8-1 自动化设备是否能正常读取GTMS系统DDC文件或拷入生产线的DDC文件？ 8-2 MAIN LINE检查项目用自动化测试设备是否准备完毕？ 8-3 信号发生器程序是否进行更新？ 9 规格认证
9-1 安规list是否已接收？ 9-2 安规日程是否全部在SRA之前？ 10 可靠性实验及其他评价实验 10-1 是否确定可靠性实验和评价试验项目？ 10-2 是否在TEMS系统进行实验申请完毕？ 10-3 PV阶段可靠性试验项目及其他评价项目是否合格？ 10-4 PV阶段可靠性试验及其他评价报告是否上传TEMS系统？ 10-5 PV阶段TEMS系统可靠性试验及其他评价是否全部管理完毕？ 11 问题点点捡管理 11-1 PR前PV阶段问题点对策是否实施？ 11-2 试生产前先行检讨问题点是否全部树立改善对策？ 11-3 PV阶段试生产过程中问题点是否全部树立改善对策？ 11-4 PV阶段可靠性实验及向后问题点是否全部树立改善对策？ 12 品质管理 12-1 OQC检查规格是否作成完了？ 12-2 针对重点管理监控事项是否制定管理方案？ 13 试生产相关 13-1 SAP 系统中是否已经进行例外生产Demand申请？ 13-2 是否已经通知制造支援在MES系统中输入新型号Tact Time？ 14 线体操作工Training 14-1 操作工的教育是否实施？ (重点作业Point及新功能) 15 试生产完成品处理 15-1 是否确定试生产完成品处理方式？
6
新功能点捡
6-1 对新功能的检查式样是否下发生产线及OQC？ 6-2 功能别工程检查项目是否登录及运营了标准化？ 6-3 有无为了检查新功能而准备的器材？ 7 JIG现况点捡
7-1 MICOM 程序写入IC 是否需要新的写入JIG？ 7-2 MICOM程序写入JIG是否准备完了？ 7-3 PBA 焊接托盘JIG（双面板使用）是否准备完了？ 7-4 PBA 测试线材是否准备完了？ 7-5 PCB光板提前5天（制作程序，MASK使用)是否准备完了？ 7-6 PBA/SMT样品板实物是否准备完了？ 7-7 SMT MASK网板是否按照最终PCB制作完毕？ 7-8 GUIDE BLOCK(双面板使用）及漏板检验JIG是否按照最终PCB制作完了？ 7-9 其他辅助测试JIG是否制作完毕？ 8 自动化点捡
IQC/应用开发源流品质 开发 开发 发/制造
开发 开发/制造 要素技术 制造PBA 开发/应用开发 开发/应用开发 制造SMT 制造SMT 应用开发/制造
自动化 自动化 自动化
开发
QA 开发/应用开发 QA/开发评价 QA/开发评价 QA/开发/应用开发
开发 开发 开发 开发
QA 开发/应用开发
开发 开发
应用开发
开发/应用开发
应用开发
PRP Checklist
Chassis Petname Model Panel (code NO/vendor) IP Board (code NO/vendor)
注：量产投入点检是以整个Chassis别为基准，包含最新SOP计划涉及型号 No
1 BOM点检
Check 项目
PRP 现况 完成日
1-1 BOM是否最终构成登录？ 1-2 必需ECN是否全部变更完毕？ 1-3 BOM中MICOM 程序写入IC ASSY Part code是否存在且正确？ 2 GTMS系统 登录项目点捡
4-1 先行检讨[电性能，组装性，匹配性]是否实施？ 4-2 RTA是否测试完了？（型号如无RTA功能不适用） 4-3 MICOM检讨是否实施？ 5 资材现况点捡
5-1 新资材是否进行IQC检验且结果OK？ 5-2 新资材是否能以SPEC式样投入试生产？ 5-3 改善后的问题资材是否检讨完毕且无遗留问题点？ 5-4 新资材是否可以根据量产日程提前入库保证生产？ 5-5 现有资材是否能保证生产？ 5-6 资材有没有因版本差异或品质问题不能适用或需要区分使用的？ 5-7 资材入库包装方式是否在投入生产线时存在隐患？
16 海外工厂支援事项 16-1 是否确定海外工厂样机发送数量及计划，并通知开发部？
备注
进行部门
开发BOM组 开发 开发
应用开发 应用开发
应用开发 应用开发 应用开发 应用开发 应用开发 应用开发 应用开发 应用开发 开发 SMT 应用开发 应用开发
开发/应用开发 开发/应用开发 开发/应用开发
2-1 DDC File是否登录GTMS？ 2-2 最终 MDL file是否登录GTMS？ 3 生产适用技术文件点捡
3-1 发生变更内容时是否制作新的作业式样？ 3-2 临时型号特性是否作成下发？ 3-3 临时中文作业指导书是否下发生产线或登录SPDM&GTMS系统？ 3-4 生产用相异点最终版本是否作成并下发？ 3-5 管理工序图是否上传NSNW系统？ 3-6 MICOM程序未在GTMS系统登录时，MICOM程序母片或文件是否下发生产线？ 3-7 DDC程序未在GTMS系统登录时，DDC文件是否下发生产线？ 3-8 MDL文件是否写入生产线MICOM JIG芯片？ 3-9 GERBER DATA,CAD DATA是否下发SMT？ 3-10 SMT 程序是否准备完毕？ 3-11 图纸式样[电路，结构]是否接收 3-12 图纸式样[电路，结构]是否下发给相关部门？ 4 技术检讨