有机硅灌封胶的作用及特性
电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。

目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。

其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。

有机硅的特性
（1）拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热
冲击，依然能保持弹性。

（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能
好。

（3）具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性
（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力
（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件
上，有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。