出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 (棕化)處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
光 (EXPOSURE)
壓 膜(LAMINATION)
錫 電 鍍 (T/L PLATING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
单 面 板双 面 板 Nhomakorabea多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋盲 孔孔 板板
通 喷镀沉抗 碳 沉 沉
孔 锡金金氧 油 锡 银 板 板板板化 板 板 板
回目錄
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
印刷電路板流程介紹
PCB扮演的角色
PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与 其它必须的电子零件接合的基地，以组成 一个具有特定功能的模块或成品，所以在 整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总
合所有功能的角色。
印刷電路板流程介紹
PCB分类
结 构
硬 度 性 能
孔 导 通 状 态
成 品 表 面 处 理
黑化(棕化)處理
BLACK OXIDE
回目錄
印刷電路板流程介紹
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍( 一铜)
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫電鍍
PATTERN PLATING
蝕刻
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光显影
EXPOSURE
纯錫電鍍
T/L PLATING
剝錫
T/L STRIPPING
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
顧
客 (CUSTOMER)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
影 (DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
印刷電路板流程介紹
目錄
•1.流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 1 ) •2.前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 •3.多 層 板 內 層 製 作 流 程 •4.外 層 製 作 流 程 •5.外 觀 及 成 型 製 作 流 程 •6.典型多層板製作流程 – MLB •7.乾 膜 製 作 流 程 •8.典型之多層板疊板及壓合結構 •9.各制程板樣圖
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
印刷電路板流程介紹
(2)多層板內層製作流程