(清华大学)材料科学基础真题2003年-1
(总分：100.00，做题时间：90分钟)
一、论述题(总题数：9，分数：100.00)
1.简述单晶体塑性形变的施密特定律(Schmid's law)，画图并写出表达式，说明每一个量所代表的物理意义。

（分数：10.00）
__________________________________________________________________________________________ 2.参照所示的Cu-Zn相图，有一铜棒较长时间置于400℃的Zn液中，请画出从铜棒表面到内部沿深度方向的：
15.00）
__________________________________________________________________________________________ 3.写出面心立方(FCC)晶体中全位错分解为扩展位错的反应式，并分析反应的可能性。

（分数：10.00）
__________________________________________________________________________________________ 4.画出Al-4.0%Cu合金在时效处理(≈130℃)中硬度随处理时间变化的曲线，并解释原因。

（分数：10.00）
__________________________________________________________________________________________ 5.出合金强化的四种主要机制，解释强化原因。

（分数：10.00）
__________________________________________________________________________________________ 6.画出下列晶胞(unit cell)图：
1．金刚石(C)。

2．纤锌矿(ZnO)。

3．钙钛矿(BaTiO3)。

4．方石英(SiO2)。

（分数：12.00）
__________________________________________________________________________________________ 7.解释典型铸锭组织的形成原因。

（分数：8.00）
__________________________________________________________________________________________ 8.针对FCC、BCC和HCP晶胞：
1．分别在晶胞图上画出任一个四面体间隙的位置。

2．指出该四面体间隙的中心坐标。

3．写出每种晶胞中四面体间隙数量。

（分数：10.00）
__________________________________________________________________________________________
9.利用相律辨别图中诸相图是否正确，并说明原因。

15.00）
__________________________________________________________________________________________。