解决措施： 及时调整风刀气压和行板速度。
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孔
C、PTH 孔壁不良
2.3.7.C
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孔

原因分析: 孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。

解决措施： 控制PTH孔粗糙度，调节沉铜速率，控制药水 浓度。
- 31 -
孔
D、孔壁镀层裂缝：
2.3.5.C
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孔

原因分析： 药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。 解决措施： 重新调配药水，检查钻孔孔壁是否合乎制程要 求，调整镀铜速率参数。
油墨

原因分析：
1）复制G菲林前未先停放或菲林变形 2）洁净房温度、湿度偏高 3）员工操作不当

解决措施：
1）复制菲林前先将待复制的菲林在曝光房放置一段时间， 稳定尺 寸 2）调整控制洁净房温湿度。 3）培训员工
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PCB 变形

原因分析
1）板料质量问题。 2）线路设计问题。如地或电源线在板面过度集中，层压结构不对称。 3）热风整平后的板子立即用水冷却。

原因分析： 刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温度偏低。

解决措施： 及时清理刀槽，调整风刀角度，严格控制锡缸 温度。
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焊盘
B、焊盘脱落：
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焊盘
原因分析 解决措施
1、铜层与基材结合力差，剥离强度不 1、加强来料检查，购买优质板料或铜 够 箔 2、热风整平时风刀变形或风刀上挂锡 2、及时清理风刀，或者修理更换 刮掉焊盘
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导线
D、铜箔浮离
2.3.2.C
- 24 -
导线
原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。 2）基材性能差。 解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求， 调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流 程质量。
- 25 -
4、孔
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油墨
C、波纹/皱纹
1.9.7.C
பைடு நூலகம்
- 44 -
油墨
原因分析： 前处理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均 匀，烘烤时间不足及温度分布不均。 解决措施： 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质，更 新油墨并确认油墨混合参数，调整烘烤时间和 温度参数。

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油墨
D、定位不准
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查板面清洁度。
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板面
B、凹坑
2.1.1.C
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设备

原因分析：
1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞

解决措施：
1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数
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板面
C、露织物/显布纹
1.2.2.B
-6-
板面

原因分析：
1）印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、 药液浓度太高 2）压板参数设置不当，流胶过多
3、热风整平时参数设置不当或风刀堵 3、调整热风整平参数，及时清理风刀 塞，焊盘锡高导致后处理或后工序擦 掉
4、独立焊盘电镀铜偏厚，高出其他焊 4、调整电镀工艺，规范员工操作 盘及线路，导致后续工艺擦掉
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6、油墨
A、阻焊膜脱落：
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油墨

原因分析：
1）油墨印刷过薄耐热性不足。 2）前处理后停滞过久而使作业板氧化。 3）前处理不良板面粗糙度不足。

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导线
B、镀层缺口：
- 20 -
导线
原因分析： 基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。 解决措施： 检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度， 调节镀铜速率。
- 21 -
导线
C、导线露铜
1.9.1.B
- 22 -
导线
原因分析： 绿油固化不良，冲板机压伤。
解决措施： 调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。

解决措施：
1）调整丝印参数，提高阻焊膜的厚度。 2）控制前处理后停滞过久而使作业板氧化 3）调整前处理参数
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油墨
B、阻焊膜气泡/分层
1.9.4.B
- 42 -
油墨

原因分析：
1）油墨搅拌后停放时间过短。 2）线路铜太厚。 3）丝印过程操作不当。

解决措施：
1）延长油墨搅拌后停放时间。 2）适当降低线路铜厚（必须满足客户要求）。 3）严格按操作程序进行。

解决措施
1）更换板材。 2）优化设计，在设计时，使线路均匀分布在板面上，地、电源采用 网状形状尽量采用对称设计。 3）将热风整平后的板子风冷充分再过后处理。
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END
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孔
E、爆孔
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原因分析
1、钻孔孔壁粗糙
解决措施
1、调整钻孔参数，选用好钻咀
2、孔内铜有破洞
2、调整沉铜参数，控制电镀前处理微蚀率
3、孔内铜厚太薄
3、调整电镀参数提高孔内铜厚，控制喷锡、 阻焊前处理段微蚀率
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5、焊盘
A、焊盘可焊性不良：
1.4.2.B
- 36 -
焊盘

- 11 -
次板面
B、微裂纹
1.3.2.E
- 12 -
次板面

原因分析： 是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。 微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字” 纹，通常与机械硬力有关。 解决措施： 更换玻璃布材质，调整压板压力。

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次板面
C、分层/起泡
- 14 -
次板面
原因分析： 基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金 箔之间，或其它层内的分离现象形成分层。 层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护 性涂层间的分离形成气泡。 解决措施： 重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材表 面，调整压板参数。
准备:黄四平 采购技术质量认证部 OEM&PCB TQC
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三 印制板缺陷及原因分析
介绍PCB常见缺陷，及原因分析和解决措施。
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板面
A.锡渣残留：
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板面
原因分析： 行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。 板面清洁处理不良。 解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检

解决措施：
1）控制返洗次数，调整返洗参数 2）调整压板参数
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板面
D、露纤维/纤维断裂
1.2.3.A
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板面

原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。 解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。

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2.次板面
A、白斑
1.3.2.A
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次板面
原因分析： 快速扩散到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接 时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、 偶合剂、TG等。 解决措施： 除高压场合外、白斑对所有产品来说都是可以 接受的。
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次板面
D、外来杂物
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次板面

原因分析： 指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。 解决措施： 外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或 已制成的多层印制板中检测出来。

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3、导线
A、缺口/ 空洞
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导线

原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大， 蚀刻药水分布不均。 解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲 板压力，调整蚀刻药水浓度分布。
A、定位超差：
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孔

原因分析：
1）钻孔时板面或盖板下有杂物 2）管位孔位置偏移（多层板） 3）钻机对位精度有误

解决措施：
1）上板时清洁板面。 2）控制管位孔精度。 3）定期进行精度测试并进行调校。
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孔
B、铅锡堵孔：
1.5.2.A
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孔

原因分析： 风刀气压过低，速度过快。