铝基板制作流程报告
铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。

少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。

极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

单层铝基板流程
双面铝基板流程
层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。

PP半固化片铜箔层
金属铝层
镜面铝基板基板
镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。

镜面铝基板的优势是：
1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、
1.5W 2W。

镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。

2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。

镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。

3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。

4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。

镜面银铝基板基板流程
清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。

靶冲1：靶冲4个B3定位孔。

靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。

空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。

装配：线路板背面整板贴AD胶。

为后续压合工序做中介。

层压：BT层+镜面铝层压合在一起。

镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。

其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。