使用环氧树脂聚合物
将已完成引线键合的 芯片和模块化工艺的 引线框架完全包封
ME
塑料封装的种类
Category
ME
陶瓷封装
陶瓷封装：耐熔陶瓷和薄层陶瓷。 优点：密封性好；高可靠性、大功 率 缺点：成本较高。
பைடு நூலகம்
ME
陶瓷针栅阵列
Pin Grid Array (PGA）
PGA
管壳经常需要一些散热片
互联技术比较
Comparative
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ME
小结
summary
ME
传统装配与封装
装配和封装工艺 方法
ME
本章 主要内容
先进装配与封装
方法
掌握传统装配与 封装工艺的应用
了解装配和封装 的总趋势
ME
掌握先进装配技 术与封装形式
本章 要求
[3]END
Thanks!
PPT DEISGN BY Kevin Lee
ME
[典型 ]封装形式
ME
IC Packaging
的设计考虑
IC
封装层次
ME
了解
传统装配几个概念
Traditional Assemble
Wafer preparation Backgrind-背面减薄 Die separation---分片 Die attach---装架 Wire bonding---引线键合
ME
环氧树脂粘贴
ME
共晶焊粘贴
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引线键合
PHOTO
ME
热压焊
引线键合
超声键合
热超声球键合
热压键合
热能+压力
被分别作用到芯片压点和引线框内端电极以形成金线键合
。
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超声键合
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热超声球键合
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引线键合质量测试:
目检和拉力测试
引线失效的例子：键合脱离
塑料封装
传统封装
陶瓷封装
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塑料封装
ME
背面减薄
Wafer preparation Backgrind
PHOTO
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分片
Die separation
PHOTO
ME
装架
Die attach
PHOTO
ME
了解
芯片粘结几种方式
Chip Adhesion
环氧树脂粘贴：散热加银粉的 热树脂共晶焊粘贴：散热更好
璃焊料粘贴：密封好
或小风扇排出管壳内产生的热
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薄层陶瓷
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终测
Finally Test
IC Package
的测试插座
ME
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ME
先进装配与封装
Advance Assemble and Package
ME
倒装芯片---Flip chip 球栅阵列---Ball grid array (BGA) 3 2
片上芯片---Chip on board (COB) 卷带式自动键合 --- Tape automated bonding (TAB) 多芯片模块---Multichip modules (MCM) 芯片尺寸封装---Chip scale packaging (CSP) 4
先进 装配与封 技术
4 5
圆片级封装---Wafer-level packaging
倒装芯片
Flip chip
芯片的有源面面向基座的粘贴封装技术。
PHOTO
焊料凸点工艺－C4（可调整芯片支撑的工艺，Controlled collapse chip carrier）
ME
C4焊料凸点
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环氧树脂
片和基座之间热膨胀系数CTE失配
第1次 上世纪80年代 第2次 上世纪90年代 球型矩正 封装的出现 第3次 现在
ME
引脚插入式封装 到表面贴片封装
晶片级封装、系统 封装、芯片级封装
1. 封装是半导体三大产业之一： 2. 2008年“在中国，封装行业销售收入占到三者总和的50%左右，晶 圆制造业占32%，设计业占18%。”
本章主要内容
① 装配和封装工艺 ② 传统装配与封装方法 ③ 先进装配与封装方法
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本章知识要点
② 掌握先进装配技术与封装形式； ③ 了解装配和封装的总趋势。
① 掌握传统装配与封装工艺的应用；
硅片流程模型
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芯片切割与封装
关键概念
后部封装
（1）背面减薄 （2）划片、掰片 （3）粘片 （4）压焊：金丝球焊 （5）切筋 （6）整形
在芯片和基座之间填充环氧树脂，减小硅
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输入输出管脚数
倒装芯片技术采用面阵技术， 具有更多输入/输出管脚
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球栅阵列
Ball grid array
BGA：由陶瓷或塑料基座构成，
使用倒装芯片C4或引线键合技术将 硅芯片粘附到基座的顶部。
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芯片 Ball Grid Array
高密度的BGA封装具有多达2400个管脚。
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装配与封装
Assemble and Package
ME
Introduce
PPT
资料收集与筛选
苏阳 张晨 赵争夕
PPT PPT
设计及制作
李乐
内容讲解
赵成瑜 陈广
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NOW
LOADING… …
ME
[]
ME
引言
ME
装配与封装过程
含义？
最终 装配
difference
封装
ME
装配与封装技术的三次革新
Chip scale packaging
芯片尺寸封装CSP
装形式。
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:
小于芯片 表面积1.2倍的集成电路封
主流CSP封装技术：倒装芯片和BGA法
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圆片级封装
Wafer-level packaging
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第一级互连和在划片前硅片上的封装 I/O端的形式
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圆片级封装设计概念
ME
几种
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片上芯片
Chip on board
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带卷式自动键合
Tape automated bonding
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多芯片组件
Multichip modules
MCM：将几个芯片固定在同
一基座上的封装形式。
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目的：减小总封装尺寸、重量、电阻和寄生电容，增强电性能。
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芯片尺寸封装
（7）封装 （8）沾锡：保证管脚的电学接触 （9）老化 （10）成测 片封装形式 （11）打字、包装
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4 I 原则
Interesting
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后道工序：
封装的四个功能
1
• 芯片的物理支撑
2
3
4
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• 保护芯片，避免 • 为信号的输入和 由环境和传递引 输出提供互连 起损坏；
• 散热
装配与封装 [传统 ]