)
Coverlay 2 Mil
layer 3 Cu 18um
Base Polyimide 1.5 MIL (PI 0.5 Mil + Adhesive 1 MIL)
layer 4 Cu 18um
Coverlay 1.1 mil (PI:0.5 Mil,Adhesive:0.6 mil)
Adhesive 2 Mil PERPERG layer 5 Cu 18um 0360CHHN3655A FR4 5MIL layer 6 Cu 18um +PTH 30um Solder Mask 1.0 Mil
生产资料的准备
工程制作
光绘
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底片
生产过程：正负片
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设备介绍：
Gerber 文件—LDI
快速加工
高精度
激光直接成像系统(以色列)
快件样板实现的途径
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生产过程：内层蚀刻
蚀刻
去膜
形成线路
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铜厚参数对照表：
标称基铜规格（um）
18
35
70
内层计算铜厚（mil）
0.6
1.2
2.6
外层计算铜厚（mil）
1.9
2.56
3.94
线条梯形截面参数对照表：
层别/线宽 基铜厚(um) 上线宽(mil)(W)
18 内层
35
W-0.5 W1-1
下线宽 (mil)(W1)
W1
W1
18 外层
35
（注：W1=客户设计线宽）
光阻焊、可剥离蓝胶 阻焊硬度 :5h
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设备介绍：
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设备介绍：
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生产过程：钻孔
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生产过程：沉铜、板镀
生产过程：印字符、表面处理
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字符和表面处理的主要参数
最小字符线宽 ：4mil 最小字符高度 ：25mil 字符与焊盘最小间距 ：6mil 金属表面处理 ：热风整平（有铅 无铅）、整板镀金、化
常规板材：FR-4:
0.13 1/1 0.13 H/H 0.21 1/1 0.25 1/1 0.36 1/1 0.45 1/1 0.51 1/1 0.71 1/1 1.0 1/1 1.2 1/1 1.6 H/H 1.6 1/1 1.6 2/2 2.0 1/1 2.0 2/2 2.5 1/1 3.0 1/1 3.2 1/1
GND/signal
2.4 4.0 6.7
Signal/Signal
2.2 3.8 6.6
Gnd/signal
2.4 3.9 6.5
Signal/Signal
2.2 3.7 6.4
特殊板材：
特殊板材：高频板材、FPC板材、高导热板材、金属基板材 、埋容、埋阻材料等
FPC板材成分：聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）压延 铜箔
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生产过程：内光成像
把内层线路 图形由底片 上转移到覆 铜板上
显影
曝光
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生产过程：层压
黑化
叠层
目前加工能力最 高可达40层 最大板厚7.0MM
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压合
铜箔 基材
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最小焊环单边：7mil
最小孔到导体距离：8mil
(≥12层 9mil)
最小内层隔离环宽（单边）:11mil (≥8层 15mil)
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检验过程：AOI
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特点：可弯曲 高频板材成分：玻璃纤维、陶瓷、聚四氟乙烯（PTFE ）、
电解铜箔等 主要应用：功放、基站、天线、等 特点：极性小、信号传输的损耗小、表面光滑、压
合温度高
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高频板材：
生产过程：印阻、焊阻焊成像
印绿油
显影
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对位 曝光
阻焊的主要参数
最大塞孔孔径 ：0.50MM 绿油桥最小宽度 ：4MIL 绿油最小单边开窗（净空度） ：2.5mil 最小绿油盖线单边宽度 ：2.5mil 最小绿油厚度 ：10um 阻焊颜色：绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感
学沉金、电镀镍金插头 、OSP、焊盘沉锡、焊盘沉银。 镀（沉）金镍厚 ：3-5um 镀（沉）金金厚 ：0.025-0.075 um 金手指镀镍金镍厚 ：3-5um 金手指镀镍金金厚 ：0.25-1.0 um 热风整平铅锡最薄厚度 :2.54um
厚度数值不包括铜厚 常用半固化片的介电常数
1080---------4.3
H/H代表双面18um 3313---------4.4
1/1代表双面35um 2/2代表双面70um
2116---------4.5
7628---------4.7
厚度数值包括铜厚
默认板材的介电常数为4.5
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2116
7628 介质 厚度
2.8 4.6 7.3
Copper/Gnd
2.6 4.4 7.0
Gnd/Gnd
2.5 4.2 6.8
1Oz
Copper/Signal
1080
2.8
2.6
2.5
2116
4.5
4.3
4.1
7628
7.1
6.8
6.6
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主要内容：
Pcb的工艺流程及生产能力 盲埋孔板的加工 产品和服务
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多层板的结构
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贴膜 对位
干膜
底片中非 线路部分
基材
底片中线 路部分
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铜箔
生产过程：内光成像
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半固 化片
内层线路
FPC的叠层
Solder Mask 1 Mil layer 1 Cu 18um +PTH 30um 0360CHHN3655A
FR4 5 mil
layer 2 Cu 18um 0360CHHN3655A
Adhesive 2 mil
Coverlay 1.1 mil (PI:0.5 Mil,Adhesive:0.6 mil)
退锡
外层线路的主要参数
最小线宽：4MIL
（建议5MIL以上）
最小导体间距：4MIL （建议5MIL以上）
最小焊盘：12MIL
（建议14MIL以上）
最小焊环单边：7MIL
最小孔到导体距离：10MIL
最小网格线宽 ：5MIL
最小网格间距：5MIL
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生产过程：外光成像
贴膜
显影
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对位 曝光
生产过程：图镀
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Solder Mask 1 Mil layer 1 Cu 18um +PTH 30um 0360CHHN3655A FR4 5 Mil layer 2 Cu 18um 0360CHHN3655A Adhesive 2 Mil
W1-1 W1-0.8
W1 W1-0.5
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常规板材：FR－4
半固化片的厚度取值(mil)：

介质 厚度
Copper/Gnd
Gnd/Gnd
0.5Oz
Copper/Signal