《电子装配工》培训计划
一、课程概述
1、课程性质和任务：
通过本次培训学习，使学员具备相关职业应用性人才所必需具备的电子产品装配工艺、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程的相关知识和常用装配工具与设备的使用、元器件焊接、电子整机装配与电子产品调试、检验、包装等技能，本课程是电类专业面向职业岗位（或岗位群）所专门化方向的课程。

2、课程设计的思路：
本课程标准以电类专业学员的就业为导向，根据行业专家对专业所涵盖的岗位群进行任务和职业能力分析，以本类专业共同具备的岗位职业能力为依据，遵循学员认知规律，紧密结合职业资格证书中电子技能的要求，确定本课程的项目模块和课程内容。

二、课程目标
1、知识目标与态度目标：
通过任务引领的项目活动，使得学员具备本专业的高素质劳动者所必须的电子产品制造工艺、电子整机装配和电子产品调试与检验的基本知识和基本技能。

同时培养学员爱岗敬业、团结协作的职业精神。

2、知识目标：
学习本专业课程使学员能会辨识通孔插装元器件、会辨识表面贴装元器件、能焊接通孔插件和表面贴装元器件、能手工组装通孔插装印刷电路板、能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机
组装等。

三、课程内容与要求：。