等离子表面处理机提高表面附着力在LED行业中用于点银胶之前清除基板上的污染物，有利于银胶平铺及芯片粘贴更牢固持久；用于引线键合前处理氧化层等表面有机污染物，提高引
线与芯片及基板之间焊接的粘附性，增强键合强度；用于LED封胶之前清洗氧化层或者污物，使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合。

清洗支架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架
结合的紧密性防止空气渗透造成不良。

经过等离子处理之后的成品不易出现死灯现象，有效
提高良品率！。