? 结构
第2章 SMT生产物料——PCB
★ 金属基板
覆盖层—铜箔
绝缘层
预先冲孔的钢或铝支撑板
? 特点： ① 由于以金属基板为基底，增强了机械支撑作用，机械
性能好，强度高，可以保证尺寸的稳定性； ② 金属支撑板可作为接地和散热用，散热性能好； ③ 具有屏蔽电磁波的作用，抗干扰能力强。
第2章 SMT生产物料——PCB
+双面复合一层玻璃纤维布 +铜箔复合热压
b
c
FR-4=b+c，CEM-3比FR-4多玻璃毡浸渍环氧树脂。
? 机械强度优于FR-4；
? 冲孔性能优于FR-4，可直接做成双面覆铜板；
? 厚度、精度不及FR-4，易扭曲。
第2章 SMT生产物料——PCB
4、金属基 CCL ? 定义：以金属基板为底层或内芯，在金属板上覆 盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而成的基板 ? 分类：金属基板、金属芯基板。
第2章 SMT生产物料——PCB
2、PCB作用： ① 提供集成电路等各种电子元器件的固定、装配的 机械支撑 ； ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和 电 气连接 或电绝缘； ③为自动焊接 提供阻焊图形 ，为元件插装、组装、检 查、维修 提供识别字符和图形 。
第2章 SMT生产物料——PCB
? CTE稍大。
钢
第2章 SMT生产物料——PCB
三、铜箔种类及厚度
1、种类 按制造方法
? 金属化孔
镀铜
金属基板
绝缘层
第2章 SMT生产物料——PCB
★ 金属芯基板 ? 又称为金属约束芯板，主要用于高可靠的军事产品
中，作为表面组装电路板组装全封闭的 LCCC器件用。
第2章 SMT生产物料——PCB
? 典型的基板为铜· 铟瓦· 铜（Cu-Invar-Cu）多层印制电路板
“ 三 明 治 ” 结 构
? 特点：
① 殷钢的CTE小，但导热性差 铜的导热性好
Cu-Invar-Cu 的CTE小， 导热性好
② 尺寸稳定性好，翘曲度小，散热性好。
第2章 SMT生产物料——PCB
5、揉性 CCL （柔性 CCL ）
? 具有折弯功能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。 ? 工艺：
① 三层热压法（早期） ② 二层法（现在）：采用电镀法、真空溅射、沉积法在 绝缘薄膜上涂敷导电层。 ? 有阻燃性，耐温150℃，若超过会有局部变形、弯曲。 （使用130℃左右的低温焊膏） ? 印刷、贴片、焊接时，需有支撑板。
? NEMA标准中常见牌号： G10、 G11、FR-4、 FR-5 主要适用类型，约占 总使用量的 90%以上
第2章 SMT生产物料——PCB
? 特点 ① 机械性能好，具抗弯性能； ② 金属化孔效果好，可采用高速钻孔技术； ③ 具有良好的电气性能； ④ 低吸水性； ⑤ 耐热性能好； ⑥ 可做多层板。 ? 用于中、高档电子产品中。
第2章 SMT生产物料——PCB
㈡ 无机类基板材料
1、陶瓷基板
薄膜、厚膜电路， MCM电路的首选基材
⑴ 材料
96% Al2O3 99% Al2O3 96% 氧化铍
性能优异，加工困难成本高
导热导电性好，但粉尘对人 体有害
第2章 SMT生产物料——PCB
⑵ 特点 ﹡ 热膨胀系数（ CTE）小； ﹡ 耐高温性好； ﹡ 化学性能稳定，耐腐蚀，低吸湿性；
第2章 SMT生产物料——PCB
3、复合基 CCL
? 定义： 表面和芯部的增强材料由不同材料构成的刚性 CCL，称复合 基CCL，记为CEM（Composite Epoxy Material ）。
?Hale Waihona Puke 性能对比 纸基性能＜复合基性能＜环氧树脂玻璃纤维布基 CCL性能
? 分类
CEM-1：FR-3基础上改良 CEM-3：FR-4基础上改良
﹡ 价格昂贵； ﹡ 介电常数高，不适合做高速电路基板； ﹡ 材料脆性大，难加工大而平的基板，无法做成
拼板满足自动化生产的需要。
第2章 SMT生产物料——PCB
2、瓷釉覆盖的钢基板 ? 性能与陶瓷基板类似，可替代它； ? 脆性低于陶瓷基板，因此面积可以作大；
? 介电常数低，适合做高速电路；
瓷釉(绝缘)
Copper Clad Laminations
第2章 SMT生产物料——PCB
二、印制电路板基材 ㈠ 有机： 刚性：纸基、环氧玻璃纤维布基、复合基、金属基 柔性： ㈡ 无机：陶瓷基板、瓷釉覆盖钢基板
第2章 SMT生产物料——PCB
㈠ 有机 1、纸基CCL
美国电子制造业协会
? NEMA标准中常见牌号： XPC、XXXPC 、FR-1、 FR-2、 FR-3
第2章
SMT 生产物料 ——PCB
第2章 SMT生产物料——PCB
1、PCB（Printed Circuit Board）定义：在绝缘基材表面 附着一层用于连接电子元器件的导电图形的基板。 由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有许 多差异，为了区别，通常将 用于SMT的PCB称为表面安装印 制板SMB（Surface Mount Printed Circuit Board ），功 能与通孔插装PCB相同。
第2章 SMT生产物料——PCB
① CEM-1
纸基浸渍环氧树脂 +双面复合一层玻璃纤维布 +铜箔复合热压
a
b
c
FR-3=a+c，CEM-1比FR-3多两层玻璃纤维布。
? 机械强度、防潮性、耐热性、电气性能均比 FR-3好。
第2章 SMT生产物料——PCB
② CEM-3
玻璃毡（无纺布）浸渍环氧树脂 a
一、印制电路板分类
印制电路板基本知识
1、按基材分 ：有机、无机
2、按刚柔性分：刚性、揉性、刚－揉
3、按覆铜箔层数分：单面、双面、多层
第2章 SMT生产物料——PCB
陶瓷板
PCB 基材
无机基板材料 有机基板材料
覆铜箔层压板（CCL）
瓷釉包覆钢基板
用增强材料如玻璃纤维布（纤维纸等 ），浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯 料然后覆上铜箔，经高温高压而制成 的基板。
有阻燃功能
第2章 SMT生产物料——PCB
? 特点 ① 机械强度差； ② 吸湿性很高； ③ 只能冲孔不能钻孔（纸的疏松性）； ④ 焊接温度过高，或PCB干燥程序处理不好，易引起铜箔
翘起和脱落，易起泡； ⑤ 用作单面板； ⑥ 成本低。 ? 多用于民用电子产品中
第2章 SMT生产物料——PCB
2、环氧玻璃纤维布基 CCL