图 38 ：BGA 测试焊盘示意图
[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。

BGA 下
的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。

7.3 焊盘的阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。

图 39 ：焊盘的阻焊设计
[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘
尺寸大6mil 以上（一边大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。

焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。

阻焊
非阻焊定义的焊盘
Non Solder Mask Defined
阻焊定义的焊盘
Solder Mask Defined
●丝印不允许及焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil的间距。

●白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说
明。

●在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。

丝印字符串的排
列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。

9.2 丝印的内容
[78]丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和
方向标志”、“条形码框”、“安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。

[79]PCB板名、版本号：
板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。

板名丝印的字体大小以方便读取为原则。

要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。

[80]条形码（可选项）：
●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；
●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参
考标准板条形码的位置。

图 52 ：条形码位置的要求
[81]元器件丝印：
●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清。