◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch 0.6mm pitch0.635mm pitch 0.8mm pitch0.4mm pitch BTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
连接器的测试◆连接器的基本测试有以下三个方面的◆一、机械部分◆二、电性部分◆三、环境部分机械部分◆一、插拔力（Mating &unmating Force)将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子对其干涉力的总和◆二、保持力（Retention Force)端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力◆三、正向力（Normal Force)端子弹片受压力所产生的弹力◆四、耐久（Durability)模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N次，验证其电气特性方面的变化◆五、振动（Vibration）模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响◆六、机械冲击（Mechanical Shock）模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响电性能部分◆一、接触阻抗（Contact Resistance）对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接触阻抗测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：1000MΩMIN.◆二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage）确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：无击穿和飞弧现象◆三、绝缘阻抗（Insulation Resistance）验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响测试方法：一组对插好的连接器；测试开路电压:20mV max.;测试短路电流: 100m A max.测试规格：50 mΩMax.环境部分◆一、焊锡温度（Soldering Heat）验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化◆二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle）验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响◆三、高温实验（High Temperature）验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机械和电气特性方面的变化◆四、冷热冲击（Thermal Shock）验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响◆五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test）在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化◆六、盐雾测试（Salt Spray）模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度◆七、氨水测试（Ammonia）在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后的特性变化◆八、焊锡性（Solder ability）验证端子经电镀后其锡脚的可焊性全球连接器品牌◆美系：◆molex（美国莫莱克斯）◆AMP/tyco（美国安普/泰科）◆amphenol（美国安费诺）◆日韩法系：◆JST(日本压着端子)◆HRS(日本广濑)◆JAE(日本航空电子)◆松下电工（NAIS）◆JAM(日本JAM)◆SMK（日本SMK）◆Kyocra/ELCO（日本京瓷）◆MURATA(日本村田)◆OMRON(欧姆龙）◆ALPS（日本）◆韩国UJU◆韩国协进◆FCI（法国法马通）◆台系：◆FOXCONN◆JMT(捷仕美)◆诠欣（Coxoc)◆信音电子◆英捷电子◆实盈◆泰硕◆大陆：◆深圳长盈◆深圳乾德（良泽）◆深圳格力浦◆深圳华明通◆深圳电连◆东莞星擎◆东莞中探◆上海徕木◆上海皇泽◆昆山惠乐◆昆山杰顺通◆昆山龙梦◆北京华翼。