当前位置:文档之家› BOM的定义和基本知识

BOM的定义和基本知识


B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯曲的铝带做正极制成,还需经 右流电压处理,处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;其特点是容量 大,但漏件电,稳定性差,有正负 极性,适于电源滤波和低频电路中; 使用时正负极不可接反。
C、钽铌电解电容:它用多属钽或 者铌做正极,用稀锍酸等配液 做负极,用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成,其特点 是体积小、容量大、性能稳定、 寿命长,绝缘电阻大、温度特 性,用在要求较高的设备中。
2.1电阻器 导体对电流的阻碍作用称为电阻,
用字母“R”表示,电阻基本单位为 “欧姆”。
2.2电阻作用 负载电阻、限流和分压
2.3电阻主要参数:电阻值、额定功 率、误差范围等。
2.4电阻分类
2.4.1按材料分:线绕、非线绕和敏感 电阻。其中非线绕电阻可分为: 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化 膜、化学沉积膜、多属氮化膜、 块多属膜电阻等);实心型电阻 (有机合成和无机合成);
D、绝缘漆:绝缘漆作有是绝缘、 阻焊、防止PCB板面被污染, 今后的PCB 以黄油和绿油偏多。
E、金手指:与主板传递信号民, 要求镀金良好。
F、 定位孔:固定印刷锡膏用。 G、导通孔:又称VIA孔,PCB上
最小的孔,作导通用。 H、贯通孔:插DIP件用。 I、 螺丝孔:固定铁片用。
二、元件知识(SMD)
金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为:光敏、电敏、气敏、 压敏、磁敏、和湿敏电阻。
2.4.2按用途分:普通型、精密型、功 率型、高阻型、高压型及高频电
阻。
2.4.3还可分为:固定电阻和可调电阻。 2.4.4 SMD电阻的规格:
1206、0805(2012)、0603、0402
等;如0805表示0.08(长)*0.05(宽
)英寸 1英寸-2.54cm
2.5 电阻的表示方法:
2.5.1 非精密电阻(±5%)的贴片电 阻一般用三位数字标印在电 阻器上,其中前两位表示为 有效数字,第三位表示倍数 10n次方;
例如: 一颗电阻本体上印有473则 表示电阻值为47*103欧=47千 欧,100欧的电阻本体上印字 为101。
BOM的定义和基 本知识
一、BOM的定义,作用及各项的 涵义
1.1 BOM(Bill of material) 的缩写,即用料清单:它 指出了产品材料的所在位 置、规格型号、数量等。
1.2什么叫PCB?
PCB(PrintdeCircuitBoard)即印 刷电路板
PCB组成成份:电脑板卡常 用的是FR-4型号,由环氧树脂 和玻璃纤维复合而成。
10KHM的排阻。
四、电容器
电容:由两个金属电极及中间层电介 质构成的电子元件,是充放电荷的电 子元件。用字母“C”表示,单位为 “法拉”(F),法拉太大,一般用它的 导出单位:“微法拉”(UF)、 “纳法 拉”(NF)、 “皮法”(PF)。
其中:1F-106uF=109nF=1012pF
电容的作用:
2.5.2 精密电阻(±1%)通常用四位 数字表示,前三位为有效数
字,第四位表示10n,例如: 147欧的精密电阻,其字迹 为1470,但在0603型的电阻 器上再打印四位数字,
不但印刷成本高,而且肉眼 难于辨别,故有E96系列的标 示方 法。 2.6 小于10欧的电阻值用字母R与 二位数字表示: 5R6=2.6欧 R82=0.82欧
产生振荡、滤波、退耦、耦合。
电容器的主要参数及材料
电容的主要参数:电容量、误差 范围、工作电压、温度系数等。 SMD电容的材料有“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等,不同的材料 做出不同容值范围的电容
Байду номын сангаас
电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶
瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银质薄膜体积板制成,其特点是 体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小,适用于 高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适 用于低频电路(分SMD、DIP)。
D、陶瓷电容用C.CAP或 TAN.CAP简写TC;电解电容 均为极性电容。
E、电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。
F、电容器的表示方法:
数字表示法或色环表示法。数字 表示方法一般用三位数字,前两 位表示有效数字,第三们表示10n 次方、单位为PF;例如:105表示 10*105=1000000PF即1UF,103 表示10000PF即0.01UF。
1.2.2 PCB的作用
A、提供元件组装的基本支加架 B、提供零件之间的电性连接(利
用铜箔线) C、提供组装时安全、方便的工
作环境。
1.2.3PCB的分类:
A、根据路层的多少分为:双面板、 多层板。双面板指PCB两面有线 路,而多 层板除PCB两面有线路 外,中间亦布有线路,目前常用 的多层为四层板,中间有一层电 源和一层地。
B、焊垫:焊垫是零件组装的地 方,经过过回炉焊锡膏溶解 或过波峰焊后对零件进行固 定。
C、丝印:也即白油,文字印刷标
明零件的名称、位置、方PCB 上有产品型号、版本、CE字样 、FCC代码、MADCHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL码 (94V-0),厂商标志(LOGO图 样)和生产批号.
G、SMD电容的规格与电阻一样 有0805、0603、0402、1206 等,其算法与电阻相同。
B、根据焊盘镀层可分为:喷锡板、 金板,喷锡板因生产工艺复杂, 故价钱昂贵,但其上锡性能优 于金板。
1.2.4PCB由哪几部分组成呢?
A、线路:线路是提供信号传输的主 要通道,随着电子集成度越来越 高,线路越来越精细,有些线路要 求有屏闭作用,如有些在两条线路 之间有一条空线,有一些线路作成 弯弯曲曲的形状,其目的是用来作 屏闭作用。
三、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有 多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两种: A有一个公共端,其他各引脚与公 共脚之间的电阻为R:B型(RP)是相 邻两脚的电阻为R。
(RN)
(RP)
识别方法与电阻相同,如“350” 为33欧排阻RN型是有方向的,有 圆点一脚为公共脚,RP型没有公 共脚。 另由4个独立电阻组成,阻值为
相关主题