工程备注：完成OSP板禁止过酸处理或 者烘板。
特殊表面工艺流程 续
钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图形电镀→图镀镍金（ Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻 →下工序
全板镀厚金
A.硬金厚度标准：镍厚控制3-
5um；金厚范围0.075-0.20um ；
ERP注明外光成像必须使用W-250干膜
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
沉金+喷锡
局部水金+ 喷锡
沉金+金手 指
阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
沉铜→整板电镀→外光成像→全板镀金→褪膜→外层蚀刻→外 层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序
前工序→阻焊→字符→沉金→贴蓝胶带→镀金手指→板面清洗
→下工序
备
注：贴蓝胶带不需要流程，备注即可
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； 2）通孔两面的处理工艺必须 相同；
曝光 曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI
Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，
将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压合
Lamination
将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
铜箔 pp
內层 pp
铜箔
打靶位
将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔
(Drilling)
36in
48 in 48in
42in 48in
內层线路制作
贴干膜
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜 Dry Film
內层 Inner Layer
干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
内层合页夹底片（负片）
曝光 曝光后
UV光
內层底 片
感光干膜
內层
感光干膜 內层
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉锡→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉锡→半检→外形→电测试→终检
A. 锡厚度标准：0.8-1.2um； B.最小生产尺寸：100*100MM； 最大生产尺寸：22＂*22＂； C.板厚度≤6.5MM
锡面
字符片
成型(Router)
R219 D345
R219 D345
成型切割： 将电路板以CNC成型 机切割成客戶所须 的外型尺寸。
R219 D345 R219 D345
R219 D345 R219 D345
成品板边
P29
电测试 Open/Short Test
终检 Final Inspection
1.ERP须注明金手指表面的镀金厚度和 金手指的电镀面积；2. 金手指必须制作 金手指连线；
镀金手指前要贴好蓝胶；生 产时关闭微蚀，开启磨刷生 产。
选择性沉金 +OSP
阻焊→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→（二钻 ）→铣板→终检→OSP→终检→包装
水金+金手 指
（无金手指 引线）
前工序－外光成像（1）→图形电镀铜→全板镀水金→外层干 膜（2）→镀金手指（厚金）→外层蚀刻→下工序
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉银→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉银→半检→外形→电测试→终检
A.银厚度标准：0.10-0.30um； B.最小生产尺寸：100*100MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
內层影像显影
Developing
将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照 射的部份干膜留下
感光乾膜
內層 Inner Layer
內层蚀刻
將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案
內层线路 內层
內层去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer
Trace
內層
内层线路制作全过程
贴膜
文字 Silk Legend
文字印刷 : 将客户所需的文字，商标或零件符号；以 网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
ห้องสมุดไป่ตู้
R216 C1
C11 B336
文 字(Silk Legend) 网板
表面工艺处理：喷 锡
P25
Hot Air Solder Leveling
在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。
使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反 应，形成铜层附于板面
外层底片（黑片）
外层线路加工步骤
贴膜
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； （2）通孔两面的处理工艺必 须相同；
金手指镍厚控制3-5um；金厚 0.25-0.75um；
工程在蓝胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证蓝胶厚度0.40mm以上”；
工程在兰胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证兰胶厚度0.40mm以上”；
检 验 OQC
包装出货 Packing/Shipping
特殊表面工艺流程
表面工艺
工艺流程
工艺能力
工程制作要求
沉锡
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉锡→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
贴红胶带不需要流程，只是备注即可
生产要求
包装时时用干净白纸隔开， 然后真空包装。
沉银
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉银→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
OSP必须是整板OSP（包括金面 ）；
金手指金厚0.25-0.75um，镍 厚3-5um；
1.外层干膜（2）工程菲林制作时，需要
将OSP部分开窗；其它部分均不需要开
窗；干膜菲林开窗图形距离沉金盘大于
4MI；干膜开窗单边比OSP铜面大4mil
；
2.干膜
使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-
250。
1. 工程备注；外层干膜（1）、（2）必 须都用W-250干膜； 2.外层干膜（2 ）只露出镀厚金位置；(菲林出正片， 比焊盘单边大2mil)；
对位曝光
显影 退膜
镀铜 蚀刻
曝光后 镀锡 退锡
内外层线路加工方法对照
1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。
2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。
外层AOI
Outer Layer Inspection
利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
PCB Fabrication
Technics Flow
Introduction
Written by： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010
PCB加工流程
开料
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作
40in
阻焊印刷
P23
Solder Mask
在线路图案区涂附一层防焊油墨
防焊油墨
阻焊片（黑片）
阻焊印刷
Solder Mask
阻焊曝光
UV光線
P24
以防焊底片图案对位曝光
阻焊菲林
阻焊显影
將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤
焊盘裸露 出来
印文字 Print
以印刷方式将文字字体印在相对应位置
C11 C1
工程备注：包装时用干净白指隔开，然 后真空包装，禁止放置防潮珠，以避免 因此造成银面发黄。（如果客户有特殊 包装要求，请按客户要求执行）
前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检
→OSP→终检→包装 OSP
A.OSP厚度标准：0.15-0.30um B.最小生产尺寸：75*75MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
外层干膜（2）采用的干膜 型号为W-250。
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
Any questions?