Configuration of DPC Sub
• Electro Ni/Ag or E-less Ni/Pd/Au • Electroplating Cu • Through Hole
Substrate
Al2O3 or AlN
Laser Processing
Surface Clean
• Al2O3 / AlN
Ti/Cu Sputtering
Dry Film Lithography
E-plating Cu
Grinding
Electroplating Ni/Au
Dry Film Removal
Wet Etching
S/M
DPC Design Rules
Metallization Thickness (DESIGN GUIDE)
核心技术及产品导向
核心技术->薄膜制程
产品导向 高阶被动元件 整合型被动零组件 -> LED/Solar Cell Ceramic Substrate
薄膜製程技術之優勢

優點： 具備電路設計精準度，可達奈米尺寸 輕易突破目前業界所使用厚膜製程之技術 限制(小型化) 應用產品範圍規格更具彈性(輕薄短小化)
化學 Ni/Pd Au 金層厚度 銀層厚度 鎳層厚度 銅層厚度 STD 0.05 um --4 um 30 ~ 100 u
化學 Ag --Min 0.5 um --30 ~ 100 u
電鍍 Ni / Au 0.8 um --4 um 30 ~ 100 um Die & Wire Bond Direct Bonding Eutectic Bonding
1~2W
Ceramic
Al2O3 AlN
17 170
<10
>3W
Ceramic can provide higher thermal conductivity and lower thermal expansion than MCPCB, which is a perfect fit for high power LED application.
勞工安全衛生室
盧特助 無錫泰銘電子
契佑 新竹總公司 新竹二廠
大陸辦事處
黎副總
順和 高雄分公司
美國辦事處
工程處
業務處
管理處
廠務部
製造部
研發部
品保部
業務部
財務部
行政部
資材部
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2005 2005
光颉科技创立于新竹科学园区，开始开发被动元件 开始试产薄膜IPD，在台湾是唯一供应商。并开始开发PHIC（Printer Head)IC） 开始试产薄膜 PHIC，在台湾是唯一供应商。于新竹工业园区设立生产厂。 在台湾成为领先的专业薄膜制程的元件制造商 试产和量产薄膜式R，C，L；薄膜制程代工OEM/ ODM。 通过QS9000认证 ; 成立中国内地销售办事处。 通过ISO9001 与ISO14001认证 扩展湖口厂至 4486平方米， 150名员工
ExposuБайду номын сангаасe x 3
Eless Plating line x 1 Grinding x 3
α - Step
联系人：沈 勇 手 机：１８９１３１０６４００ Ｅ－ｍａｉｌ： ｕｌｉｓｓｈｅｎ＠１６３．ｃｏｍ
E-less Ag
2015
500 um Cu Via Filling 30 um
Al2O3 Sub 0.25;0.38;0.5;0.635;1mm
0.3mm Cu DBC AlN & Al2O3 Sub
500 um High Cyanidation E-plating Ni/Ag
150 um Cu DPC AlN sub
营业额
Substrate is 10~15%
Heat Dissipation Substrates
Type Material Thermal Conductivity Thermal Expansion Application
PCB
FR4
0.36
13~17
<1W
MCPCB
Al
1~2.2
17~23
工業產品零件 汽車零件 網路通訊產品
.Thermal Substrate 陶瓷散熱基板
高功率 LED Solar Cell
LED 照明 太陽能電廠
.Finger Print Sensor 指紋辯識器
NB, 手機, Smart Card
4C產品 安控系統
Taiwan 新竹总部：出厂合格：ISO9001; ISO14001 新竹二厂：出厂合格：ISO9001; ISO14001; TS16949 高雄分公司：出厂合格：ISO9001; ISO14001; TS16949 China 无锡工厂：出厂合格：ISO9001 广东工厂：出厂合格：ISO9001 中国办事处：东莞，上海，北京
联系人：沈 勇 手 机：１８９１３１０６４００ Ｅ－ｍａｉｌ： ｕｌｉｓｓｈｅｎ＠１６３．ｃｏｍ




光颉科技股份有限公司 Viking Tech Corporation 成立日期：1997年10月1日 资本额：新台币11.7亿元 董事长兼总经理：黄勇强先生 台湾第一家结合薄膜/厚膜的 制程技术与高频被动元件/模组 设计开发能力的专业厂商
E-plating Au
Ceramic base
AlN Sub 0.25;0.38;0.5;0.635;1mm
E-less Ni/Pd/Au Min Via size-55 um 8 ” wafer 30% cost saving solution
Cu Fill Via150um
E-plating Ni/Ag
電鍍 Ni/ Ag --Min 3 um
4 um
30 ~ 100 um Die & Wire Bond Direct Bonding Eutectic Bonding
應用
Die & Wire Bond
Die & Wire Bond Eutectic bonding
Roadmap
Now Available
Metal dam Up to 90um
No Outsourcing. All processes can be done in house.
Equipment List
15K 4.5”x4.5” / month Analyzing
CO2 laser heads x 14
Striping & Etching line x 1
O/S test x 10
Surface Profile Instrument
Fiber laser heads x 8
Cu Plating line x 2
AOI x 3
X-ray
Sputter x 1
Ni/Au &Ni/Ag Plating line x 1
Laser Marking x 1
SEM
2008 2009 2010 2011 2012 2015
合併 泰銘電子有限公司 通過 TS16949认证。 扩展： LED/太阳能陶瓷基板制造服务。薄膜陶瓷基板（DPC，DBC） ） 扩展：高精密电阻 MELF 光颉科技在台湾公开发行股票。 NO.3624. 开发：薄膜式共模滤波器， MELF0102 。 陶瓷基板生产能力(4.5”X 4.5”)15000片/M ;年底預計 30000片 /M
新竹總公司
新竹二廠
高雄分公司
無錫泰銘電子有限公司
新竹總公司：廠房4,486平方米 / 員工255人。 新竹二廠：廠房6,558平方米。 高雄分公司：廠房 13,220平方米 / 員工270人。 無錫泰銘電子：廠房5,400平方米 / 員工75人。
董事會 黃董事長 兼 總經理 總經理 勇强
稽核室
總經理室
8
薄膜製程技術之應用
. Passive component 薄膜精密零組件 精密電阻 低阻電阻 高頻電感 4C產品 精密量測儀錶 醫療量測儀器
Thin Film Process 薄膜製程技術
.Integrated Passion Devices 薄膜整合型元件(IPDs)
高頻模組 汽車電子 工業電腦