对RD部电镀及产品设计
八: 焦铜(小电流)
? 通过电化学方法在化学镍上镀一层铜,提 高镀层的导电性。
九: 酸铜
? 在工件表面镀一层铜,提高塑胶的光亮度 和平整度,提高镀层的韧性。
十: 半光镍
? 在工件表面镀一层半光亮的镍层,镀层硫 含量<0.005%,镀层为柱状结构,提高镀 层的抗蚀性。
十一:全光镍
? 工件表面镀一层全光亮的镍层,镀层硫含 量0.05%~0.1%,镀层为层状结构,提高镀 层的光亮度。
? 除油----亲水----粗化----还原----浸酸----敏化 ----解胶----化学镍----焦铜(冲击镍)----酸铜 (1,2)----半光镍----全光镍----光铬
电镀流程中主要工序的作用 (细化)
水洗 水洗 水洗 水洗 硫酸铜 回收 水洗 水洗 下机 烘干
领料 水洗 还原 水洗 化学镍 活化 水洗 水洗 铬前活化 水洗 下挂
化学镀镍知识概述
? 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀 镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括: 镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、 稳定剂、光亮剂、润湿剂等。
化学镍Electroless Nickel 配方
? 化学镍Electroless Nickel ? 镍离子:4.2-5.2g/L ? 次亚磷酸钠(NaH2PO2):13-16g/L ? 亚磷酸钠Na2HPO3:0-150g/L ? PH值:8.0-8.5
上挂 回收 水洗 解胶 水洗 水洗 镍前活化 水洗
光铬 水洗 入库
上机 粗化 水洗 水洗 水洗 水洗 水洗 水洗
回收 水洗
除油 亲水 预浸 水洗 水洗 焦铜 半光镍 回收
水洗 水洗
水洗 水洗 敏化 水洗 活化 水洗 全光镍 微孔镍 水洗 水洗
一.除油
? 化学除油 :在含碱的溶液中,借皂化和乳化作用去除塑 胶表面的油污,促使粗化均匀,提高镀层的结合力。化学 除油的原理是利用碱溶液对油脂的皂化作用除去可皂化性 油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。可 皂化性油脂可与碱发生皂化反应,生成可溶性的肥皂和甘 油。非皂化性油脂主要是利用乳化作用将其去掉。工件进 入除油液后,由于机械震动,表面的油膜破裂,而变成不 连续的小油滴;溶液中乳化剂使油、固界面上的表面张力 降低,结果油滴进入溶液;乳化剂的疏水基团和亲水基团 将进入溶液中的小油滴包围起来,使油滴不能重新聚集沾 污工件。
五:敏化
? 通过吸附作用在塑胶表面吸附一层含有催 化活性的胶体钯颗粒。(附图)
六:解胶
? 将塑胶表面胶体钯周围的二价锡离子水解 胶层除去,暴露出具有催化活性的金属钯 微粒。
七:化学镍
? 利用氧化还原反应在塑胶表面具有催化活 性的金属钯微粒层上沉积一层金属,使原 来不导电的塑胶表面沉积一层薄的导电层, 便于随后电镀各种金属。
塑胶电镀及挂具设计简述
刘岳弓
2009.5.18
目录
? 1. ABS 料电镀流程中主要工序的作用; ? 2.镀层的结合强度与哪些因素有关 ? ? 3.挂点的选择原则,产品如何设计和挂住导电性
能最好? ? 4.不同表面处理的电镀前后尺寸设计; ? 5.哪些产品需要带浇口 ?
1.ABS 料电镀流程中主要工序的作用;
还原剂
? 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于 它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀 层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解, 水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中, 加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠 制造水平很高,除了国内需求外还大量出 口。
络合剂(铵盐)
? 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外,最重 要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、 寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关 系。常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其 取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果 酸及甘氨酸等,或用它们的盐类。 在碱浴中则 用焦磷酸盐、 柠檬酸盐 及铵盐。不饱和脂肪酸 很少使用,因不饱和烃在 饱和时要吸收氢原子, 降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲 酸、乙酸等则很少使用,乙酸常用作缓冲剂, 丙酸则用作加速剂。
加速剂(丙酸)
? 为了增加化学镀的沉积速度,在化学镀镍 溶液中还加入一些化学药品,它们有提高 镀速的作用而被称为加速剂。化学镀镍中 许多络合剂即兼有加速剂的作用。
缓冲剂 (乙酸)
? 化学镀镍过程中由于有氢离子产生,使溶 液pH值随施镀进程而逐渐降低,为了稳定 镀速及保证镀层质量,化学镀镍体系必须 具备PH值缓冲能力,也就是说使之在施镀 过程中pH值不至于变化太大,能维持在一 定pH值范围内的正常值。
稳定剂
? 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,如局 部过热、pH 值提高,或某些杂质影响,不可 避免的会在镀液中出现一些活性微粒 —催化核 心,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生 大量Ni—P黑色粉末,导致镀液短期内发生分 解,逸出大量气泡,造成不可挽救的经济损失。 这些黑色粉末是高效催化剂,加速了镀液的自 发分解,几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的 作用就在于抑制镀液的自发分解。
3.电流效率高
2.镀层的结合强度与哪些因素有关 ? (指基材与镀层间)
? A.塑胶材料选择
? 常用的ABS料有: ? ABS/PA727 ? ABS/PA747 ? ABS/PA757(非电镀级) 可镀上,但结合力很差. ? ABS/GE/37EP-3570 ? ABS/3450(上海普力特) ? ABS/PA777E ? ABS-MP220(韩国LG) ? ABS/710 ? 300M(日本三菱) ? MP/220
二.亲水
? 中和塑胶表面碱性物质,微蚀塑胶表面, 使后续粗化更均匀,并且能适度调整降低 塑胶件的原有应力.
三:粗化
? 通过化学腐蚀,在塑胶表面形成微观粗糙, 以确保化学镀时所需要的“锁扣效应”; 以此提高塑胶与镀层的结合力。
三.粗化的原理:
粗化的原理:
电镀粗化后SEM图铬离子,减少 对后道工序的污染
十二:微孔镍
? 为了达到较好的抗蚀性,在全光镍上镀一 层均匀的含有无数个不导电微粒的镍层, 分散腐蚀电流,降低腐蚀电流密度,提高 镀层抗蚀性。(5000—50000孔/cm2)
十三:镀铬
? 为达到很好的抗蚀性和抗变色性,在工件 上镀一层铬。
镀层截面分析图
塑料电镀采用酸铜打底 优点如下: 1.铜镀层有很好延展性 2.具有较好的整平性,光 泽而平滑