・ 封装技术与设备 ・
电子工业专用设备
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封装体将承受多次热载荷。因此， 如果封装材料之间的热错配过大， 在芯片封装完成之前， 热应力 就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层 ’() 封装产品的封装工艺流程 对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中 产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响， 这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、 第 二、 三、 四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现： （ 比较三步工艺固化工艺对叠 !） 第二步固化工艺是最可能发生失效危险的； （ 经过第一、 二步固化工 层 ’() 封装可靠性的影响， %） 艺， 封装体中发现了明显的应力分布特点， 而在第三步固化工艺中则不明显。 关键词： 热应力分析； 叠层芯片尺寸封装； 有限元分析； 分布应力； 工艺仿真 中图分类号： *+&"#,’文献标识码： . 文章编号： %""-$-#"(/!""#0%%$""-’$")
电子工业专用设备
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・ 封装技术与设备 ・
叠层 #$" 封装工艺仿真中的 有限元应力分析
刘彪 %， 王明湘 %， 林天辉
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江苏苏州 $"%&$"* !"# 苏州大学电子信息学院，江苏苏州 $"%&$"； $# ’() 半导体!苏州*有限公司， 摘 要： 叠层 ’() 封装已日益成为实现高密度、 三维封装的重要方法。 在叠层 ’() 封装工艺中，

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