热熔胶膜
国际上主要品牌及型号： 3M：3M615、3M668、3M583等；
TESA：TESA8432、TESA8475等；
思卡帕：H193、H192等。

德莎热熔胶带tesa8475，厚度是0.125mm，应用于平面和较小设计空间的粘接，出色的表面服帖性，即使在极窄的粘接平面上都能提供优异的粘接性能。

主要应用于手机视窗框和前盖的粘接，相机电池槽的粘接。

规格：1020MM*50M*0.125MM 市场价大概在365元/平方
Tesa8432厚度是0.125mm 加热活化后可以粘接金属、塑料、纸张、陶瓷、布匹，主要用于制卡行业的应用。

规格：1020MM*50M*0.125MM市场价大概在328元/平方
H193是英国思卡帕（SCAPA）品牌下的一款优质热熔胶，可以粘合金属、塑料、纸张、木头、陶瓷、纺织物等多种材料；粘合强度高，类似于结构性粘合；较低的热熔温度，适于高温敏感材料；
优异的抗溶性、抗增塑济性，热固后具有优异的耐温性；厚度为0.203MM，颜色为褐色。

H193热熔胶主要用于电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定，智能卡、芯片式护照层压粘合。

规格：0.203mm*1000mm*50m 市场价大概在192元/平方
H192是英国思卡帕（SCAPA）品牌下的一款优质热熔胶，可以粘合金属、塑料、纸张、木头、陶瓷、纺织物等多种材料；粘合强度高，类似于结构性粘合；较低的热熔温度，适于高温敏感材料；
优异的抗溶性、抗增塑济性，热固后具有优异的耐温性；厚度为0.13MM，颜色为褐色。

H192热熔胶溶解条件为：
温度121℃时，时间为15-45秒，压力为2.1KG/CM2；
温度163℃时，时间为5-15秒，压力为2.1KG/CM2；
温度204℃时，时间为1-5秒，压力为2.1KG/CM2；
H192热熔胶主要用于电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定，智能卡、芯片式护照层压粘合规格：0.13mm*1372mm*33m 市场价大概在143元/平方
同时根据电话联系的了解，无论是贸易商还是模切厂，都是根据客户的制定品牌而采购，所以建议最好从终端客户着手去替换TESA或思卡帕。

国产目前有厦门佳能达光电的HAT6932
目前国内在智能卡制卡领域用热熔胶膜的总用量大概在每月8-11万平方米。

主要品牌有，3M，思卡帕，TESA，集安等。

集安的市场价格大概为80元每平方米（目前我们5-6万㎡）。