软 硬 件 版 本 说明：
新产品评审表
评审人员： 项目 设计要求 PCB板所带功能的测试点应全有、测试点 需在PCB板同一面且尽量分散。 测 试 点 测试点尺寸：直径∮≥1.5MM、间距L≥ 2.5MM。 双面板焊线位置需设计焊孔以外的测试 点、可调器件应有测试点。 定位孔尺寸：∮=2.5mm/3.0mm。 定 位 孔 定位孔数量≥3PCS。 定位孔（螺丝孔）内不灌铜镀锡。 板边定位孔（螺丝孔）与板边沿间距≥ 2MM。 方向性丝印标识。 丝 印 标 识 元件位号标识。 插座\排线的功能标识 焊线位丝印标识。 散线的焊孔直径＝线径+0.4MM。 焊 孔 设 计 焊孔间距应与所需插入的元件脚距相符 焊散线的焊孔安全间距≥0.5MM。 MARK点离PCB板边的距离L≥6MM，MARK点 需要数量为≥2PCS、呈对角线。 板边宽度要≥5MM。 尽量增加拼板数量。(330*250MM 内) 四联钮开关设计竖向布局。 灯仔上方避开结构件。 所有排线不能与金属件边接触、受挤压 。 任何部件不能干涉活动部件。 结 构 空 间 电子元件不能与金属件发生干涉。 背光源灯脚插孔与定固位置间距≥3MM。 评审描述 日期： 评审结果 备注
设 备 需 求
需准确定位的部件要有定位设计。 SD/TF卡插入和取出顺畅。 触摸屏周边不能压住。 PCB板线路要避开与导电部件的接触。 如：螺丝、电镀件、五金件、祼线等 FFC排线焊接的引脚下需要印白油。 散线的焊盘直径＝焊孔直径X2。 背光灯工作电流14±2mA。 电 子 电 路 电容耐压值应大于实际电压值的1.5倍。 元器件性能受环境变化的影响：蜂鸣器 、微调电阻、中周、高频头、光头 焊接模块元件焊点与周边元件焊点间距 应≥4MM。 模块空脚位置焊盘印白油、元件下有线 路和过孔的印白油、多脚位焊点间印白 油隔开 升级孔应设计成焊孔。外壳应有对应升 级孔的插口位置 散线线头长度为2MM。 排 线 排 插 FFC/FPC排线插座设计成立式双排针插座 或设计成下接插座。 FFC/FPC排线间距≥0.8MM。 排线加强板长度适宜操作插线。 版本确认：版本号查询 当前版本问题点：确认测试报告 试产软硬件版本明细：是否要升级