P\L线，胶位出两边 后模 0.40mm左右
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手机产品的开发和设计技术规范——镜片设计
范规计设料壳机手 在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空 （在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。
此角一定为利角。
1：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需注明水口位）。 2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、 1.00mm等
3： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计 预留足够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5： 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正 （如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳 机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。
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手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
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手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计
反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.
反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开.
2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位.
反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采用反扣结构.
范规计设料壳机手
2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位
此件如有空间能增加管位为佳. SHEET 9OF62
手机产品的开发和设计技术规范——间隙设计
1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平 面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）. 2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶
单边留0.05mm间隙（如范：I规O塞计、设耳机料塞壳等）机 手
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
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手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计
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基本胶厚做到1.0mm~1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口
设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚
做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm
的C角.
范规计设料壳机手
需在凹止口 上加≥0.2mm的C
角
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手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计
此处胶厚需 ≥0.30mm,避免斜 顶与后模仁相碰, 保证产品和模具 的质量.
此两处需加C 角，方便装配。
(如果有特别要求需与供应商联系）。
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手机产品的开发和设计技术规范——超声线设计
方案一（空间足够时）： 0.05mm 0.30mm
方案二（空间有限时）：
范规计设料壳机手
0.05mm
0.30mm
0.10mm 0.30mm
空间足够时加 骨挡溢胶为佳。
0.30mm 0.10mm
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内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太高时为防 止表面产生厚薄胶印， 此处倒R（内止口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
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手机产品的开发0.15mm.
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手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
范规计设料壳机手
面/底壳此面设 计零配零
扣位的有效长度 应设计在0.50mm 左右。
此处在胶厚允许 的情况下尽量预 留多些空间.
X方向间隙： 0.10mm.
Y方向间隙： 0.05mm.
扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
范规计设料壳机手
胶厚：1.00~1.30mm
此处需顺滑过渡
若为直板机胶厚做1.50mm左右；若 为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。
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手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)
以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：
内止口与外止口Y方 向的间隙 ≥0.15mm
与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).
此间隙在空间允 许的情况下预留 0.30mm以上.
扣与止口此距离＞5.0mm
反扣的有效扣合尺 寸做到≤0.3mm
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手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
骨位高度≤8.00mm
顶范部尺规寸计：≥0设.40料mm壳. 机 手
此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
手机产品的开发和设计技术规范——双面胶设计
范规计设料壳机手
0.10mm 避空位 0.20mm 胶件 双面胶外尺寸：做负公差。 双面胶内尺寸：做正公差。
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手机产品的开发和设计技术规范——自拍镜设计 R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.
范规计设料壳机手
直径6.00mm左右