PCB检验作业指导书1. 目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。
此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2 适用范围2.1公司所有的PCB板3定义3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）3．3多层板（Multi-Layer Boards）3．4双面板（Double-Sided Boards）3．5单面板（Single-Sided Boards）3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）3．7导孔（via）3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）3．9金手指(Gold Finger,或称Edge Connector，G/F)3．10切片（Micro Section ）4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：检查项目检查水平AQLCR MAJ MIN外观GB2828-2003-II / 0.4 1.5尺寸5pcs / 0 /附着性测试10pcs/Lot / 0 /微切片测试1pcs/Lot 0 / /说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5 检验条件温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
6检验标准及作业程序6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
渗金/渗油宽度不得大于相邻两线路间距的20%√线细放大镜/投影仪参照SPEC，线路宽度小于SPEC线路最细宽度要求则拒收√修补目视/放大镜1、短路修补，应尽量去除导体，残留导体宽度不得超过相邻线路间距的20%；2、开路修补每面不得超过2条，要求平整、导通，且在线路转角及离孔/PAD边0.5mm范围内不得修补√孔/ 铜/ 金面氧化目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√漏镀PAD /镀不上金目视有任何需要应镀而未镀上金/镍的PAD未均不接受√钻孔不良目视/放大镜1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%√阻焊油上PAD位目视/放大镜除金手指外其他PAD上S/M每面可接受2个点，但每点不得大于0.2M㎡√孔铜不良放大镜/万用表孔铜厚度应符合SPEC要求，且连续，不得有断及孔不导通的现象，对孔铜厚度可采用切片观察√漏孔、多孔目视与图纸或样板核对，多孔或漏孔均不接收√甩金3M600胶带用3M600胶带平贴金面并压紧，然后一手按住PCB，一手以90°迅速撕起胶带，如胶带上有金粉脱落，则判断为不良√PAD位损坏目视/放大镜PAD位损坏面积不得超过PAD面积的1/10，且有损坏的PAD数量不得超过PAD总数量的5%√可焊性不良目视/放大镜锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象√过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一致。
阻焊性不良锡炉/秒表阻焊性能良好，每面可允许2点S/M起泡或破洞，但每点不得大于0.5m㎡，破洞或起泡不得跨线路，且两点间距需大于15mm√实验参数：285℃+/-5℃，浸锡时间：12S-15S，实验完成后还需要检查板弯、板曲。
塞孔/孔内粗糙目视任何应为空心的空内有导体或非导体造成孔塞均不接受，零件孔内粗糙不超过10%，不露铜，不影响装配、焊接，则可接受，定位孔粗糙影响装配或定位则不接受。
√基材/ 阻焊油压痕目视/放大镜不影响外观的情况下只是表面的压痕可以接收，不可两面同时有压痕，不可有裂痕√起泡/爆板目视1、PAD、金手指及孔位不接收任何爆板/起泡；2、线路区爆板/起泡不得跨线路，不得影响线路间距的20%；3、非线路区每面可接受2点的起泡/爆板，但每点面积不得大于1 m㎡√破损目视基板板边破损不可超过到最近导线距离的50%或小于2.5mm√阻焊油脱落目视每面可允许2点S/M脱落，但每点不得大于0.5m㎡，不得跨线路，且两点间距需大于15mm√S/M付着力测试3M600胶带用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB，一手以90°迅速撕起胶带，如胶带上有S/M，则判为S/M脱落√异物/脏污目视板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准√崩角/崩孔目视导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。
如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
√板弯/板翘塞尺/大理石平台1、板弯%=H1/边长*100%；2、板翘%=H2/对角线长*100%3、接受标准：板弯（板翘）≤0.75%，如客户有特殊要求，则以客户要求为准。
√板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角，使其均接触平台，用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。
基材/阻焊油补S/M 目视S/M应修补平整，且不得露S/M下的线路√V-CUT不良目视/深度尺V-CUT深度，角度不符及漏切切偏均不接收√分层目视只是表面的脱落可以接收，但是板材内部不能分层√尺寸尺寸不符卡尺按SPEC或图纸测量所需尺寸，尺寸不符，则不接收√编制：审核：批准：。