达为"10℃规则"等，当周围环境温度上升10℃时，产品寿命就会减少一半； 当周围环境温度上升20℃时，产品寿命就会减少到四分之一。这种规则 可以说明温度是如何影响产品寿命（失效）的。
高温对产品的影响：老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属 迁移、熔化、汽化变型等
低温对产品的影响：脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度的降低、 物理性收缩等
1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定 指标的情况；
2. 生产阶段为监控生产过程提供信息； 3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收； 4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式
和失效机理； 5. 为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供
MTTF（Mean Time To Failure) 指发生失效到不可以维修的使用的工作时间
影响产品可靠性的因素及其比率分配
产品可靠性
内在可靠性 使用可靠性
设计技术 40% 零部件、原材料 30% 制造技术 10%
使用、操作 20%
维修等
产品可靠性是设计、制造、管理出来的
可靠性试验目的
为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。试验目的通常有如下 几方面 ：
LED产品可靠性试验 Reliability Testing
Kichler
概念：元件、产品、系统在一定时间内、在一定条 件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。
评估方式：产品在规定条件下、规定时间内，完成 规定功能的概率（能力）
可靠性
MTBF（Mean Time Between Failure) 指发生第一次失效，但是维修后可以继续使用到再 次失效的工作时间。
环境应力与失效的关系
环境应力与失效的关系
2 湿度对产品的影响 高温高湿条件作用试验样品上，可以构成水气吸附、吸收和扩散等作
用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其他主要 机械性能的下降，吸附了水气的绝缘材料不但会引起电性能下降，在一 定条件下还会引发各种不同的失效，是影响电子产品最主要的失效环境。
湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌
出现）。 ③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷。 ④非活性塑封膜中存在的缺陷。
环境应力与失效的关系
冷热温度冲击对产品的影响 高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中，冷热冲击试验
只是加速了高温和低温失效的产生。下面归纳了实际生产或使用环境 中存在的具有代表性的冷热温度冲击环境，这些冷热冲击环境常常是 导致产品失效的主要原因。 1．温度的极度升高导致焊锡回流现象出现； 2．启动马达时周围器件的温度急速升高，关闭马达时周围器件会出现 温度骤然下降； 3．设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外，或者从温度相对 较低的室外移到温度较高的室内； 4．设备可能在温度较低的环境中连接到电源上，导致设备内部产生陡 峭的温度梯度。在温度较低的环境中切断电源可能会导致设备内部产 生相反方向陡峭的温度梯度； 5．设备可能会因为降雨而突然冷却； 6．当航空器起飞或者降落时，航空器机载外部器材可能会出现温度的 急剧变化。
机械环境试验
包装振动试验 跌落试验
负荷（操作试验）：工作状态试验，供电并输入信号或负载工作。 贮存：仅放置在试验箱，不工作。
环境应力与失效的关系
1.温度应力对产品的影响 2.湿度对产品的影响 3.冷热温度冲击对产品的影响 4.机械冲击和振动对产品的影响
环境应力与失效的关系
1 温度应力对产品的影响 当讨论产品寿命时,一般采用"θ℃规则"的表达方式。具体应用时可以表
环境应力与失效的关系
铝线中产生腐蚀过程： ① 水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中 ② 水气渗透到晶片表面引起铝化学反应
加速铝腐蚀的一些因素（铝金属导线腐蚀反应随着是否施加偏压而变化） ①树脂材料与晶片框架接口之间连接不够好（由于各种材料之间存在膨
胀率的差异）。 ②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染（由于杂质离子的
气候环境试验条件
检验项目 高温试验 低温试验
湿热试验
高低温 交变试验
技术要求
恒温恒湿试验箱：展台小件类。温度为50℃，应能持续工作8h，检查样品功能应正 常。注：交互式大屏只做50℃。 高温老化房：白板大件类。温度为60℃，应能持续工作8h，检查样品功能应正常。
在温度为-20℃下，储存6小时。在0℃下能持续工作2h，检查样品功能应正常。
环境应力与失效的关系
湿度引起塑封半导体器件腐蚀的失效： 在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接
起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被 使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封工序开始，水气便会通 过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象，成为品质 工程最为头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材 料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力， 但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀 问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。
依据。
对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的可靠性试验方法。
可靠性设计和检测标准来源
国标（国家标准） 行标（行业通用标准） 国际标准 企业标准 客户特殊需求—定制产品
可靠性常用试验
气候环境试验
高温负荷试验 高温贮存试验 恒定湿热试验 低温负荷试验 低温贮存试验 高低温交变试验
在温度为50℃，相对湿度20%的条件下持续工作4h ，检查样品功能应正常。
在温度为35℃，相对湿度95%的条件下持续工作4h ，检查样品功能应正常。 高温老化房：白板大件类。在室温25℃，相对湿度95%的条件下持续工作4h，检查 样品功能应正常。
在温度为-15℃下搁置2h，然后0.5h内升温至0℃，再0.5h内升温至50℃，在50℃下 保持2h,然后再1h内降温至-15℃结束试验，最后升温60℃0.5h，样品恢复常温后做 全功能的检查应正常。