1、物料准备 6、扩晶完成
2、检查机台 5、母环放置并压紧
3、子环放置 4、芯片放置
制表人：
内外环光滑的一面 对应放置压紧
刘冬寅
审核人：
慢慢拨开，避免静 电打死芯片
注意事项： 1、 作业人员需佩戴手指套&静电环。 2、 使用机台前，用手迅速确认扩晶机温度是否正常。 3、 扩张好的晶片间距为晶片宽度的 1/3-1/2 之间。 4、 晶片和离型纸分开时必须小心慢慢撕开以免静电
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194B/192B
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各PCB不同尺寸厚度不要放一起压模，即A/B/C 三级需分开压模
注意：放板前先确认板子好坏，取、放板时 手指不允许碰到板面，以免污染板子
2.支架： 构成：第一层：铁 ，第二层：镀铜（导电性好、散热快），第三层：镀镍（防止氧 化），第四层：镀银（反光性好，易于焊线）
荧光粉
A胶、B胶
产线正在生产的020用的是天宝的AB胶，3528用的是6635 点胶完成的产品需4h内进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一个阶段是 120℃/0.5h 第二个阶段是150℃/2h
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银胶
胶饼
PCB
金线
单电 极晶 片
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2.金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si
合金线含金量80%
3.常用的金线直径有1.0mil （0.025mm）与0.8mil（0.02mm）规格.每 卷1000m
金
合
线
金
线
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ห้องสมุดไป่ตู้
4.铜线
A:铜线只能使用24小时，作业员注意及时更换 B：铜线焊接的产品8小时内完成压模，如果产品
DT-208的烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h。
KER-3000的烘烤温度为第一阶段150℃，烘烤时间为1h 第二阶段175 ℃，烘烤时间为2h
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四.金线
1.金线的作用 金线是将晶片表面电极与PCB/支架连接起来,起导通电流的作用,当
PCB/支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.
日东透明胶饼
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长春透明胶饼
优彩荧光胶饼
透明胶饼
荧光胶饼
透明胶饼：用于生产有色光类 荧光胶饼：用于生产白光 颜色呈淡黄色
透明胶饼又分为：1.日东胶饼：颗粒细，颜色较浅 2.长春胶饼：颗粒粗，颜色较深，略灰色
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B、硅胶：主要用于支架类点胶，是A、B胶（以及荧光粉） 按照一定的比例混合而成
扩晶作业 作业规范
文件编号 制ㆍ修订日
扩晶作业指导书
版本 页码
A-QS-ENG2-025 2010.12.16 A01 1/1
作业内容
确认气压、温度 正常
工艺要求及注意事项
工艺要求： 1、 物料准备：芯片&子母扩晶环 2、 检查机台，温度 50℃±5℃ 3、 放置子环，光滑口朝上 4、 放置芯片，芯片放置于工作台中央 5、 母环放置，光滑口朝下，利用汽缸压实 6、 扩晶完成，将环外多余蓝膜去除为佳。
打死，且操作此动作时开离子风扇为佳。 5、 子母环压紧时，确认光滑面对应放置压紧。
设备及工具 晶片扩张机
扩晶环 晶片蓝膜
刀片 核准人：
物料 待扩晶芯片
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1.PCB：
二.基板
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厂家logo标记介绍： APCB-----竟国 SM-----赛门 GTW-----高德 RG ----浩远
要返工很长时间，就先压模，压完后拿回焊线站 返工
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五.封装胶
1.封装目的： a.保護晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷及晶粒
b.微調LED色澤 c.持取、安裝方便使用
2、封装胶的类型：a、胶饼，b、硅胶 A：胶饼：胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先
在机器中加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化
3528支架
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020支架
5050支架
三.固晶胶
1.银胶: 银粉（导电、散热、固定晶片）+环氧树脂+稀释剂
品名
保存条件 期限
CT-220/CT285
回温时间：1~2h 每12h换一次胶 烘烤温度为150℃ 烘烤时间为2h
银胶CT- -15℃以 220HK-S1 下
银胶 CT285
-30℃～5℃
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片单 电 极 晶
片双 电 极 晶
注意：作业员在摆放双电极晶片时一定要确认晶片的
正负极位置是否正确，以免晶片固反
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颜色 红光 橙光 黄光 黄绿 绿光 蓝光 白光
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晶片代码
代码 R6/R5
S1 Y3 G2 GH B1 W1
晶片 单电极 单电极 单电极 单电极 双电极 双电极 双电极
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一.晶片
1.构成：金垫、P极、N极、PN结、背金层（双电极晶片无背金层） 2.发光原理：在晶片被施加一定的正向电压时，P区的空穴会源源不断的游向N区，
同时，N区的电子会相对向P区运动，电子、空穴相互结对时，激发光子，产 生光能 3.分类：
1.按电极区分：单电极、双电极 2.按发光颜色：红光、黄光、橙光、黄绿光、蓝光、绿光…… 3.按发光类型：表面发光、五面发光（表面、侧面）
绝缘胶 -10℃～ KER3000- 10℃ M2
绝缘胶 DT-208
-20℃以 下
6个月 6个月 1年
1年
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2.绝缘胶：KER3000-M2、DT-208
DT-208绝缘 每隔胶六个小时清洗一次
KER-3000绝缘胶
回温时间： DT-208 1 ~2 H
KER-3000 4~6 H