元，这是继2005年之后市场增速最快的一年。

市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。

此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。

整体来看，2010年中国市场实现高速增长。

图2：中国集成电路行业销售额和增长率情况（2006-2010年）（二）产品结构在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。

CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。

图3：中国集成电路行业产品结构（三）应用结构从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。

计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。

网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。

整体来看，PC 和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。

图4：中国集成电路行业产品应用结构（四）生命周期识别产业生命周期所处阶段的主要标志有：市场增长率、需求增长潜力、产品品种多少、竞争者多少、市场占有率状况、进入壁垒，技术革新和用户购买行为等。

从集成电路行业的各个特征分析，目前我国集成电路行业的生命周期处于成长期，下面的表格是对集成电路行业各个特征的具体分析：资料来源：世经未来。

（五）发展预测展望2011年，在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。

此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，IPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。

未来3年，汽车电子的增速将会明显放缓，但依然将明显高于整体集成电路市场的增长，PC领域的增速也将会有所放缓，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展，值得注意的MCU产品，未来随着社保卡发卡量的增加，用于IC卡领域的MCU将会受到带动，而且随着MCU应用范围的拓宽，中国MCU的增速将明显快于整体集成电路市场。

图5：中国集成电路行业未来市场规模和增速预测未来几年，产品方面，存储器仍将是中国集成电路市场上份额最大的产品，其市场份额将会保持在20%以上，CPU、ASSP和模拟器件的市场份额也相对近较高，将保持在15%以上。

应用领域方面，3C（计算机、网络通信和消费电子）领域仍然是中国集成电路产品主要的应用领域，三者的市场份额将一直保持在整体市场的85%以上。

五、竞争格局与领先企业（一）竞争格局2010年中国集成电路市场基本保持了之前的态势，欧美日韩厂商依然占据了明显优势，英特尔第一的地位暂时还没有厂商能够撼动，但是三星与英特尔的差距基本上市逐年减小。

其它企业方面，Micron和瑞萨则由于收购或合并，销售额大幅增加，排名有所上升，TI、英飞凌等企业也表现出强劲的增长力；前两年一直保持高速发展的中国台湾企业联发科技在2010年由于受到市场竞争激烈的影响，其发展势头有所减缓，排名下滑；中国大陆企业也出现了快速发展、迎头赶上的势头，出现了一批在国内外上市的企业。

（二）上市领先企业表6：集成电路行业主要上市公司资料来源：网络资料整理。

（三）未上市领先企业表7：集成电路行业主要未上市领先企业资料来源：网络资料整理。

国内未上市的集成电路领先企业如上表所示，从产业链来看，主要集中在IC设计；从区域分布来看，主要集中在北京、上海地区。

对这些未上市领先企业的研究，为我们需求投资机会提供一定的线索。

六、投资要点（一）投资机会1、行业处于成长期，适合积极投资介入我国集成电路行业处于成长期，随着全球经济和我国经济的复苏，我国集成电路行业也走出了快速复苏的状态，在应用终端对集成电路旺盛需求的持续促动下，我国集成电路行业未来仍有较大的发展空间。