型号有效期回温时间储存温度未开封使用时效温湿度管控ALPHA OM3406个月8H 0-1020-28 40-70%ALPHA OM3636个月4H 0-1020-28 40-70%Indium 8.96个月2H 0-1020-28 40-70%Indium 8.9 HF 12个月2H <1020-28 40-70%WH-188A 6个月4H 0-1020-28 40-70%M705-S101ZH 6个月2H 0-103天20-28 40-70%PF606-P266个月4H 0-1022-28 30-60%Under fill 3810
3个月
2H
~-15~-25
3天20-28 40-70%
锡膏&Under fill胶水管控注意事项
7天
备注：使用时效内没用完但不需用的Under fill,应优先给到其它线使用，
累计超过使用时效时，报废处理.
4.印刷后到Reflow之前，超过2H，。

应将PCB上的锡膏清洗重新印刷
5.搅拌管制：机器搅拌1分钟或人工搅拌3分钟（Alpha系列只需搅拌30-60秒）
1.新锡膏开封后：Alpha&M705-S101HF&PF606-P26 18H内没用完但不需用的锡膏，优先添加到其它线使用，累计超过18H报废处理，使用中每2H添加一次锡膏
2.瓶中没添加完的锡膏，若没使用，超过18H报废处理.
3.累计使用水洗/低温锡膏小于或等于12H，。