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E6000 V2刀片产品概述
E6000 V2刀片单板概述-单板功能（处理、接口、管理） 单板处理功能 CPU核数、内存通道和channel、PCIE的链路和速率（3.0） 更多详细信息参考白皮书：
NEM2/3和NEM4/5单元连接，实现业务交换与冗余； 5. 每个服务器单元通过管理通道与2个SMM机框管理单元连接，实现机框内单板管理； 7. 业务交换可根据实际应用，采用主备用或负载均衡方式； 8. NIC交换通道采用的电气接口为 BASE-KX自适应； 9. 扣卡交换通道采用的电气接口可根据实际应用，采用SERDES、FC或其他；
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PCIE Page 9
E6000 V2刀片产品概述
E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板主要作用
1. E6000通用业务处理平台是基于多平面、双星型交换结构的平台； 2. 单板插在E6000通用业务处理平台的服务器单元槽位，占用1个槽位空间； 3. 每个服务器单元通过1个双端口的GE芯片分别与NEM0/1单元连接，实现业务交换与冗 余； 4. 每个服务器单元通过两个扣卡，扩展1X/2X/4X Serdes（或其它协议类型）各自分别与
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E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2
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/hi/IT/MKTFWQSJ.html
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E6000 V2刀片单板概述-单板功能（处理、接口、管理） 单板接口功能 提供板载双GE网口，通过背板与交换板连接，实现1＋1冗余； 可扩展接口：
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E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2
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E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板位置示意图
冗余平面 SMΒιβλιοθήκη 1NEM1NEM3
NEM5
SMM1
NEM0
NEM2
NEM4
BC01SEPA单板
相邻槽位
管理总线 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
GE SERDES
SERDES、 FC、其他
支持两个扣卡 MEZZ1、MEZZ2，扩展两个1x/2x/4x 网络（1＋1冗余），包括GE、FC、 10GE、PCIE*4、智能网卡，通过背板与交换板连接。
面板接口：前面板提供高密头，高密头信号定义包括一个VGA DB15、三个USB端口 作为local KVM接口；
面板按键及指示灯：按键包括电源开关，指示灯包括UID指示灯、系统状态指示灯 以及硬盘指示灯（位于硬盘结构件上）；
E6000 V2产品有R1产品不一样的产品架构及模块，新增了raid卡、 MM620等内容，熟悉V1产品的工程师可以重点了解新增内容，其 它工程师请了解全部内容。
版本
V1.0
变更原因简述
初次发布
变更日期
变更人
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课程目标
1.了解华为服务器产品概况
Support-E(w3账号): /cn/index.htm 3ms: /hi/IT/MKTFWQSJ.html
2.了解华为E6000 V2产品刀片架构、组成；硬件拆装方法；
1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口
• 2 E6000 V2硬件拆装方法
2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法
• 3 E6000 V2刀片的区别对比
2020/10/9
Security Level:
华为服务器工程师培训教材 基础
Tecal E6000 BH6xx V2刀片产品介绍及硬件拆 装培训V1.0

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说明
本培训胶片仅用于华为一、二线服务工程师，授权服务中心工 程师、经销商和代理商工程师的内部培训，禁止用于面向客户的 培训。 对客户的培训请使用华为Markting正式的市场主打胶片 （3MS网站获取）。
CPU、内存、RAID卡、MEZZ卡
3.对比了解华为E6000 V2产品刀片的区别；
教学难点：了解产品架构，硬件拆装方法。 教学时长：120min
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目录
• 1.E6000 V2产品介绍