★
3.3
标识包装：标识品号规格等与实物一致，且需要真空包装。
目测
★
3.4
焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
★
3.5
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除外）。
目测
★
3.6
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
电路板类来料检验规范
1.目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
2.范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3.抽样标准：
参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
4.检验项目与标准：
类别
检验
项目
序号
检验内容及要求
检验
方法
塞规
★
尺寸
2.6
与承认书、样品及图纸要求相符，并且与相关件进行试配。
卡尺、组装试配
★
性能
安全
2.7
线路需作导通测试：检测线路布局上的正负极是否连通现象。
万用表
★
2.9
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
★
3铝基板
外观
3.1
板面清洁无脏污，丝印文字要清晰。
目测
★
3.2
线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
缺陷类别
Cri
Maj
Min
1总则
1.1
供应商：应为合格供应商。
查核
★
1.2
產品包裝、标识：来料外箱无破损，防护良好，标签能清晰识别到相应的PO,供应商，规格型号，品名，合格状态标，生产日期等内容。
目测
★
1.3
有ROHS要求之物料，必须按照ROHS指令提供相关第三方机构测试报告。
查核
★
2 P C B板
★
3.11
可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃，时间≤3S。
◆
3.12
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
◆
5.参考文件
5.1《抽样计划作业指引》
ห้องสมุดไป่ตู้5.2《产品承认书》
6.相关表单：
6.1【IQC进料检验报告】
外观
2.1
PCB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2
PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
2.3
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识。
目测
★
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄等。
目测
★
2.5
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
★
尺寸
3.7
与承认书、样品或图纸要求相符，并且与相关件进行试装配合良好。
卡尺、组装试配
★
性能
3.8
表面附着力：用小刀在表面上划1MM的小格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次。
小刀/3M胶纸
★
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃，时间5分钟。
锡炉
★
3.1
热冲击：将产品放入锡炉测试，测试条件为288℃，时间为10分钟3次。