德莎智能卡芯片封装解决方案
一、德莎智能卡芯片模块封装方案:为智能卡安全保驾护航
各种智能卡已渗透到人们日常生活的方方面面,有效提高了日常生活便利性和智能化。

与此同时,智能卡的使用安全问题也一直备受关注。

一张智能卡少则使用几年,多则使用十几年甚至几十年,在这过程中卡片可能会暴露在恶劣的环境下,遭遇折弯,撞击,水浸等各种外界的严苛考验。

所以对于带有芯片模块的智能卡来说,如何让芯片模块能牢固黏贴在卡基上保证其正常工作呢?德莎通过多年的经验,总结出了一套智能卡芯片模块封装解决方案,具体内容如下:
1. 接触式卡
对所有智能接触式卡的制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内至关重要,这确保了智能卡在日常应用中正常使用。

我们为接触式卡的封装工艺提供全系列热熔胶 tesa ® HAF产品, 为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。

tesa ® HAF 产品的优势在于可以长期可靠地粘接模块,适合 PVC、 ABS 、 PET 与
PC 等多种材质的卡片,同时能与所有普通封装机器配套,方便厂商进行大规模生产。

2. 双界面卡
众所周知,双界面卡的市场正在蓬勃发展,尤其是在支付卡和身份识别领域。

tesa ® ACF
8414同步完成模块封装及天线与芯片的导通并广泛适用于接触卡封装设备及产线,性能稳定, 操作便捷高效。

而 tesa ®ACF 产品的优势在于可以同步实现模块粘接与导电,确保长期可靠,同时适用于所有普通的接触式卡封装设备(无需投资专业双界面卡封装设备,而且在材质上有着极大的适应性,主流的 PVC, ABS与 PC 材质更是不在话下。

二、德莎智能卡层压方案:下一代卡的新方向
智能卡产业的蓬勃发展,并没有让德莎止步于此,而是更加前瞻性地进行对智能卡未来的思考。

有调查数据显示,美国人钱包里至少有六张卡,而在中国,人均银行卡持卡量已达到 3.11
张,另外加上取钱用储蓄卡、吃饭刷信用卡、洗车用洗车卡、购物用会员卡、买蛋糕用充值卡……林林种种加起来至少十张以上。

各种智能卡已长期占据了我们的钱包卡包,虽然提供了生活便利,但如何管理及高效运用这些卡片却成了头疼的
问题。

如果有一张卡能集成大多数卡的信息,应用在生活中的各种场景,这些问题都将迎刃而解。

1. 智能卡层压方案
在看到支付方式的更新换代,德莎发现了智能卡逐渐走向多样化、个性化、智能化的新趋势。

德莎推测,下一代卡一定应运而生 ! 其中金属卡、蓝牙卡、生物卡、可视卡等产品为代表, 但这些新卡的出现对粘接方式也提出了新的考验。

传统卡层压的方式已不能满足多种卡基材料组合的粘接,胶水粘接又面临着低效、不环保及难以推广等问题。

针对新型便捷的卡层压方式需求日益增长, tesa
®HAF/LTR为下一代卡的层压提供了新的解决思路。

tesa ®HAF 产品属于热反应型胶系,有着极高耐化学和耐老化性,适用于耐高温材料如金属等。

而 tesa ®LTR 产品虽然同样属于热反应型胶系,但更具高抗冲击性,在低温和低压力下发生反应。

所以这两款产品就占据了高温和低温的两个发展方向。

德莎做好了迎接未来的准备,所以, 你能?是否决定好和德莎一起引领行业潮流?。