甲方：

乙方：

经双方友好协商，就PCB板焊装加工达成如下协议:

一、双方接口文件

甲方提供给乙方的文件：

二、加工工艺和技术要求

1、乙方按甲方所提供的文件、图纸等资料进行加工，乙方不得擅自修改；若需要修改，必须得到书面确认。

2、通用工艺要求：

甲方如无特殊说明，乙方应遵循以下通用工艺要求：

(1)元器件及PCB有铅和无铅混合时，乙方使用有铅焊膏生产，采用混合工艺；

(2)表面贴装元件使用免洗焊膏生产，不作清洗；

(3)插装元件清洗；

(4)器件烘干。

三、质量保证及验收要求

1、乙方加工产品质量应满足IPC-A-610D 2005《电子组件的可接受性》、GJB 3243-1998 《电子元器件表面安装要求》及甲方提供的文件要求；

2、乙方有义务对甲方来料进行入厂检验，并及时反馈甲方；

3、加工过程问题应书面沟通，不符合测试要求的，乙方负责诊断原因；

4、产品交付要求：

(1)乙方交付的产品不应有错焊、漏焊、反焊、虚焊等问题；

(2)乙方交付的产品，应采用防静电包装；

(3)乙方提供产品一次检验合格率应达99.5%以上。

四、双方责任

1、如因甲方的技术文件、物料而出现问题，则由甲方承担责任；如因乙方焊接未执行规定的标准及甲方文件要求，则由乙方承担责任；

2、乙方必须保证甲方提供的任何产品信息、图纸等信息不泄漏给第三方；

3、乙方对产品加工的过程要有控制记录，甲方需要时，乙方应保证随时调阅，并接受甲方到乙方现场进行监督抽查；

4、由于乙方加工不当造成主器件功能损坏，无法修补或修补后影响整个模块的功能和稳定性，该模块应放弃维修，直接报废，由此带来的损失由乙方承担。

五、其他事项

1、本合同未尽事宜由甲乙双方协商解决，并签订补充合同；

2、本合同正本及附件一式叁份，甲方贰份，乙方壹份，具有同等效力；

3、本合同自签订之日起即刻生效（传真件具有同等效力），有效期自签署之日起为期一年。