覆铜板腐蚀加工全攻略
一、绘制原理图、PCB
根据原理图绘制PCB ，区分工厂机器加工和手工加工的区别，加粗走线、放大过孔、加大焊盘、修改丝印等。

图1.工厂加工的PCB （左）和手工腐蚀的PCB （右）
二、拼版、设置打印项
复制需要拼板的PCB 文件，在Edit 选项里面选择Paste Special 栏，出现如
下图2.1的对话框，勾选第3个选项，然后复制多个PCB 文件。

图2.1复制粘贴选项框
这样复制多个PCB 文件到同一个文件里面，以提高加工效率，最后拼板的文件如下图2.2所示：
照着点开了，只有前面的两项可以选择，第三项是灰的。

图2.2拼板文件
拼板完成后即可设置打印选项，在File菜单栏里面选择Page Setup选项，出现对话框并设置成如下图2.3所示：
图2.3打印设置对话框
按上图设置为1:1的比例后然后点击红色箭头指示的Advanced选项，进入最后打印的选项设置，如下图2.4所示：
图2.4打印输出选项设置栏
如上图红色箭头所示，只保留Top Layer 和Keep-out Layer 这两个层进行打印输出，并且顶层的文件打印输出需要取镜像，最后的设置项如下图2.5所示：
图2.5最后的打印输出设置项
按照上述设置后即可通过打印预览查看最后的打印效果，放大后查看如下图2.6所示：
图2.6打印效果预览图
经打印预览查看检查没有问题后即可将该文档打印在转印纸上，打印的那一页必须是选择在油性的那一页，这样经过热转印后，电路才会完全从转印纸转印到覆铜板上，打印后的效果如下图2.7所示：
只保留TOP 层，右边只选TOP 和Holes ，不需要勾选mirror 。

图2.7打印到转印纸上的效果
三、热转印
裁剪一块适当大小的PCB板，用砂纸轻轻打磨上面的污渍，使得铜箔表面出现光亮的一面，如下图3.1所示：
图3.1转印用的覆铜板
然后将打印好电路的转印纸粘贴在铜板上，贴紧中间不能留缝隙和折痕，然后再放在热转印机里面进行热转印，转印的时候机器需要在加热，同时轮毂是在旋转的前提下使用，否则不能进行热转印，以免发生危险，在转印的过程中当心被烫到，热转印的过程如下图3.2所示：
图3.2热转印过程
热转印需要持续10分钟以上，具体时间视温度、轮毂转动速度、板材大小、转印纸等因素而定，具体是否转印好需要反复试验才可把握好。

最后转印完成后的效果如下图3.3所示：
图3.3热转印完成后的效果
四、蚀刻PCB
将上述热转印完成后的覆铜板放入腐蚀槽内腐蚀。

腐蚀槽内的水需加到将加热棒完全淹没为止，以免加热棒融化腐蚀槽。

如下图4.1所示：
注意：单方向推入，温度适中，四五次即可。

图4.1腐蚀槽中液体容量示意图
然后将200g 白色的腐蚀剂倒入水中溶解（一定不能使用三氯化铁，否则会将加热棒腐蚀掉，同时堵住出气孔，否则罚款500元），插上加热棒和气泡发生器的插头，用铁丝钩住覆铜板完全浸入腐蚀液中，等待多余的铜箔完全被腐蚀掉即可取出PCB 板。

蚀刻过程如下图4.2所示：
图4.2覆铜板蚀刻过程
最后腐蚀完成的PCB 板如下图4.3所示：
图4.3最后生成的PCB 板效果图
若直接加温水，是可以用三氯化铁的，生成亚铁离子（浅绿色）和铜离子（蓝色）
腐蚀完成的PCB需要切割、打磨上面的油迹即可焊接使用，在使用的过程中为避免铜箔氧化或断裂可以使用助焊剂和焊锡丝给铜箔镀一层锡。

注：腐蚀槽里面初次加入清水和白色腐蚀剂后，液体的颜色是无色的，随着化学反应的进行液体会呈现绿色，并且铜离子的浓度越大颜色越深，腐蚀越是不容易，到腐蚀难度非常大的时候是需要将整个槽内的水倒干净然后重新加水和腐蚀剂。

每加一次腐蚀剂至少是可以重复腐蚀10张以上的PCB板的，请大家节约使用。

蓝电中心
2014.07.18。