❖ 分Bin项目 ※亮度(Luminous Intensity，Iv) ※波长(Wave Length，WL) ※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试
測試檢知器
正極測試點
負極測試點
分BIN
包装
QA
入库
内容
2 LED SMD制程介绍
LED SMD结构
对静电的处理
❖ 本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时 会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策
❖ 检查通电流的电路﹐例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插 入适当的保护电路
❖ 作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐ 导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的
※偏心
※杂物
※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※漏电流(Reverse Current，Ir ) ※气泡
测试
品检
外观
LED lamp制程—测试
❖ 后切 将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成为单独个体
后切
LED lamp制程—分光
❖ 分光 利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需 求特性进行分级
SMD焊接条件
❖ 回流焊焊接 1、推荐使用图表中的温度曲线
2、锡膏选择：建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 3、当 SMD LED 暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。 4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫 SMD LED 的胶部分。 例如：焊 接在 PCB 板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为 LED 胶体和内 部金线是相当脆 弱和容易被破坏
绿光 橙光
500-535 600-615
1 LED Lamp制程介绍
LED lamp结构
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线 (金线)
支架(Lead Frame)
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶
晶片
框晶環
黏晶膠帶
清洁
❖ 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。 如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内
引线架的成型及弯脚
❖ 成型位置请在卡点以下的部分进行 ❖ 成型时请不要向封装外壳内部施加压力 ❖ 弯脚请在焊接前进行 ❖ 产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切
lamp焊接条件
❖ 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙， 焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让 LED从高温状态回到常温下
❖ 浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进行1次焊接 ❖ 烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不
要同时焊接同一LED 的两个导线架 ❖ 请避免树脂部分浸入锡槽 ❖ 浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置 ❖ 焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力 ❖ 在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下
配膠組合 1.有色擴散 2.白色擴散 3.無色透明 4.有色透明
A膠 B膠 擴散劑 色素
擴散 劑
色 素
B膠
A膠
胶
配胶
搅拌
LED lamp制程--封胶
❖ 抽真空 将树脂胶内之气泡，利 用抽气pump排除
外接真空抽氣PUMP
抽气
LED lamp制程--封胶
❖ 喷离模剂 将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂
芯片
扩晶
框晶
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 固晶(点银胶)
膠量控制塊
銀膠(Silver Conductve Epoxy)
點 膠 頭
銀膠
銀膠轉軸
支架
支架 银胶
解冻
点银胶 搅拌
❖ 固晶
LED lamp制程--固晶銲线
吸 嘴
晶片
芯片
固晶
頂針 (Ejector)
固检
烘烤
推力检 查
LED lamp制程--固晶銲线
離模劑 噴頭
TPX模
离模剂 TPX模
装模
喷离模剂 清模
预热
LED lamp制程--封胶
❖ 灌胶 将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内
灌膠模組
灌胶
LED lamp制程--封胶
❖ 插支架 将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体 初期硬化
導柱：插支架之導引軌柱 插支架
1210
0805
0603
1209
3528
3020
020
5050
LED SMD制程
固晶
焊线
点胶
烘烤
剥料
分光
包装
3 LED电性参数
LED电流与电压关系
❖ 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 ❖ 不同颜色的LED电压电流特性不同
LED电流与亮度关系
❖ LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED lamp制程—测试
❖ 二次前切 将LED LAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立
二次前切
LED lamp制程—测试
❖ 测试： 依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验
負極測 試點
正極測 試點
❖ 电性测试项目： ※开路(Open) ※短路(Short)
❖ 外观检验项目：
内容
1
LED lamp制程介绍
2
LED SMD制程介绍
3
LED电性参数
4
LED使用注意事项
LED的工作原理
❖ LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出 紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用 半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合 ﹐而将电能转变为可见之辐射能
❖ 本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品 接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料 盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)
❖ 烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器
❖ 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上
線夾 瓷嘴 結金球
金线
銲线
拉力检查
LED lamp制程—封胶
❖ 沾胶 利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除
沾膠軸 膠槽
胶
配胶
搅拌
抽气
沾胶
LED lamp制程--封胶
❖ 配胶
根据不同型号需求，进行各种配胶 组合与充分搅拌
LED优点
❖ 寿命长，一般大于10万小时 ❖ 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 ❖ 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 ❖ 坚固耐用，不怕震动 ❖ 多色显示，可实现彩色显示 ❖ 工作温度稳定性好 ❖ 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 ❖ 冷光，不是热光源 ❖ 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 ❖ 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配

Led原物料
芯片
支架
LED发光颜色
Violet
450nm Blue
490nm Green
560nm Yellow
590nm Orange
630nm Red
760nm
LED波段范围
紫光 360-420 黄绿光 560-575 红光 615-630
蓝光 450-485 黄光 582-597 发射管 750-950
﹐60秒以内进行 ❖ 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
❖ 人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
SMD吸嘴选择
❖ 客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
❖ 吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
短烤
卡點：決定插支架深度 與防止偏傾
LED lamp制程--封胶
❖ 离模 初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化
离模
长烤
LED lamp制程—测试
❖ 一次前切 将支架Upper Tie Bar切除进行电镀
Upper Tie Bar
电镀液/锡粒
长烤
一次前切
镀锡
Lower Tie Bar
外观
LED电流与温度关系
❖ LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
❖ 随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 ❖ 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性