Q/HXQ/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范版本：受控状态：2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施前言为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。
本制度主要起草人：杨柳本制度审核人：本制度批准人：目录1目的 (3)2范围 (3)3名词解释 (3)4职责 (3)5波峰托盘设计制作要求 (3)5.1.数量要求 (3)5.2材料要求 (4)5.3辅材要求 (5)5.3.1 PCB板压块 (5)5.3.2弹片 (6)5.3.3压板 (8)5.4排版布局 (9)5.5托盘印字要求 (10)5.6 制作工艺流程 (10)5.7通用设计规范 (11)5.7.1托盘框架 (11)5.7.2开孔要求 (13)5.8托盘验收标准 (14)5.9具体设计要求 (14)5.9.1分类 (14)5.9.2贴片防焊托盘 (14)5.9.3选择性波峰焊托盘 (19)6使用要求 (19)6.1操作规范 (19)6.2报废标准 (19)7参考文件 (19)8修订许可权 (19)9 修订履历 (19)1目的1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。
1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。
2范围2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。
3名词解释3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
PCB（印刷电路板）的一种。
3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。
具有低成本，耐磨的优点；3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。
3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件；3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件；3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。
3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。
4职责4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。
4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。
4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。
5波峰托盘设计制作要求对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。
5.2材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。
项目/材料FR-4托盘合成石托盘规格参数（托盘厚度）4mm 6mm 4mm 5mm 6mm 8mm波峰次数2000次2000次3000次4000次3000次3000次适用产品类型普通托盘贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）普通托盘普通托盘贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）贴片防焊托盘（反面贴片高度<6mm）使用生产订单数量8万以下8万以上图片波峰托盘BOM清单序号层次替代关系零件名称材料与规格单位数量备注1 N 1 FR4米色板1020*1220*4 kg 0.8 见图纸加工2 N 0 合成石1020*1220*4 kg 0.8 见图纸加工3 N 1 挡锡条10*10*2米米 1.3 见图纸加工4 N 1 沉头螺钉M3*12 CS 125 N 1 PCB板压块21*16*10 CS 66 N 1 弹片80mm CS 27 N 1 沉头螺钉M4*30 CS 25.3辅材要求5.3.1 PCB板压块PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）图一图二PCB板压块布局原则如下：A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。
C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。
D、对于拼板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图四方式设计PCB板压块。
图三图四5.3.2弹片对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。
弹片见图五：图五弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。
弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。
对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。
如图七、图八。
对于高度低于5mm的被压器件，弹片装配在底板上，以防止弹片装配过高导致压不紧。
以被压器件中心点为圆心，弹片长度为半径做圆，与挡锡条、底板接触点处为弹片装配点。
详见图六、图七对应弹片位置。
注意：装配弹片时，要装好弹簧，拧紧螺母。
弹簧在螺母和压条中间。
生产时通过调节螺母来改变弹簧弹力，以保证弹片的压接力度。
图六图七压条垫片，高度10mm/个。
图八5.3.3压板对于易浮高，需压接器件多于4个的拼板，采用压板进行压接，以防止其浮高。
压板分为两种，第一种为普通压板，第二种为限位压板。
5.3.3.1普通压板普通压板的尺寸按照被压拼板的大小进行设置，在DIP器件插好之后，盖上盖板，用压条压紧。
如图九，图十。
材料：FR-4材料，4mm厚度。
图九图十5.3.3.2限位压板需制作限位压板的PCB结构如下：易浮高零件图十一压板按照器件结构设计压板，如图十二。
图十二5.4排版布局由于波峰焊设备链条可调宽度限制，载具宽度需在300mm以下。
且我司产品PCB单拼长度不会超过350mm。
托盘长度不大于400mm。
一般常用的尺寸为260*320。
基于托盘的宽度需小于300mm，对于多拼板的设计就有严格要求。
按以下公式计算：托盘上预留放置PCB板的宽度 = 托盘宽度-（7（过板边框宽度）+10（挡锡条宽度）+8（拼板到档锡条的距离））*2。
例：若某PCB板宽98mm。
序号 1 2 3 4尺寸220*290mm 250*250mm 260*320mm 280*400mm5.5托盘印字要求5.5.1治具右上方以箭头形式标识治具的过炉方向。
5.5.2标识箭头尺寸如图十三所示，下沉0.5mm。
图十三5.5.3托盘上空白位置刻上订单号（产品型号），工装编码和加工日期。
高度5mm，字体：。
txt，如图十四所示。
订单号工装编码加工日期图十四5.5.4工装编码详见第一章工装编码规则。
5.6 制作工艺流程图十五5.7通用设计规范5.7.1托盘框架：侧面图见图十六，俯视图见图十七，爆炸图见图十八。
图十六图十七A：托盘厚度=4mm±0.5mm或者6mm±0.5mmB：过板边框厚度=2mm±0.5mmC：过板边框宽度=7mm±0.5mmD：档锡条高度=10mm±0.5mmE：挡锡条宽度=10mm±0.5mmF：PCB与承载框间距=0.4mmG：PCB承载框高度=1/3*PCB板厚度H：拼板距挡锡条距离>8mmI：拼板间距>16mm图十八1．挡锡条2．沉头螺钉，M3*12（用于固定挡锡条和底板）3．PCB压块-压扣4．PCB压块-弹簧5. PCB压块-铜柱6. PCB压块-螺母7. PCB压块-沉头螺钉，M3*18(用于固定PCB压块)8. 弹片-压条9. 弹片-螺母10. 弹片-弹簧11．弹片-垫柱12. 弹片-沉头螺，M3*40(用于固定弹片)13．PCB压块14. 托盘开孔5.7.2开孔要求5.7.2.1在空间允许下，DIP零件至波峰治具开孔边缘保持5mm脱锡空间，见图十九。
Fixture图十九5.7.2.2倒角为保证上锡效果良好，需对器件开孔处进行倒角，倒角角度15度。
见图二十。
图二十5.7.2.3对于6mm材料，需将上锡面铣去2mm，然后倒角，倒角角度150度，见图二十一。
图二十一5.9具体设计要求5.9.1分类：波峰托盘按用途分为试流托盘和量产托盘；按照设计结构分为普通托盘、贴片防焊托盘和选择性波峰焊托盘。
5.9.2贴片防焊托盘5.9.2.1托盘框架：侧面图见图二十二，俯视图见图二十三。
图二十二图二十三A：托盘厚度=6mm（波峰上锡面器件厚度<4mm）/8mm（波峰上锡面器件厚度>4mm）B：过板边框厚度=2mmC：档锡条高度=10mmD：挡锡条宽度=10mmE：PCB与承载框间距=0.4mmF：PCB承载框厚度=1.2mmG：PCB板上贴片距离托盘保护壁距离>1mmH：PCB板上贴片底部距离托盘保护壁距离>1mmI：过板边框宽度=7mmJ ：拼板距挡锡条距离=8mm K ：拼板间距=16mm 5.9.2.2托盘开孔要求<1>在空间允许下，DIP 零件至波峰治具开孔边缘保持5mm 脱锡空间。
如果空间有限制，尽量满足脱锡空间5mm 的距离，见图二十四。
图二十四<2>BOTTON 面与SMT 零件位置要求。
见图二十五。
图二十五 <3>治具必须保证SMT 零件槽的挡墙宽度>1mm ；治具保护槽底部厚度需>1mm,以增强其寿命。
见图二十六。
图二十六位置 K L H范围（mm ） 1~1.5 1~1.5 0.3~0.5 优选（mm ） 1.5 1.5 0.5FixturefixtureDIPSMDSMDPCB >=1mm\<4>DIP 零件开孔标准化，（L 为SMT 贴片零件距DIP 零件焊盘孔距离，H 为SMT 零件高度） 当L>=3mm ，H<0.6mm 时，采用图二十七开孔方式。
图二十七位置 L1 L2 L3 L4 L5 范围(mm) 1.0-1.5 1.0~5.0 1.0 1.0 45度 极限(mm)1.51.01.01.045度当L<3.0mm ，H<0.6mm 时，不利于上锡，则更改设计，减少L2的距离，调节波峰炉参数保证上锡。
当4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>H>0.6mm 时，采用图二十八开孔方式。
图二十八4.4>>3.0, 2.0開孔安全;, , 治具結構變更過爐方向陰影效應區錫波駐留區当L>4.4mm, 3.0mm>H>2.5mm 时，采用图二十九开孔方式。
如图，设h=2.4mm ，当按照45度倒角，上锡区域阴影会延伸到DIP 料上，需在倒角处再倒微角（黑色标识），以避开阴影区域。