焊接技朮培訓考核試題
部門課別姓名工號工序
一﹑填空題﹕(每空0.4分﹐共20分)
1.正確的焊接操作過程可分為( 5 )個步驟﹐其中包括(准備施焊)﹑(加熱焊件)﹑(送入焊丝
絲)﹑(移開焊絲)﹑(移開烙鐵)﹔若是對吸熱量較小的焊件進行焊接作業時﹐其又可簡化
為3 個步驟﹐其中包括(准備施焊)﹑( 加熱與送絲)和(去絲移烙鐵)。

2.焊接作業過程中﹐電烙鐵的握持方法主要有(反握法)﹑(正握法)和(握筆法) 等三種﹐一般
在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用(握筆法)。

3.為減少助焊劑加熱時所揮發的化學物質以人的危害﹐減少有害氣體的吸入量﹐烙鐵與鼻
子之間的距離應不少于(20mm),通常以(30mm)為宜。

4.由于焊錫上含有一定比例的(鉛)﹐而鉛是對人體有害的一種重金屬﹐因此操
作時應該戴手套或在操作后洗手﹐避免食入鉛塵。

5.烙鐵头靠在两焊件的連接处，加熱整个焊件全体，时間大約為1～2s在適當的加熱時間
里﹐准確掌握加熱火侯是優質焊接的(關鍵)。

6.整個焊接過程結束后﹐烙鐵與錫絲移開時﹐被移物與焊接點應成(45°)夾角。

7.如果加熱时間(不足)，会使焊料不能充分浸潤焊件而形成(松香夾渣)而(虛焊)。

8.高溫造成松香助焊劑分解炭化。

松香一般在(210°)開始分解﹐不公失去助焊劑的全部的作
用﹐而且造成焊點夾渣而形成缺陷。

9.（過量）的受熱會破壞印制板上的銅箔的粘合層﹐致使銅箔焊盤的剝落。

因此﹐在適當
的加熱時間里﹐准確掌握加熱火候是優質焊接的關鍵。

10. 虛焊主要是待焊金屬表面的( 焊氧物)和(污垢)造成的﹐它使焊點成為有接觸(電阻)的連
接狀態﹐導致電路工作不正常。

11. 據統計數位表明﹐在電子整機產品的故障中﹐有將近(一半)是由于焊接不良引起的。

焊接完畢經測試合格后﹐還要對電路板進行整形﹐清洗﹐烘烤并涂敷(防潮劑)。

12. 接是電子線路從物理上實現電氣連接的主要手段﹐錫焊連接不是靠(壓力)而是靠
焊接過程形成的合金層達到電氣連接的目的。

13.常見的焊點缺陷有(虛焊)(焊料過多)(焊料堆積)(焊料過少)(松香焊)(過熱)(冷焊浸潤不良)(不
對稱)(松動)(拉尖)( 橋接)(針孔)(氣泡)(銅箔翹起)(剝離)。

14.虛焊產生的主要原因有﹕(焊錫質量差)(被焊接处表面未事先清洁好，鍍錫不牢)
(烙鐵头的温度过高或过低，表面有氧化物)(焊接时間掌握不好，太長或太短)
(助焊劑的还原性不良或用量不够)(焊接中焊錫尚未凝固时，焊接元件松动)。