高速电路（由于高速电路有很多参考资料，本文并不侧重全面讲述原理、各种匹配和计算方法，而是侧重评析一些高速电路的优缺点，并对常用电路进行推荐使用。

）一、高速信号简介：常见的高速信号有几种：ECL电平、LVDS电平、CML电平其中ECL电平根据供电的不同还分为：ECL――负电源供电（一般为－5.2v）PECL――正5V供电LVPECL――正3v3供电，还有一种2.5V供电一般情况下，常见的高速信号都是差分信号，因为差分信号的抗干扰能力比较强，并且自身产生的干扰比较小，能够传输比较高的速率。

二、几种常见的高速信号：1、PECL电平从发展的历史来说，ECL信号最开始是采用－5.2V供电的（为何采用负电源供电下面会详细说明），但是负电源供电始终存在不便，后来随着工艺水平的提升，逐渐被PECL 电平（5V供电）所替代，后来随着主流芯片的低电源供电逐渐普及，LVPECL也就顺理成章地替代了PECL电平。

PECL信号的输出门特点：A、输出门阻抗很小，一般只有4～5欧姆左右：a、输出的驱动能力很强；直流电流能达到14mA；b、同时由于输出门阻抗很小，与PCB板上的特征阻抗Z0（一般差分100欧姆），相差甚远当终端不是完全匹配的时候，信号传到终端后必然有一定的反射波，而反射波传会到源端后，也不能在源端被完全匹配，这样必然发送二次反射。

正因为存在这样的二次反射，导致了PECL信号不能传输特别高的信号。

一般155M、622M的信号还都在使用PECL/LVPECL信号，到了2.5G以上的信号就不用这种信号了。

c、B、PECL信号的回流是依靠高电平平面（即VCC）回流的，而不是低电平平面回流。

所以，为了尽可能的避免信号被干扰，要求电源平面干扰比较小。

也就是说，如果电源平面干扰很大，很可能会干扰PECL信号的信号质量。

a、这就是ECL信号出现之初为何选用负电源供电的根本原因。

一般情况下，我们认为GND平面是比较干净的平面。

因为我们可以通过良好的接地来实现GND的平整（即干扰很小）。

b、从这个角度来说，PECL信号和LVPECL信号都是容易受到电源（VCC）干扰的，所以必须注意保证电源平面的噪声不能太大。

C、对于输出门来说，P/N二个管脚不管输出是高还是低，输出的电流总和是一定的（即恒流输出）。

恒流输出的特性应该说是所有的差分高速信号的共同特点（LVDS/CML电平也是如此）。

这样的输出对电源的干扰很小，因为不存在电流的忽大忽小的变化，这样对电源的干扰自然就比较小。

而普通的数字电路，如TTL/CMOS电路，很大的一个弊病就是干扰比较大，这个干扰大的根源之一就是对电源电流的需求忽大忽小，从而导致供电平面的凹陷。

D、PECL的直流电流能达到14mA，而交流电流的幅度大约为8mA（800mV/100ohm），也就是说PECL的输出门无论是输出高电平还是低电平，都有直流电流流过，换一句话说PECL 的输出门（三极管）始终工作在放大区，没有进入饱和区和截至区，这样门的切换速度就可以做得比较快，也就是输出的频率能达到比较高的原因之一。

下面是PECL电平的输入门结构：其中分为二种：一种是有输入直流偏置的，一种是没有输入直流偏置，需要外接直流偏置的。

一般情况下，ECL/PECL/LVPECL信号的匹配电阻（差分100欧姆）都是需要外加的，芯片内部不集成这个电阻。

大家可以看到，VCC-1.3V为输入门的中间电平（即输入信号的共模电压），对于LVPECL 来说大约为2V，对于PECL来说为3.7V。

也就是说，我们要判断一个PECL/LVPECL电平输入能否被正常接收，不仅要看交流幅度能否满足输入管脚灵敏度的要求，而且要判断直流幅度是否在正常范围之内（即在VCC-1.3V 左右，不能偏得太大，否则输入门将不能正常接收）。

在这一点上与LVDS有很大的差别，务必引起注意。

2、CML电平CML电平是一种比较简洁的电平，它内置匹配电阻（输入输出都有50欧姆的电阻），这样用户使用的是否特别简单，不需要象ECL电平一样加一堆的偏置电阻和匹配电阻。

CML电平的输出门和输入门：A、由于输出门也有50欧姆的匹配电阻，使得二次反射信号也能被这个电阻匹配掉，这样就避免了多次反射导致的信号劣化（振铃现象）。

在这一点，与ECL电平相比有很大的改进，所以CML电平所能支持的速率比较高，一般情况下，2.5G/10G这样的高速信号都是采用CML电平来传输，不再采用LVPECL信号。

从光口的抖动指标来看，CML电平具有抖动指标小的特性。

对比3种电平抖动方面的性能：CML最优、ECL次之、LVDS比较差。

这就是一般情况下LVDS信号很少做为光接口驱动信号的原因之一（当然，输出信号幅度比较小、电流驱动能力比较弱应该也是原因之一吧。

）B、同样的，CML电平也是采用恒流驱动方式。

C、CML电平的输出AC摆幅能达到800mVD、一般情况下，CML电平可以是直流耦合方式对接，也可以是交流耦合方式对接。

E、3、LVDS电平LVDS电平与PECL和CML电平来说有几个比较显著的特点：A、LVDS电平的驱动电流很小才4mA，所以功耗特别小，输出摆幅为400mV。

当系统种有很多这种信号的时候（如TDCS6440G芯片有64对的622M 的LVDS收发），它的功耗优势就能体现出来。

在我们设计系统的过程中，芯片的功耗和系统的散热一直是重点考虑的问题。

B、LVDS电平可以做成支持热插拔，从而支持做为背板驱动，而PECL/LVPECL和CML电平一般情况下不支持热插拔，不能用在背板驱动。

从电路的结构上我们也可以看到LVDS的输出门结合了PECL电平和CML电平的特点，并且通过串阻的限流，可以限制浪涌电流的产生，避免门的损坏，CML电平也能做成支持热插拔，但是普通的CML电平不一定能支持热插拔。

C、LVDS的输入门与其他输入门有一个显著的特点，前面有一个类似于直流电平漂移适配电路（ADAPTIVE LEVEL SHIFTER），这个电路能够适应直流电平（common-mode voltage）的变化的，使得输入直流电平变化范围可以很宽（0.2V~2.2V）。

也正因为这样，LVDS比其他信号有更强的共模抗干扰能力。

因为LVDS的差分线一般情况下离得比较近，一旦有干扰，P、N二个信号会同时受到干扰，这样导致P/N同时上升或者下降，而LVDS通过这个均衡电路就能很好地适应这种干扰，从而提高共模抗干扰能力。

这一点与PECL电平有显著的差别，PECL信号是要求直流电平在VCC-1.3V 左右，偏差不能太大，否则就不能正常接收。

D、另外，LVDS输入门内部集成了100欧姆的匹配电路，所以芯片外部就不需要加匹配电阻了，大大简化了设计的难度。

如果在BGA下需要加一堆的匹配电阻的话，其设计难度确实不是一般的大。

E、另外，LVDS还能容忍收发器之间的GND电平差达到＋－1V左右。

这个特性使得LVDS在用于二个不同系统之间的互连的时候就显得特别方便，它可以不要求二个系统的GND平面完全等电势。

例如，主框与从框之间可以通过LVDS信号互连起来。

三、高速信号的回流和匹配：1、信号回流：如上图，A、B是一个高速信号的差分对，A对应的回流为C；B对应的回流为D。

A和B的电流大小相等，方向想法，同理C和D也是如此。

当差分信号A/B之间的距离足够近的情况下，C/D也是足够的近，那么由于C、D大小相等，方向相反，所以流过回流平面的电流为0，也就是说，A和B的回流不依赖于回流平面，而是差分线之间实现回流。

当然前提条件是C/D足够近，当然，在实际的应用中，只能实现大部分的电流在差分线之间回流，还是有一部分的回流是经过回流平面的，所以回流平面还是要保证完整，否则容易出问题。

说到这里，我们顺便讲一下强耦合和弱耦合的说法，如果差分线之间的距离很近，回流基本上是经过差分线之间，而很少通过回流平面，那么称之为强耦合；否则称之为弱耦合。

可以说强耦合对回流平面依赖比较低，而弱耦合对回流平面依赖比较高。

那么是不是设计的时候把差分线设计成越近越好呢，也不完全是这样，因为在实际的PCB设计过程中，为了确保差分线的等长，经常需要把其中的一根线拐弯打折，这样，对于强耦合来说，阻抗变化的影响就比较大，而对于弱耦合来说，阻抗变化就比较小，此时弱耦合就比较有优势了。

讲到差分线，肯定会有等长的要求，那么一个差分线之间的等长应该控制到什么程度就比较合理呢，做完全等长做不到，也不必要。

其实一个差分线的不等长，就等效于P、N信号存在相位差，其结果就是上升沿和下降沿变缓或者出现台阶，导致稳定部分减少，也就是说，应该根据信号的速率综合考虑才对，信号速率越高，等长要求就越严格。

同时要注意的是，差分线二根线之间不等长的累加问题，如一个差分信号从一个单板到另一个单板的情况下，存在本板内部、背板、另一个单板内部，都可能存在不等长，所以板际的信号更应该严格控制等长。

2、高速信号的匹配和对接的基本需求：不同电平之间的匹配和对接有很多种方式，不同的资料有不同的提法，这些提法各有各的道理，在这里，我们会选择几种进行讲解，从实际应用的角度来说哪一种方式比较好。

对于高速信号的匹配和对接方面，从电气方面来考虑的话，主要考虑：AC信号的摆幅和回路和DC电平的幅度和回路二个方面。

如果从实际设计的方便和合理的角度来考虑的话，要把握几个基本原则：容易布板；功耗最小，匹配方式最简单（阻容个数最少）。

一般情况下，如果是同一种电平信号的对接，基本上都是采用直流耦合方式对接就可以了。

如PECL&PECL；LVPECL&LVPECL；LVDS&LVDS；CML&CML。

因为他们自己的输出和输入的AC和DC肯定是匹配得上的。

但是对于不同信号电平之间的对接来说，AC的幅度和DC的幅度不一定能够完全对应得上，所以必须考虑好AC和DC的幅度。

在这种情况下，采用交流耦合的方式比较常见，当然也可以直流耦合（一般情况下要用电阻分压等方式来实现AC 和DC的幅度相匹配）3、高速信号匹配和对接举例：a、LVPECL&LVPECL （PECL同理）方式一：图3－3－1图3－3－1的匹配方式是PECL电路的基本匹配模型，其中：2个50欧姆的作用，既是交流匹配的电阻，所以应该在离输入端很近的地方；还是充当直流回路的偏置电阻。

由于是同一种电平对接，AC摆幅和DC电平当然没有问题（符合下表），优缺点：只有二个匹配电阻，电阻个数最少，但是二个电阻都必须靠输入端比较近的地方放置，PCB布板可能有点困难。

最大的缺点就是需要VCC-2V的电源，如果这种电路的路数很多，为此提供VCC-2V 还是可以的，如果路数不多，那么就不值得了。

经过演化变化成图3－3－2●方式二图3－3－2图3－3－2是从图3－3－1演化而来，R1=130/R2=82（3v3）；R1=82/R2=130（5v）。